國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的半導體設備市場報告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設備支出高達43.5 億美元，是全球半導體設備支出最高的地區(qū)。

　　報告指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預估今年晶圓廠的設備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)坐全球半導體設備采購市場龍頭。

　　該報告指出，2009年的全球半導體設備銷售總值以區(qū)域市場來看，各地區(qū)的設備支出跌幅皆達兩位數(shù)，而臺灣則在臺積電、日月光等大廠的護航下，僅減少13.2%,成為2009年半導體設備支出最高的地區(qū)。其次是北美地區(qū)的33.9億美元，接下來的排名依序為南韓、日本、東南亞等其他區(qū)域，及歐洲與中國。若以不同設備類別來看，2009年全球晶圓制造設備市場下滑46%,組裝與封裝設備減少31%,測試設備更少了55%,其他前段制造的設備銷售則衰退44%.走過2009年的景氣低潮，2010年對設備業(yè)者而言將是個好年。 SEMI日前公布的全球晶圓廠預測(SEMIWorldFabForecast)報告，將2010年全球晶圓廠建置和相關擴產設備采購金額的成長率從原本預估的65%調整到88%,預估整體晶圓廠設備投資金額將上看272億美元。

　　SEMI所推出的The Equipment Market Data Subscription (EMDS)提供全方位完整的市場資訊，涵括三大報告：北美地區(qū)每月份半導體設備訂單出貨比(B/B ratio);全球半導體設備統(tǒng)計(全球之訂單及出貨比，涵括全球7大地區(qū)，超過22個類別研究統(tǒng)計數(shù)值);及半導體設備預測，提供未來設備產業(yè)的趨勢一覽。