裸片

　　裸片既是在foundry（加工廠）生產(chǎn)出來的芯片（die），既是晶圓經(jīng)過切割測試后沒有經(jīng)過封裝的芯片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應(yīng)用于實際電路當(dāng)中的。而且裸片極易受外部環(huán)境的溫度、雜質(zhì)和物理...... [查看詳細]