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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic設計

        晨星STB晶片 搶下中南美洲領導地位

        •   IC設計大廠晨星(3691)繼2010年于全球電視晶片市場擁有超過50%市場占有率后,在STB機上盒晶片的部分,晨星表示,公司于中南美洲市場推出符合當?shù)靥厥庖?guī)格要求、且內(nèi)建晨星自有開發(fā)的Ginga軟體平臺的機上盒解決方案,并可依客戶策略及當?shù)匦枨?、搭配既有技術領先的CA(Conditional Access)、HD(High Definition)等軟硬體應用,已成功地取得中南美洲機上盒零售市場領導地位。  
        • 關鍵字: 晨星  IC設計  STB晶片  

        聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議

        •   全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,與運營范圍涵蓋全球近 20 個國家的印度移動增值服務 (Mobile Value Added Service) 領導廠商 Spice Digital 簽訂投資協(xié)議。聯(lián)發(fā)科技看好其市場成長潛力,未來預計將根據(jù)協(xié)議內(nèi)容投資Spice Digital 兩千萬美元。
        • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

        博通第2季業(yè)績好于預測

        •   IC設計大廠博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)財報:營收年增12%(季減1.32%)至17.96億美元;產(chǎn)品毛利率達49.6%;本業(yè)每股稀釋盈余達0.72美元。根據(jù)FactSet的調(diào)查,分析師原先預期博通第2季營收為18.0億美元,本業(yè)每股盈余達0.64美元。   
        • 關鍵字: 博通  IC設計  

        臺系IC設計廠商通吃亞馬遜平板電腦訂單

        •   盡管蘋果(Apple)iPad 2銷售量節(jié)節(jié)攀升,iPad 3亦將在第3季末、第4季初現(xiàn)身,然其他廠商平板計算機仍不示弱,被業(yè)界視為黑馬的亞馬遜(Amazon)平板計算機第3季將問世,這臺由廣達代工、單價不到350美元的平板計算機,在降低成本考慮下,內(nèi)部零組件幾乎都是由臺系IC設計業(yè)者通包,包括奕力、硅創(chuàng)、聯(lián)詠、凌耀、致新及立锜都是主要供貨商,將在第3季中開始鋪貨,對于相關臺廠第3季業(yè)績表現(xiàn)將頗有幫助。  
        • 關鍵字: 亞馬遜  平板電腦  IC設計  

        代工業(yè)者助攻 臺IC設計分食iPad 3芯片訂單

        •   臺系IC設計業(yè)者被蘋果(Apple)隔絕在外的情形,可望自iPad 3開始改變,據(jù)了解,先前大量送樣的iPad 3樣品,在臺系代工廠供應鏈各展神通奪取部分訂單后,臺系芯片供應商如安恩科技、聯(lián)詠、立錡及凌耀也在水幫魚、魚幫水下,順利擠進iPad 3零組件供應商名單。   
        • 關鍵字: 安恩科技  IC設計  

        IC設計龍頭高通本季芯片出貨預估不如預期

        •   手機芯片大廠高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盤后公布2011會計年度第3季(2011年4-6月)財報:營收年增34%(季減6%)至36.2億美元;本業(yè)每股稀釋盈余年增28%(季減15%)至0.73美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查,分析師原先預期高通4-6月營收、本業(yè)每股盈余各為35.9億美元、0.71美元。
        • 關鍵字: 高通  IC設計  

        國民技術攜全線產(chǎn)品亮相集成電路創(chuàng)新應用展

        •   國民技術攜其全線產(chǎn)品和解決方案出席深圳集成電路創(chuàng)新應用展。第二屆深圳集成電路創(chuàng)新應用展由深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會、深圳市科學技術協(xié)會在深圳會展中心3號館舉辦?! ?/li>
        • 關鍵字: 集成電路  IC設計  

        中國加速IC產(chǎn)業(yè)應用全新化

        •   “2015年之前,中國本土IC的供給不到20%,所以本土IC還有很多的市場空間?!比A潤上華市場銷售副總莊淵棋在日前一次研討會中如此表示。他認為,根據(jù)2010年9月,國務院發(fā)布“進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策”的內(nèi)容,將極大刺激和支持國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。
        • 關鍵字: 半導體  IC設計  

        2010年全球IC設計廠商MEMS營業(yè)比例穩(wěn)步提升

        •   美國市場研究機構IHS iSuppli最近一份研究報告指出,2010年IC設計業(yè)者擴大全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市占率,2010年占總體MEMS營業(yè)收入近4分之1。此份研究報告特別指出,2010年IC設計業(yè)者占總體MEMS營業(yè)收入23.2%,高于4年前的21.3%。這4年增幅雖然不大,但這個數(shù)字卻表明MEMS制造業(yè)務不再由IDM廠商獨占?!?/li>
        • 關鍵字: IC設計  MEMS  

        中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)十二五展望:產(chǎn)值將破700億

        •   DIGITIMES Research指出,大陸IC設計產(chǎn)業(yè)在十一五規(guī)劃期間持續(xù)2000年以來的蓬勃發(fā)展,產(chǎn)值自2005年低點成長超過2倍至383億元水平,其中,隨十五規(guī)劃期間國發(fā)(2000) 18號文頒布引領的市場資金、人力資源持續(xù)轉(zhuǎn)進,儼然成為大陸IC設計產(chǎn)業(yè)十一五規(guī)劃期間的發(fā)展基礎,預期隨國發(fā)(2010) 32號文、國發(fā)(2011) 4號文的正式頒布,政策方向?qū)⒁I十二五規(guī)劃期間IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。
        • 關鍵字: Microsoft  IC設計  

        小型IC設計邊緣化 過度守財無助成長

        •   自2010年下半以來,面對智慧型手機(Smartphone)及平板電腦(TabletPC)產(chǎn)品擺明坐穩(wěn)終端殺手級應用產(chǎn)品的趨勢,臺系IC設計業(yè)者在欠缺相關的晶片解決方案,加上與品牌客戶的關系也不夠的情況下,一路走來,多數(shù)都交出業(yè)績下滑的難看成績單,聯(lián)發(fā)科亦同。
        • 關鍵字: IC設計  平板電腦  

        IC設計營收盼第三季旺季效應

        •   由于日本311地震后,一度讓第2季前段晶片訂單能見度高漲,不過隨著日本當?shù)毓S陸續(xù)恢復生產(chǎn),產(chǎn)能可望回復地震前規(guī)模,臺系IC設計業(yè)者表示,已收到客戶下周暫停出貨通告,原因就是客戶需要重新整理內(nèi)部零組件庫存,即季底盤點效應,并順便美化帳面,而6月最后一周訂單量也順延到7月才正式出貨。受訂單遞延影響,臺系IC設計業(yè)者普遍認為,單月營收表現(xiàn)應是6下7上,并期盼旺季能帶來新成長動能。
        • 關鍵字: 瑞昱  IC設計  

        說出你的故事:中國IC設計及應用創(chuàng)新案例

        •   現(xiàn)代創(chuàng)新理論的提出者約瑟夫·熊彼特認為,企業(yè)家的職能就是實現(xiàn)“創(chuàng)新”,引進生產(chǎn)要素或生產(chǎn)條件的“新組合”,目的是最大限度地獲取超額利潤。創(chuàng)新催生利潤,因此“創(chuàng)新”一詞得到狂熱追捧,幾乎所有企業(yè)都在打出各式各樣的創(chuàng)新口號。   不僅業(yè)內(nèi)企業(yè)在摸索和實踐著創(chuàng)新,作為“深圳(國際)集成電路技術創(chuàng)新與應用展覽會”的組織機構——深圳市半導體行業(yè)協(xié)會也在積極行動。他們在深入調(diào)研了
        • 關鍵字: IC設計  MOSFET  音頻解碼器  

        聯(lián)發(fā)科技5月營收今年次低 Q2恐低空飛過

        •   IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并營收,為65.9億元,較4月76.2億元減少了13.5%,較去年同期也減少33.2%,創(chuàng)今年次低,累計1-5月營收為340.8億元,較去年同期546億元減少37.6%;法人認為,6月營收在季底客戶調(diào)整庫存的影響下,將再較5月下滑,整季營運目標恐低空飛過。   受到中國政府管制山寨手機政策影響,使得聯(lián)發(fā)科5月營收再度下滑,不少外資法人日前皆出具報告指出,聯(lián)發(fā)科5月營收月減率恐會落在10-20%左右,而據(jù)了解,雖然聯(lián)發(fā)科6252晶片已經(jīng)進入量產(chǎn)階段,
        • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

        中國IC設計規(guī)模到2015年將擴大一倍

        •   IHS iSuppli公司的研究顯示,在出口的刺激下,中國無廠半導體市場走上高速增長道路,2010-2015年銷售額將擴大一倍。   2015年中國無廠半導體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元,如圖5所示。2010年營業(yè)收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業(yè)收入將達到57.4億美元,比2010年增長11.3%。
        • 關鍵字: IC設計  半導體  
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        ic設計介紹

        IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結(jié)構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結(jié)構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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