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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic設(shè)計

        2025中國IC設(shè)計公司TOP100排行榜

        • EDA/IP公司和IDM并不是Fabless類別,但由于數(shù)量較少且和IC設(shè)計強相關(guān)也暫時納入了Fabless100的排名中(此排名只統(tǒng)計了A股),幫助大家了解其相對位置。
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        美中關(guān)稅暫時休戰(zhàn),IC設(shè)計業(yè)者態(tài)度謹(jǐn)慎

        • 據(jù)媒體報道,美國與中國在瑞士日內(nèi)瓦的談判后,宣布暫時停止關(guān)稅對抗,為期90天。雙方將關(guān)稅降低至10%,但美國對中國芬太尼的關(guān)稅仍未取消,整體新增關(guān)稅維持在30%??萍紭I(yè)界對此反應(yīng)冷靜,主要因為此前美國已宣布部分電子產(chǎn)品暫時豁免關(guān)稅。手機、PC、網(wǎng)通與服務(wù)器等產(chǎn)品本就未受影響,此次協(xié)議則進(jìn)一步降低了無線耳機、藍(lán)牙音箱、電視、游戲機等消費性電子產(chǎn)品的關(guān)稅。然而,由于這些產(chǎn)品的組裝已部分轉(zhuǎn)移至中國大陸以外地區(qū),即使關(guān)稅下降,也難以迅速回流至中國生產(chǎn)。IC設(shè)計業(yè)者表示,客戶可能會根據(jù)關(guān)稅與生產(chǎn)成本差距,考慮將部分
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        IC設(shè)計業(yè)開始出現(xiàn)明顯兩極分化

        • 根據(jù)TrendForce最新研究,2024年全球IC設(shè)計前十大業(yè)者,臺廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進(jìn),英偉達(dá)不意外成為IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)霸主,更獨占前十大業(yè)者總營收的50%。TrendForce分析,AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進(jìn)技術(shù),使得市場進(jìn)入門檻極高,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出,前五大IC設(shè)計業(yè)者的營收合計占前十大業(yè)者總營收的90%以上,代表市場資源與技術(shù)優(yōu)勢正向少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)集中。英偉達(dá)是AI浪潮最大受惠者,去年合并營收高達(dá)1,243億美元,占前
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        通過左移DRC設(shè)計規(guī)則檢查方法降低IC設(shè)計復(fù)雜性

        • 最成功的半導(dǎo)體公司都知道,集成電路 (IC) 設(shè)計日益復(fù)雜,這讓我們的傳統(tǒng)設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 方法不堪重負(fù)。迭代的“通過校正構(gòu)建”方法適用于更簡單的自定義布局,但現(xiàn)在卻造成了大量的運行時和資源瓶頸,阻礙了設(shè)計團隊有效驗證其高級設(shè)計和滿足緊迫的上市時間目標(biāo)的能力。為了克服這種設(shè)計復(fù)雜性,主要半導(dǎo)體公司不斷從其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴那里尋找有效的工具。西門子 EDA 是一家大型電子設(shè)計自動化 (EDA) 公司,它提供了一種新的、強大的左移驗證策略,他們對其進(jìn)行了評估并宣布它改變了他們早期設(shè)計階段的游
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        臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)

        • 臺積電OIP(開放創(chuàng)新平臺)于美西當(dāng)?shù)貢r間25日展開,除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外,更計劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,并提高EDA工具的通用性。 臺積電設(shè)計構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn),幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑,與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作,推動AI芯片設(shè)計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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        英特爾傳分拆IC設(shè)計與晶圓代工 可能對臺積電不利

        • 英特爾公司(Intel Corporation)8月1日公布新一季財報后,股價出現(xiàn)崩盤式狂跌,面臨存亡危機。美國財經(jīng)媒體近期引述知情人士說法,英特爾公司為了挽回局面,正在和投行討論各種可行方案,其中甚至包括分拆IC設(shè)計與晶圓代工部門。但有臺灣網(wǎng)友對此表示,美國政府應(yīng)無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據(jù)美國財經(jīng)媒體報導(dǎo),有知情人士表示,英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期,目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案,分拆IC設(shè)計與晶圓代工也列入選項當(dāng)中。據(jù)了解,目前各方案都尚在初期討論階段,還
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        IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形

        • 半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米,擷發(fā)科技董事長楊健盟指出,IC設(shè)計難度陡增,未來硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設(shè)計以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析,過往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設(shè)計上發(fā)生,AI時代IC設(shè)計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單,楊健盟認(rèn)為,現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個,考驗IC設(shè)計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計,海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者,未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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        中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

        • 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運算處理的要角,更是使用者體驗?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設(shè)計有商機對整個AI運算來說,最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計方面,
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        擷發(fā)科技COMPUTEX 2024展示先進(jìn)"AI設(shè)計技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設(shè)計解決方案"

        • AI人工智能的應(yīng)用,是全球科技產(chǎn)業(yè)最重要的議題,而創(chuàng)新IC設(shè)計更是先進(jìn)AI芯片的決勝關(guān)鍵。重新定義IC設(shè)計可能性的擷發(fā)科技 (Microip Inc.),將于2024年COMPUTEX臺北國際計算機展中,展示應(yīng)用級別的先進(jìn)"AI設(shè)計技術(shù)服務(wù)"與"全套IC設(shè)計解決方案"。 擷發(fā)科技董事長楊健盟帶領(lǐng)團隊于COMPUTEX 2024 展示先進(jìn)"AI設(shè)計技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設(shè)計解決方案"擷發(fā)科技董事長楊健盟表示:"20
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        西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

        • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證,能夠提升完整芯
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        2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計年增12%,NVIDIA首度奪冠

        • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1,676億美元,年增長12%,關(guān)鍵在于NVIDIA(英偉達(dá))帶動整體產(chǎn)業(yè)向上,其營收年成長幅度高達(dá)105%,Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韋爾半導(dǎo)體)及MPS(芯源系統(tǒng))年營收微幅成長,而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響,年營收衰退。展望2024年,TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,除了IC庫存去化已恢復(fù)到健康水位,受惠于AI熱潮帶動,各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)擴大建設(shè)大語言
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        比亞迪入股上海芯享程半導(dǎo)體

        • 據(jù)天眼查信息,近日,上海芯享程半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更,新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創(chuàng)啟開盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙),同時該公司注冊資本由約132.95萬元人民幣增至約147.8萬元人民幣。工商信息指出,上海芯享程半導(dǎo)體有限公司成立于2021年11月,法定代表人為肖知明,經(jīng)營范圍含從事半導(dǎo)體科技、計算機科技、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓,電子產(chǎn)品銷售,集成電路設(shè)計,工業(yè)設(shè)計服務(wù)等。官網(wǎng)顯示,上海芯享程半導(dǎo)體公司,致力于高品質(zhì),工業(yè)級/車規(guī)級電源管理類芯片以及高性能信號
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        2024中國IC設(shè)計Fabless100排行榜公布!思特威再次入選TOP10傳感器公司

        • 思特威(上海)電子科技股份有限公司,2024年4月1日,全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團ASPENCORE發(fā)布了“2024中國IC設(shè)計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司,這是思特威連續(xù)第二年榮登此榜單?!爸袊鳬C設(shè)計Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團隊根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公開信息、廠商調(diào)查問卷,以及一手訪談資料等數(shù)據(jù)綜合評選產(chǎn)生,是中國電子技術(shù)和IC設(shè)計行業(yè)具影響力的權(quán)威榜單之一。思特威能夠再次當(dāng)選TOP10傳感器公司,不僅代表了中國IC產(chǎn)業(yè)和行業(yè)權(quán)威媒
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        英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計業(yè)者招手,爭取晶圓代工商機

        • 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導(dǎo),英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層,并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計公司銷售晶圓代工服務(wù),以爭取商機。上周,英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會宣布,四年五節(jié)點計劃后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單,到2030年將成為全球第二大代工廠,目標(biāo)是超越排名第二的三星,僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導(dǎo),三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單,所以韓國IC設(shè)計公司幾乎很難拿到三
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        深入了解FET輸入放大器中的電流噪聲

        • IC設(shè)計工程師和電路設(shè)計人員都深知電流噪聲會隨頻率增高而變大,但由于關(guān)于此領(lǐng)域的資料過少,或者制造商提供的信息不全,許多工程師很難了解其原因。許多半導(dǎo)體制造商的數(shù)據(jù)手冊,包括ADI在內(nèi),都在規(guī)格表中給出了放大器的電流噪聲,一般是1 kHz頻率時的噪聲。但并非始終能夠指明電流噪聲參數(shù)從何而來。是通過測量得來?或者是理論推斷而來?有些制造商很明白地指出,他們是通過一個公式即散粒噪聲公式得出這些數(shù)值的。一直以來,ADI都是采用這種方式提供大部分電流噪聲數(shù)值。但這些計算出的數(shù)值是否等于各放大器在1 kHz時的噪聲
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        共1038條 1/70 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

        ic設(shè)計介紹

        IC設(shè)計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計方法:層次化的設(shè)計方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設(shè)計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結(jié)構(gòu)化的設(shè)計方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設(shè)計者同時設(shè)計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細(xì) ]

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