大家都知道阻抗要連續(xù)，PCB設(shè)計(jì)也總有阻抗不能連續(xù)的時(shí)候。怎么辦？

特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過(guò)程中，信號(hào)沿到達(dá)的地方，信號(hào)線和參考平面（電源或地平面）間由于電場(chǎng)的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號(hào)在傳輸，就始終存在一個(gè)電流I，而如果信號(hào)的輸出電平為V，在信號(hào)傳輸過(guò)程中，傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為V/I，把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。信號(hào)在傳輸?shù)倪^(guò)程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。

【1】線寬突變、漸變線

PCB上典型的傳輸線，一是走在表層的，下面有個(gè)參考平面，稱為微帶線。

一個(gè)是走在內(nèi)電層的，兩邊都有參考平面的，稱為帶狀線。

微帶線，由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介 電常數(shù)、線的寬度、及其與地平面的距離是可控的，則它的特性阻抗也是可控的，其精確度將在±5％之內(nèi)。

一些RF器件封裝較小，SMD焊盤(pán)寬度可能小至12mils，而RF信號(hào)線寬可能達(dá)50mils以上，要用漸變線，禁止線寬突變。漸變線如圖所示，過(guò)渡部分的線不宜太長(zhǎng)。

【2】拐角

RF信號(hào)線如果走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性，要對(duì)拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來(lái)說(shuō)，要保證：R>3W。如圖右所示。

【3】大焊盤(pán)

當(dāng)50Ω微帶線上出現(xiàn)大焊盤(pán)時(shí)（如連接器焊盤(pán)），致命問(wèn)題誕生了——焊盤(pán)形成分布電容 ，直接撕裂阻抗連續(xù)性！信號(hào)反射、損耗激增、眼圖塌陷接踵而至...