ic設計 文章 進入ic設計技術(shù)社區(qū)
IC設計應突破核心技術(shù)注重應用創(chuàng)新
- IC設計業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術(shù)創(chuàng)新；三是技術(shù)成果IP化?！ ∽⒅剀浖?、應用創(chuàng)新
目前國內(nèi)的IC設計企業(yè)在設計工具、IP庫、仿真工具、芯片的投片上日益趨 - 關(guān)鍵字： IC設計 核心技術(shù) 創(chuàng)新
IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技晨星第三季度營收增11.3%
- 設計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月營收，聯(lián)發(fā)科因為在ARM平臺行動裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月營收34.9億元，則是今年單月營收新高。 聯(lián)發(fā)科9月營收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月營收次高，累計第3季合并營收233.75億元，季增11.4%。
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聯(lián)發(fā)科技芯片掀起中國智能手機平價普及風暴
- 三大運營商最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至7月底，3G用戶總保有量已突破8600萬戶，新增3G用戶占總體新增用戶的比重均在50%以上，3G用戶成為新增移動用戶的主流。面對龐大的3G用戶群，手機上下游企業(yè)都加大3G智能手機投入力度，不僅在用戶體驗上下足了功夫，而且大幅降低生產(chǎn)成本，紛紛推出千元3G智能手機，以期推動3G智能手機的普及。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計 智能手機
中國手機IC設計增速超越其他地區(qū)
- 研調(diào)機構(gòu)ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產(chǎn)值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。
- 關(guān)鍵字： 海思半導體 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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