據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)消息，6月30日，江蘇盤古半導體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目奠基儀式舉行，標志著該項目進入全面施工階段。

消息顯示，盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元。項目分兩個階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。2025年部分投產(chǎn)，項目全面達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值不低于9億元。

據(jù)了解，2018年，華天投資80億元，啟動建設(shè)華天南京一期項目；2021年華天江蘇組建，投資99.5億元上馬晶圓級先進封測生產(chǎn)線項目，目前工程主體全面封頂；2024年3月，該企業(yè)又追加投資100億元，布局華天南京二期項目。而盤古半導體板級封測項目是華天科技自2018年入駐南京以來，在該地區(qū)布局的第四個重要產(chǎn)業(yè)項目，累計投資總額已超過300億元。

公開資料顯示，華天科技在全球范圍內(nèi)共擁有9座工廠，分布在天水、西安、江蘇、南京、昆山、上海、韶關(guān)、成都和馬來西亞等地，針對不同領(lǐng)域布局先進技術(shù)。其中，華天科技南京工廠與江蘇工廠毗鄰而設(shè)，占地總規(guī)模達1000畝，是華天科技先進封裝的研發(fā)和量產(chǎn)基地，也是公司的發(fā)展重心之一。