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3d-mems
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計中
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Neo Semiconductor
IGZO
3D DRAM
|
2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D
射頻傳感器
|
2025-05-12
優(yōu)化導航系統(tǒng)中的MEMS IMU數(shù)據(jù)一致性和時序
安防與國防
導航系統(tǒng)
MEMS
IMU
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2025-05-08
1,000V 125A MEMS 繼電器概念驗證
電源與新能源
MEMS
繼電器
概念驗證
|
2025-05-07
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現(xiàn) AI
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Sandisk
3D-NAND
|
2025-04-24
APEC 2025最具顛覆性的技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Ferric
Menlo Microsystems
MEMS
|
2025-04-18
從樓層定位到水下探測：兆易創(chuàng)新MEMS氣壓傳感器的無限可能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
202505
樓層定位
水下探測
兆易創(chuàng)新
MEMS
氣壓傳感器
|
2025-04-16
創(chuàng)新影響追蹤：MEMS傳感器如何改變游戲規(guī)則
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
傳感器
ST
意法半導體
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2025-04-03
貿(mào)澤開售適用于工業(yè)自動化、機器人和智慧農(nóng)業(yè)應(yīng)用的Analog Devices ADIS1657x MEMS IMU模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
ADI
MEMS
IMU模塊
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2025-03-28
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
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2025-03-04
英飛凌XENSIV? MEMS麥克風技術(shù)賦能ELEHEAR OTC助聽器，開啟聽力新紀元
醫(yī)療電子
助聽器
MEMS
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2025-02-25
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
貿(mào)澤開售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS絕對壓力傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
Melexis
MEMS
絕對壓力傳感器
壓力傳感器
|
2025-02-08
英飛凌推出基于MEMS的集成式先進超聲波傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英飛凌
MEMS
超聲波傳感器
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2025-02-07
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
基于STM32F401VE并與所有ST MEMS適配器兼容的ST MEMS適配器主板
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
STM32F401VE
ST
MEMS
適配器
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2025-01-13
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
MEMS行業(yè)迎來新篇章xMEMS市場部副總裁Mike對話行業(yè)媒體
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
xMEMS
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2024-10-16
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設(shè)計
|
2024-09-30
MEMS 麥克風中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇
消費電子
Digikey
MEMS
麥克風
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2024-09-19
拜登-哈里斯政府宣布與惠普達成初步條款，以支持尖端半導體技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化
工控自動化
美國芯片法規(guī)
惠普
MEMS
|
2024-09-02
基于ST ASM330LHH MEMS Sensor系列的智能座艙高精度慣性導航方案
汽車電子
ST
ASM330LHH
MEMS Sensor
智能座艙
高精度慣性導航
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2024-08-12
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
博世推出堅固耐用的高能效四合一 MEMS 室內(nèi)空氣質(zhì)量傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
博世
MEMS
空氣質(zhì)量傳感器
|
2024-06-25
生成式人工智能音頻快速發(fā)展：高信噪比MEMS麥克風功不可沒
消費電子
NLP
STT
SNR
MEMS
麥克風
|
2024-06-21
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D 內(nèi)存
存儲
三星
|
2024-05-21
“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動
EDA/PCB
傳感器
MEMS
賽微電子
|
2024-05-15
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D NAND
|
2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云
機器人
Zivid
3D
機器人
|
2024-04-22
3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
集邦咨詢
|
2024-04-08
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星云智聯(lián)發(fā)布S1400系列AI智算高速互聯(lián)網(wǎng)卡，深度適配DeepSeek，助力實現(xiàn)全國產(chǎn)化AI訓推軟硬件系統(tǒng)
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PCB設(shè)計總有幾個阻抗沒法連續(xù)，怎么辦？
PCB設(shè)計
2025-06-10
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PCB 線寬與電流關(guān)系查表與計算.doc
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高速接口布局指南
wenliang37
2025-06-09
1457025K
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