st-nxp 文章進(jìn)入st-nxp技術(shù)社區(qū)

適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板

電池供電馬達(dá)控制方案為設(shè)計人員帶來多項挑戰(zhàn)，例如，優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時；但現(xiàn)在，應(yīng)用設(shè)計人員可利用現(xiàn)代化電熱仿真器輕松縮短上市時間。如今，電池供電馬達(dá)驅(qū)動解決方案通?？捎脴O低的工作電壓提供數(shù)百瓦的功率。在此類應(yīng)用中，為確保整個系統(tǒng)的效能和可靠性，必須正確管理馬達(dá)驅(qū)動設(shè)備的電流。事實上，馬達(dá)電流可能會超過數(shù)十安培，導(dǎo)致變流器內(nèi)部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會導(dǎo)致運作溫度升高，效能下降，如果超過最額定功率，甚至?xí)蝗煌Ｖ惯\作。優(yōu)化熱效能同時縮小大小，是變流器設(shè)計過程中的重要一
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ST與Sierra Wireless合作簡化加速物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機方案部署

意法半導(dǎo)體（ST）與全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供貨商Sierra Wireless宣布合作協(xié)議，讓STM32微控制器（MCU）開發(fā)社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機和邊緣至云端解決方案，簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署。該協(xié)議可協(xié)助開發(fā)者解決建立和部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案所涉及的各種挑戰(zhàn)，包含裝置設(shè)計研發(fā)、蜂巢式網(wǎng)絡(luò)安裝和與云端服務(wù)聯(lián)機，以加速產(chǎn)品上市。意法半導(dǎo)體部門副總裁暨微控制器事業(yè)部總經(jīng)
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AI依賴度提升智慧邊緣為物聯(lián)終端加分

在今日，AI正逐步深入生活中的各種不同應(yīng)用層面，許多裝置都漸漸要求更高的運算效能。事實上，智能生活相關(guān)的裝置，越來越多都普遍依賴AI算法。這些應(yīng)用場景對低功耗和安全性都有很高的要求，這就展現(xiàn)出了邊緣運算的重要性。對于許多的邊緣運算物聯(lián)網(wǎng)裝置來說，有許多是采用電池供電，因此對于系統(tǒng)的功耗有很高的要求，才能用來延長系統(tǒng)的工作時間。此外，這些裝置往往需要處理個人隱私數(shù)據(jù)，比如臉部特征、聲音特征等，因此必須對隱私數(shù)據(jù)進(jìn)行充分的保護，讓核心運算在邊緣端可以更安全的實現(xiàn)。為邊緣運算提供智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用對于未來智能化系
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ST：以可持續(xù)方式為世界創(chuàng)新技術(shù)

ST以可持續(xù)方式為可持續(xù)世界創(chuàng)造技術(shù)，實際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年，ST的創(chuàng)新技術(shù)讓客戶能夠因應(yīng)各種環(huán)境和社會挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX現(xiàn)今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動各種可持續(xù)發(fā)展行動創(chuàng)造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導(dǎo)體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續(xù)發(fā)展的策略。Jean-Louis指出，對
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Rosenberger與ST合作開發(fā)獨特60GHz高速非接觸式連接器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發(fā)非接觸式連接器，用于工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備的超可靠近距離點對點全雙工數(shù)據(jù)交換。 Rosenberger創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導(dǎo)體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數(shù)據(jù)，不受連接器的移動、震動、旋轉(zhuǎn)和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統(tǒng)的插銷與插座則可能導(dǎo)致聯(lián)機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍(lán)牙低功耗和高數(shù)據(jù)傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。Rosenberg
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各路技術(shù)齊綻放：NFC和RFID技術(shù)提升病人護理質(zhì)量

談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力，可看到技術(shù)確實有助于挽救生命。除了MRI、X光設(shè)備、掃描儀和呼吸機中使用的復(fù)雜設(shè)備器材，我們開始用更「直接」的技術(shù)支持「居家」治療，例如世衛(wèi)組織認(rèn)為50%的患者無法完成或遵循其治療指南，可以采用技術(shù)協(xié)助解決，而使用NFC和RFID技術(shù)實現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。圖一 : 談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力，可見技術(shù)確實有助于挽救生命，而使用NFC和RFID技術(shù)實現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。（source：NXP）每種抗生素處方上都大寫加粗「請至少服用完畢一個療程（Comp
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三星放棄對NXP的收購？誰會成為下一個目標(biāo)

據(jù)韓國媒體報道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國交易所（KRX）提交的一份文件顯示，該公司計劃出售對雷諾三星汽車的持股...
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ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測，GaN功率開關(guān)組件的黃金時期即將到來。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
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為技術(shù)找到核心多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來著眼?；旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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大聯(lián)大世平推無死角消毒觸碰接口方案采NXP控制器

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設(shè)計。大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計方案的展示版圖后疫情時代，人們對于物體的清潔與消毒越來越重視。大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設(shè)計方案，利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設(shè)計上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產(chǎn)品外觀來
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IAR Systems擴大支持NXP MCU 加乘嵌入式應(yīng)用開發(fā)成效

嵌入式開發(fā)市場軟件工具與服務(wù)供貨商IAR Systems今日宣布，其最新版開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關(guān)支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯程序與除錯器工具鏈，并包括優(yōu)化與完備除錯功能。此外并提供整合式靜態(tài)與運行時間分析工具、各種能協(xié)助開發(fā)者執(zhí)行日常作業(yè)的簡易功能、及強大的實時操作系統(tǒng)RTOS感知插件，以針對實時操作系統(tǒng)上所運行的程序提供高層次
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Secure Thingz攜手NXP強化連網(wǎng)裝置保護推進(jìn)IoT安全建置方案

IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，針對安全開發(fā)工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發(fā)與量產(chǎn)平臺Secure Deploy推出多項強化方案，透過采用NXP LPC55S6x MCU系列芯片內(nèi)建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技術(shù)來維護儲存安全，增強各種應(yīng)用的安全防護。要實現(xiàn)安全憑證和唯一身分，確保裝置的完整性至關(guān)重要。目前歐洲消費物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)EN 303 645已獲納入，最近美國物聯(lián)網(wǎng)資安改進(jìn)法
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎長跑35年第十代即將量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，電機電子工程師學(xué)會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實時／
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車應(yīng)用的下一代MEMS加速度計

意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計為汽車防盜、遠(yuǎn)程信息處理、信息娛樂、傾斜/側(cè)傾測量、車輛導(dǎo)航等非安全性汽車應(yīng)用帶來更高的測量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機械強度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。借助意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)和汽車技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，AIS2IH具有市場領(lǐng)先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運動測量功能。此外，新加速度計采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價具有極高的市場競爭力。新產(chǎn)品有五個不同的工作模式：一個高性能模式(
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DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰(zhàn)

預(yù)計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模迅速擴展，而亞太地區(qū)電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導(dǎo)體（ST）產(chǎn)品可支持此一市場／應(yīng)用。本文介紹主要系統(tǒng)架構(gòu)以及主要適用的ST產(chǎn)品。預(yù)計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模將從2020年估計的2,115,000個成長至30,758,000個，復(fù)合年均成長率高達(dá)46.6%。該報告的基準(zhǔn)年為2019年，預(yù)測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來看，亞太地區(qū)（尤其是中國）電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場
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