中文字幕 另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sup id="3hn2b"></sup>
  • 

      <sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub><legend id="3hn2b"></legend>
        

        2. <xmp id="3hn2b"></xmp>
        3. 


        
	
  	
        
	
        
		首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
        




        
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	ic設計
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        本土IC業(yè)者共商大計
        
                                                            
          
                    	
        • 　　4月1日，近百名本土設備材料公司﹑IC設計公司與中芯國際的領導與經(jīng)理共聚一堂，在2011年Q2的半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟經(jīng)驗交流會上共商打造本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈大計。
　　
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        中芯國際  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        半導體封裝行業(yè)研究報告
        
                                                            
          
                    	
        • 　　隨著半導體技術的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。
　
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        半導體封裝  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        半導體收入經(jīng)歷兩年內(nèi)的首次下降
        
                                                            
          
                    	
        • 　　據(jù)國外媒體報道，來自IHS iSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內(nèi)的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%，這是通過對298家半導體廠商進行調(diào)查后得來的。
　　
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        半導體  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        華虹設計:堅持創(chuàng)新謀求跨越式發(fā)展
        
                                                            
          
                    	
        • 　　作為中國智能卡與信息安全芯片解決方案供應商，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(簡稱中國電子)旗下的上海華虹集成電路有限責任公司(簡稱華虹設計)始終堅持自主創(chuàng)新，“十一五”期間經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增加，產(chǎn)品線更加豐富全面，應用領域不斷擴展，芯片銷售遍及海內(nèi)外。
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        華虹設計  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        聯(lián)發(fā)科展訊第二季將正面交鋒
        
                                                            
          
                    	
        • 　　近期聯(lián)發(fā)科、展訊一路纏斗劇碼略顯沉潛，中國農(nóng)歷年后，大陸品牌及山寨機客戶都在等待聯(lián)發(fā)科及展訊最新2.5G及2.75G晶片解決方案作比較，加上日本311強震過后，大家都忙著審視前、后段供應鏈是否穩(wěn)定出貨，使得兩岸手機晶片價格波動不大，現(xiàn)階段客戶都在等待新一代手機晶片產(chǎn)品市場反應，大陸手機晶片價格異常持穩(wěn)，不過，第2季雙方將再度正面交戰(zhàn)，屆時晶片價格恐出現(xiàn)動蕩?！?/li>
                    	                        
        • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        2011年IC產(chǎn)業(yè)熱點紛呈
        
                                                            
          
                    	
        • 　　回顧半導體產(chǎn)業(yè)十幾年發(fā)展，2010年無疑是其中最璀璨的一年。站在新的歷史起點上，我國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來從量變到質(zhì)變的發(fā)展新機遇。
　　
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        半導體  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        抓住政策機遇，推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
        
                                                            
          
                    	
        • 　　軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式，推動工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。2000年，《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)【2000】18號，以下簡稱18號文件），十年來，我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，步入了成長的“黃金十年”。今年1月28日，國務院又發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（即國發(fā)【2011】4號文），這對軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)來說是一件大事，對進
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        集成電路  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        IC設計面臨三重挑戰(zhàn) EDA工具隨需應變
        
                                                            
          
                    	
        • 　　芯片設計正在面臨復雜性日益進步、低功耗設計需求無處不在、混合信號產(chǎn)品比例越來越大這三方面的挑戰(zhàn)。EDA(電子設計自動化)工具也正在有針對性地進行創(chuàng)新，來滿足芯片設計工程師的需求。
　　
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        IC設計  EDA                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        聯(lián)發(fā)科技投資大陸IC設計公司啟示錄
        
                                                            
          
                    	
        • 　　聯(lián)發(fā)科投資大陸匯頂科技200萬美元，取得其股權20%的動作，從公司發(fā)言系統(tǒng)得知，這等于宣示聯(lián)發(fā)科將不會自產(chǎn)自銷觸控IC，消息一出雖讓臺系IC設計業(yè)者松一口氣，但聯(lián)發(fā)科在自家觸控IC市場布局上，寧可選擇投資一家名不見經(jīng)傳的大陸IC設計公司，而不愿與臺廠緊密合作，甚至聯(lián)發(fā)科先是被另一家璟正科技拒絕，才轉(zhuǎn)向找匯頂合作。敢跟聯(lián)發(fā)科說不的膽識，說明大陸IC設計公司在先前的孕育后，目前正快速茁壯，先有展訊科技在聯(lián)發(fā)科這只老虎嘴邊拔毛，接著又有璟正不給聯(lián)發(fā)科面子，也都透露出兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)的勢力消長。
　　據(jù)了解
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        分析稱12寸硅晶圓價格第三季度或上漲15％
        
                                                            
          
                    	
        • 　　日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15%的上漲空間。
　　
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        硅晶圓  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        Marvell在華第二個研發(fā)中心落戶成都
        
                                                            
          
                    	
        • 　　全球前20大半導體供應商、前10大無晶圓廠(Fabless)半導體企業(yè)、前5大IC設計企業(yè)—美國Marvell公司近日在成都高新區(qū)天府軟件園成立研發(fā)中心，從事寬帶通信和存儲解決方案開發(fā)及混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設計業(yè)務。該中心是Marvell在中國繼上海之后的第二個研發(fā)中心，研發(fā)人員將達逾千人規(guī)模，并將自建研發(fā)大樓，成為Marvell在全球的重要研發(fā)基地?！?/li>
                    	                        
        • 關鍵字：
                        Marvell  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        分銷商的定位與責任
        
                                                            
          
                    	
        • 　　作為我們這次歲末年初分銷商報道的最后一期，我們共同探討一下分銷商的角色定位問題。作為電子產(chǎn)業(yè)鏈中看似最缺乏核心競爭力的一環(huán)，電子元器件分銷商的存在價值和角色定位一直困擾著很多業(yè)者。
　　現(xiàn)實
　　據(jù)披露，去年全國的集成電路進口高達1300億美元，加上國內(nèi)企業(yè)的上百億美元的規(guī)模，整個集成電路市場有1400億的保有量，這并未算上元件部分的市場份額，當然，元件部分的市場需求略少，因此，對于整個電子元器件需求而言，市場規(guī)模在2000億美元以上。
　
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        富士康  IC設計  201103                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        聯(lián)發(fā)科技并購雷凌加速智能手機發(fā)展
        
                                                            
          
                    	
        • 　　據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科在2G手機市場面臨苦戰(zhàn)，為促進發(fā)展，去年下半年以來就開始積極布局智能手機產(chǎn)品領域，近日更是積極啟動并購策略，除宣布買入?yún)R頂(Goodix)布局觸控領域，更大動作宣布合并網(wǎng)通IC廠雷凌(3534-TW)，期望能在智慧型手機產(chǎn)品縮小與競爭對手高通及博通在研發(fā)及產(chǎn)品競爭力上的差距。　
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        聯(lián)發(fā)科技擴充新加坡業(yè)務 
        
                                                            
          
                    	
        • 　　半導體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司今日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴充在新加坡的研發(fā)中心和業(yè)務運作，新加坡團隊規(guī)模也將大增至250人。
　　
          • 
                    	                        
        • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  IC設計                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                
        
                    
        臺灣IC設計業(yè)第2季緩步復蘇
        
                                                            
          
                    	
        • 　　臺灣IC設計業(yè)者在2010年下半陸續(xù)歷經(jīng)客戶調(diào)整庫存的動作，并已長達6個月之久后，近來臺系IC設計公司已陸續(xù)反應，客戶庫存已去化大半，預期最晚到2011年第2季，整個產(chǎn)業(yè)鏈的庫存水平就可達到健康且合理的水平。不過，由于2011年明星級產(chǎn)品，臺系IC設計業(yè)者能分到的芯片訂單其實不多，因此，臺系IC設計公司多預期，業(yè)績要能夠出現(xiàn)不錯的反彈，恐怕還是得等第3季的傳統(tǒng)旺季效應來加持，第2季營收表現(xiàn)應是緩步復蘇而已?！?/li>
                    	                        
        • 關鍵字：
                        IC設計  LCD驅(qū)動                          
          • 
                   	
        
                    
        
                
        
                                                

                
        
	                
        
		                	
        
	
        
	共1038條
	35/70		|‹
			«
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																														33																34																35																36																37																38																39																40																41																42																																																																																																																																																																																																																																																																																																																											»
			›|
		
	
        
		                
        
	               	
        
                
        
        	
        
            
        
        
        
	
        
	
        
  		
        
    		
        
      			
        
          			
        ic設計介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結(jié)構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
        相關主題
        
      			
        
      			
    		
        
  		
        
  		  		
        
    		
        
      			
        
        			
        熱門主題
        
      			
        
      			
        
       	          						IC設計專題   
										樹莓派   
					linux   
      			
        
    		
        
  		
        
		
        
	
        
	
        

        

        
        		關于我們 - 
        		廣告服務 - 
        		企業(yè)會員服務 - 
        		網(wǎng)站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
        
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
        
        		《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
        
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473