3.NEC電子、Renesas正式簽署合并契約

　　NEC電子與Renesas已正式簽訂合并契約，預(yù)定于2010年4月1日進(jìn)行合并。新公司董事長(zhǎng)將由NEC電子現(xiàn)任社長(zhǎng)山口純史出任，社長(zhǎng)則由Renesas現(xiàn)任社長(zhǎng)赤尾泰出任。雙方在合并后將設(shè)立專(zhuān)責(zé)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)今后的強(qiáng)化領(lǐng)域進(jìn)行篩選與分類(lèi)，此外，新公司也將統(tǒng)合兩家公司的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)平臺(tái)，縮減產(chǎn)品項(xiàng)目、整并生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、統(tǒng)一采購(gòu)業(yè)務(wù)等。

　　Renesas原為Hitachi與Mitsubishi合并而成，成立初期躍居全球第三大半導(dǎo)體公司，2009年已降至第九名;NEC曾是全球排名第一的公司，2009年也降至第十四。日本IDM公司不斷面臨Fabless公司的激烈競(jìng)爭(zhēng)，節(jié)節(jié)敗退，因此進(jìn)行合并，發(fā)揮綜效是其不得不進(jìn)行的動(dòng)作。展望未來(lái)，日本IDM公司將持續(xù)進(jìn)行整合，將對(duì)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)帶來(lái)委外代工的機(jī)會(huì)。

　　4.頎邦合并飛信，榮登全球LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭

　　LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體2009年12月7日分別召開(kāi)董事會(huì)決定合并，頎邦為存續(xù)公司，將以1.8股飛信普通股換取1股頎邦普通股，合并基準(zhǔn)日為2010年4月1日，合并后的新頎邦資本額為新臺(tái)幣54.4億元。新頎邦躍居全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)專(zhuān)業(yè)廠。飛信與頎邦結(jié)合雙方技術(shù)、人才、產(chǎn)品、客戶(hù)組合與產(chǎn)能規(guī)模，并考慮到精簡(jiǎn)產(chǎn)能作業(yè)。

　　未來(lái)臺(tái)灣LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠將主要包括新頎邦、南茂和硅品三家。同業(yè)整合有助于減少產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，此舉將對(duì)整體LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)正面效益，包括代工價(jià)格和客戶(hù)下單量將更趨于穩(wěn)定。近期頎邦承接不少來(lái)自日本客戶(hù)訂單，隨著日本IDM廠逐漸淡出后段市場(chǎng)，可望釋出更多訂單，有助于新頎邦提升市占率。

　　未來(lái)展望

　　1.下季展望：下游需求持續(xù)強(qiáng)勁下，預(yù)期2010年第1季淡季不淡

　　因下游PC與手機(jī)需求佳，帶動(dòng)相關(guān)之繪圖芯片、網(wǎng)通芯片與芯片組需求下，預(yù)期2010年第一季高階制程的產(chǎn)能利用率，將延續(xù)2009年第四季的水平。市場(chǎng)供不應(yīng)求之情況，除了可從臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)外，也可從各公司陸續(xù)傳出春節(jié)加班之訊息證明。然而，較低階制程的產(chǎn)能利用率則仍受傳統(tǒng)淡季的影響而下滑。

　　全球晶圓代工與封測(cè)廠2010年第一季產(chǎn)能利用率預(yù)估(來(lái)源：工研院IEKITIS計(jì)劃，2010/02)

　　2.全年展望：預(yù)期2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將隨著全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)正成長(zhǎng)而成長(zhǎng)10%~15%

　　各國(guó)政府之經(jīng)濟(jì)刺激方案，使得全球經(jīng)濟(jì)已于2009年落底，并且預(yù)期將于2010年開(kāi)始出現(xiàn)正成長(zhǎng)。從表三可知，2009年與2010年全球主要的成長(zhǎng)力道仍會(huì)來(lái)自于新興市場(chǎng)國(guó)家，其中，中國(guó)大陸將持續(xù)其高度成長(zhǎng)動(dòng)能。