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基于ST STM32F334 之350W無橋功因數(shù)位電源方案
- 為了在類比電源供應(yīng)系統(tǒng)上設(shè)計出更精細、更復(fù)雜多樣化的電源管理算法則，源自于云端運算服務(wù)器、電信機臺設(shè)備的數(shù)位電源技術(shù)，以高效能微控制器(MCU)作為監(jiān)控與輸出多樣化類比電壓的調(diào)整技術(shù)；即便其成本較高，系統(tǒng)業(yè)者也開始將它推廣并導(dǎo)入，藉以開發(fā)出更多的節(jié)能控制與智慧綠能應(yīng)用。友尚與明志科技大學(xué)高功率實驗室合作開發(fā)350W 無橋PFC數(shù)位電源方案(如圖一)，以此解決方案展示STM32F334在數(shù)位電源上的優(yōu)異表現(xiàn)并提供給客戶參考，STM32F334內(nèi)建217ps的高分辨率PWM，并具備12 bits ADC 5M
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基于ST VIPerPlus Low EMI 的豆?jié){機輔助電源方案
- 一：項目背景：家電客戶使用VIPer12做的6W輔助電源在EMI的傳導(dǎo)測試中，低頻段超標(biāo)需要整改。因成本和PCB空間原因不能加前端EMI濾波電感。需要采用VIPerPlus的頻率抖動特性解決問題。二：頻率抖動基本原理開關(guān)電源由于較高的dv/dt 和di/dt堯電路中存在的寄生電感和電容使開關(guān)電源的電磁干擾噪聲較難消除。一般在EMI測試結(jié)果中可以發(fā)現(xiàn)，開關(guān)電源在開關(guān)時刻通常容易超過EMI 限值，而在其它頻率點上卻往往具有較大的裕量。因此人們又從另一角度開發(fā)新的EMC 技術(shù)院如何通過各種方式降低開關(guān)時刻的EM
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意法半導(dǎo)體ST-ONEMP數(shù)字控制器簡化高能效雙端口USB-PD適配器設(shè)計
- 意法半導(dǎo)體的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數(shù)字控制器新增一個支持雙充電口的ST-ONEMP芯片。ST-ONEMP數(shù)字控制器基于市場首個ST-ONE架構(gòu)，在一個封裝內(nèi)集成Arm? Cortex?-M0+ 微控制器、高能效非互補有源鉗位反激式控制器和USB-PD 3.1接口。ST-ONE 架構(gòu)的初級側(cè)和次級側(cè)電路之間電流隔離，極大地簡化了USB-PD電源適配器的設(shè)計和組裝。現(xiàn)在，通過增加電能共享支持功能，最新的ST-ONEMP簡化了在USB-PD 輸出外再增加一個輸出的雙充電口設(shè)計
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基于NXP FS32K142HAT0MLHT的800W汽車風(fēng)機解決方案
- 發(fā)動機是為汽車提供動力的裝置，是汽車的心臟，發(fā)動機能否正常工作直接影響汽車的性能。發(fā)動機在工作時，由于各部分運動零件之間摩擦和燃料的燃燒，溫度極高。一般來說，燃燒室溫度將超過2000度，氣缸壁上部最高可達400度，為了確保發(fā)動機正常工作，需要對發(fā)動機進行散熱，以提高發(fā)動機的功率，減少發(fā)動機的磨損和燃料消耗。 傳統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)主要以風(fēng)冷為主，利用發(fā)動機冷卻風(fēng)扇來進行散熱，功率在600W以上，下面介紹基于FS32K142的無刷直流三相電機的發(fā)動機冷卻風(fēng)機控制器
- 關(guān)鍵字： NXP FS32K142HAT0MLHT 汽車風(fēng)機
重視汽車應(yīng)用市場 ST持續(xù)加速碳化硅擴產(chǎn)
- 意法半導(dǎo)體（ST）是一家擁有非常廣泛產(chǎn)品組合的半導(dǎo)體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導(dǎo)體車用和離散組件產(chǎn)品部策略業(yè)務(wù)開發(fā)負責(zé)人Luca SARICA指出，2022年車用和離散組件產(chǎn)品部（ADG）占了ST總營收的30%以上。ST在2021年的營收達到43.5億美元，而若與2022年相比，車用產(chǎn)品部門與功率和離散組件部門的營收增幅都相當(dāng)顯著，達30%以上。車用和離散組件產(chǎn)品部擁有意法半導(dǎo)體大部分的車用產(chǎn)品，非常全面性的產(chǎn)品組合能夠支持汽車的所有應(yīng)用。 圖一 : ADG營運策略ADG
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運用內(nèi)建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智能應(yīng)用
- 物聯(lián)網(wǎng)的不斷擴展，推動了新一輪大規(guī)模的智慧化升級浪潮。智慧化正在從云端向具有機器學(xué)習(xí)（ML）能力的邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移，這些設(shè)備能夠在本地處理傳感器數(shù)據(jù)流，與基于云的AI系統(tǒng)相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護。為了將邊緣設(shè)備從單純的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發(fā)人員需要具有多核性能并內(nèi)置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執(zhí)行ML任務(wù)，同時最小化功耗預(yù)算以保持節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計。因應(yīng)未來的邊緣智慧，恩智浦MCX產(chǎn)品針對廣泛的物聯(lián)網(wǎng)、邊緣ML和工業(yè)應(yīng)用場景進行了優(yōu)化。此平臺結(jié)合恩智浦L
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基于ST L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案
- 1.該方案是PFC+LLC拓撲，適合作中大功率電源，其中ST的方案L6562/L6563+L6599被業(yè)界稱為最經(jīng)典的PFC+LLC方案，現(xiàn)在還有相當(dāng)多的人使用。方案主要優(yōu)勢為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計。DEMO板EVL150W-ADP-SR,是款 150W，寬輸入電壓范圍，PFC+LLC解決方案，適用于大功率適配器，TV電源和LED大功率電源，在無/輕載運行時功耗低，重載滿載高效率。在LLC拓撲未流行前，傳統(tǒng)的150W方案主要有PFC+反激或者PFC+正激，其主要的缺點是效率不
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基于ST STM32G474之500W全橋相移零電壓切換直流-直流轉(zhuǎn)換器數(shù)位電源方案
- 隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異與半導(dǎo)體制程技術(shù)進步，電子產(chǎn)品逐漸要求體積小且效率高。過去研究線性式電源供應(yīng)器(Linear Power Supply)設(shè)計使用較大的隔離變壓器，其轉(zhuǎn)換效率較低且產(chǎn)生較多的熱，故需要體積較大的散熱片，因而被切換式電源供應(yīng)器取代。 切換式電源供應(yīng)器(Switching Power Supply)取代線性式電源供應(yīng)器，電源供應(yīng)器若提升切換頻率，可以有效縮小變壓器與電感鐵芯的體積、降低輸入、輸出電容的容值
- 關(guān)鍵字： ST STM32G474 全橋相移 零電壓切換 直流-直流
基于ST HVLED001B +HVLED002 設(shè)計的高效率和低THD可調(diào)光LED 100W驅(qū)動器
- 一， HVLED001B 的介紹：HVLED001B是具有恒定電壓初級感應(yīng)和超低待機功耗的高功率因數(shù)反激控制器, 同時也是增強型峰值電流模式控制器，能夠主要控制高功率因數(shù)（HPF）反激或降壓-升壓。初級側(cè)調(diào)節(jié)和光耦合器控制可以獨立地應(yīng)用在芯片上，在空載情況下都可以利用精確調(diào)節(jié)和非常低的待機功耗來實現(xiàn)。創(chuàng)新的ST高壓技術(shù)允許HVLED001B直接連接到輸入電壓，從而可以啟動設(shè)備并監(jiān)視輸入電壓，而無需外部組件。有效控制開路，輸出短路，輸入過壓或欠壓等異常情況，以及主開關(guān)的開環(huán)和過流等電路故障。內(nèi)置的智能自動恢
- 關(guān)鍵字： ST HVLED001B HVLED002 STEVAL-LLL008V1
意法半導(dǎo)體或?qū)⑦M軍10nm工藝
- 12月8日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱意法半導(dǎo)體未來將進軍10nm工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負荷生產(chǎn)18nm工藝，實現(xiàn)10nm工藝的具體時間可能較晚。圖源：推特據(jù)Dylan Patel在推文中介紹，意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn)5萬片晶圓18nm FD-SOI，后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個節(jié)點，采用10nm工藝，該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。早在今年7月，意法半導(dǎo)體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國建造一座新的半導(dǎo)體
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution
- 數(shù)位控制電源可提升負載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓撲，以回應(yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測算法改進瞬態(tài)動態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實現(xiàn)能效最大化。 近年來工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴(yán)苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計電源可以達到高彈性，高
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貿(mào)澤電子開售用于3D人臉識別的NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界處理器
- 2022年12月5日?– 貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。該處理器在NXP著名的EdgeReady產(chǎn)品組合基礎(chǔ)上加以擴展，提供了安全的低成本嵌入式3D人臉識別解決方案。通過這項創(chuàng)新解決方案，智能鎖和其他門禁系統(tǒng)的開發(fā)人員能運用NXP的eIQ?機器學(xué)習(xí)軟件，快速高效地將基于機器學(xué)習(xí)的安全人臉識別功能加入到智能家居和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用中。?i.MX RT117F跨
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤 3D人臉識別 NXP 跨界處理器
MCU三巨頭，三種選擇
- 半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時俱進。為了更好地迎接未來趨勢，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時間的推移，閃存卻逐漸
- 關(guān)鍵字： MCU 存儲器 英飛凌 ST 瑞薩
意法半導(dǎo)體：做萬物互聯(lián)3.0時代的引領(lǐng)者
- MCU是?種集成電路芯?，可以構(gòu)成?個?然?完善的計算機系統(tǒng)，由于它可以單獨地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能，所以能夠在軟件的控制下準(zhǔn)確、迅速、?效地完成程序設(shè)計者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應(yīng)用場合發(fā)揮不同的組合控制，在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異，MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天，而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中，MCU也從簡單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當(dāng)我們談起MCU時，無論如何也無法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導(dǎo)體。因
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基于ST L9907的48V電動車牽引逆變器解決方案
- 牽引逆變器轉(zhuǎn)換車輛電池中的能量，以驅(qū)動傳動系統(tǒng)中的電動機。由于其重量和尺寸，該關(guān)鍵部件對道路性能，行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。 這些轉(zhuǎn)換器必須承受道路車輛因熱量和振動而產(chǎn)生的所有可能的應(yīng)力，并且必須能夠應(yīng)對大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性（EMC）挑戰(zhàn)，并提供故障安全操作以確?？煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。 為了幫助開發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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