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        是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試

        • ●? ?無需焊接或探針,即可輕松準(zhǔn)確地測(cè)量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動(dòng)態(tài)特性●? ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測(cè)試●? ?寄生功率回路電感小于10nH,實(shí)現(xiàn)干凈的動(dòng)態(tài)測(cè)試波形是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試是德科技增強(qiáng)了其雙脈沖測(cè)試產(chǎn)品組合,使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測(cè)量中受益。在測(cè)量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng),并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個(gè)版本的
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        裸片介紹

          裸片既是在foundry(加工廠)生產(chǎn)出來的芯片(die),既是晶圓經(jīng)過切割測(cè)試后沒有經(jīng)過封裝的芯片,這種裸片上只有用于封裝的壓焊點(diǎn)(pad),是不能直接應(yīng)用于實(shí)際電路當(dāng)中的。而且裸片極易受外部環(huán)境的溫度、雜質(zhì)和物理作用力的影響,很容易遭到破壞,所以必須封入一個(gè)密閉空間內(nèi),引出相應(yīng)的引腳,才能作為一個(gè)基本的元器件使用。   裸片可以通過綁定(bonding)將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接 [ 查看詳細(xì) ]

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