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電子產(chǎn)品世界雜志
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e絡盟大幅擴充PUI Audio產(chǎn)品系列以強化音頻產(chǎn)品組合

消費電子 e絡盟 PUI Audio 音頻產(chǎn)品 |2025-02-18
Google、三星、Arm和開放媒體聯(lián)盟聯(lián)手打造Eclipsa Audio，重新定義音頻體驗

消費電子開放媒體聯(lián)盟 Eclipsa Audio |2025-01-11
集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

消費電子 Hi-Fi XMOS xcore 智能音頻 |2024-11-04
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

EDA/PCB XMOS xcore.ai 音頻解決方案 |2024-09-27
高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實現(xiàn)

消費電子高通 QCC3083 LE Audio Broadcast 音響 |2024-09-24
基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機方案

消費電子 Airoha AB1571 LE AUDIO 耳機 |2024-07-22
基于意法半導體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案

手機與無線通信 ST 意法半導體 STM32WBA55G-DK1 無線藍牙 LE audio |2024-06-24
芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證

EDA/PCB 芯原低功耗藍牙 LE Audio |2024-03-28
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

消費電子大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio 智能音箱 |2023-12-14
Nordic助力雙模模塊簡化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開發(fā)

手機與無線通信 Nordic Bluetooth Classic Audio LE Audio |2023-11-22
Audio Precision推出全新APx516B音頻分析儀

測試測量 Audio Precision 音頻分析儀 |2023-11-16
新生代藍牙——電競級音頻發(fā)射器

消費電子高通藍牙 Qualcomm LE Audio 藍牙發(fā)射器 QCC 游戲藍牙 usb2.0 |2023-08-02
大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應用模組方案

消費電子大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio |2023-07-13
高通QCC3056低功耗藍牙音頻 (LE Audio)方案

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 QCC3056 LE Audio 藍牙 Qualcomm |2023-05-29
Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司調高音量

消費電子 Phillips-Medisize U-Turn Audio 唱臂 |2023-05-10
XMOS宣布推出xcore?-voice：面向廣泛智能語音應用的下一代智能解決方案

智能計算 XMOS xcore 智能語音應用 |2023-04-04
LE Audio是什么？帶你了解AirPods上的藍牙技術

模擬技術 LE Audio AirPods 藍牙 |2023-03-29
藍牙5.2新特性及低功耗藍牙音頻（LE Audio）解讀

模擬技術 LE Audio 藍牙5.2 |2023-03-29
基于 Richtek RT9119 的音效放大器之家庭娛樂音效產(chǎn)品方案

電源與新能源 Richtek Audio Amplifier 放大器 Speaker 揚聲器 I2S TV Sound Bar |2022-11-23
Audio Precision 推出廣受好評的APx500 測量軟件v8.0版

測試測量 Audio Precision APx500 測量軟件 |2022-11-22
基于Realtek“RTL8753BFR 車載藍牙棒”開發(fā)的音訊連接器設計

汽車電子 Realtek RTL8753BFR BT Hifi audio 車載藍牙棒音訊連接器 |2022-08-19
藍牙技術聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定

手機與無線通信藍牙技術聯(lián)盟低功耗音頻規(guī)范 LE Audio |2022-07-13
基于原睿Audiowise PAU1818的TWS藍牙5.1耳機方案

消費電子原睿 Audiowise TWS BLE Audio |2022-07-13
新一代藍牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導體帶來音頻新體驗

消費電子 LE Audio 藍牙音頻 |2022-07-08
Nordic Semiconductor發(fā)布nRF5340 Audio DK加速下一代無線音頻項目開發(fā)

手機與無線通信藍牙 LE Audio |2022-05-26
藍牙音頻傳輸設備出貨量穩(wěn)步增長，LE Audio將進一步打開市場空間

消費電子藍牙音頻 LE Audio |2022-04-19
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案

消費電子 WPG Qualcomm 低功耗藍牙 LE Audio |2022-03-10
哪些新興應用驅動藍牙市場的增長

手機與無線通信 202105 藍牙 LE Audio |2021-05-13
LE Audio驅動藍牙/TWS耳機、助聽器的新一波創(chuàng)新

消費電子 202005 LE Audio TWS耳機 |2020-04-29
藍牙設備2024年將出貨62億，低功耗音頻、尋向定位等新規(guī)范將推波助瀾

手機與無線通信 202005 藍牙 LE Audio 尋向位置服務 mesh |2020-04-29
藍牙LE Audio開啟音頻新紀元，帶來高質低耗、音頻分享等功能

202004 LE Audio 低功耗音頻藍牙技術聯(lián)盟 |2020-03-30
支持低于5美元千兆以太網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)方案的多核微控制器

嵌入式系統(tǒng) XMOS xCORE-200 |2015-05-29
為消費性應用提供高解析度音頻的2美元芯片

模擬技術 XMOS xCORE-AUDIO |2015-05-29
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針對實時應用的并行與多核性能

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XMOS鎖定需求為80億美元的汽車微控制器市場

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OPPO Digital經(jīng)典發(fā)燒級產(chǎn)品選用XMOS方案

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