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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic設計

        臺灣半導體上游強 下游恐洗牌

        •   摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈13日說,臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強,但下游封測可能很快面臨市占洗牌。   摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程,電子熱門議題聚焦新產品明年發(fā)展、半導體產業(yè)市占變化。   臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會,且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠,產業(yè)變化趨勢特別吸引法人關注目光。   本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈,暢
        • 關鍵字: 半導體  IC設計  封測  

        集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存

        • 雖然已取得了很大發(fā)展,但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題:在IC設計方面,設計企業(yè)缺乏工藝知識,且對第三方IP核依賴程度高,大多采用通用的ASIC設計方法,缺少定制化和COT的設計知識;在IC制造方面,大多數企業(yè)尚未建立完整的設計服務和支持體系,IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今,在中國擁有政策、資金、市場,呼喚技術和專家的優(yōu)勢條件下,中國IC業(yè)應抓住最好的發(fā)展時機。
        • 關鍵字: 集成電路  IC設計  ASIC  

        Synopsys:深化與臺灣半導體業(yè)者合作關系

        •   全球半導體設計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示,新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效,不僅所屬研發(fā)團隊在先進設計軟體技術有突破性進展,更深化與臺灣半導體業(yè)者的合作關系,與臺灣半導體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。    ?   新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺,發(fā)表有關新思科技合并思源科技之后,近兩年來的多項具體成效。   新思科技一直扮演臺灣半導體產業(yè)發(fā)展
        • 關鍵字: Synopsys  IC設計  TSMC  

        大唐半導體:五年內進入國內IC設計第一集團

        •   近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產業(yè)(芯片產業(yè))。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產業(yè)的短板。10月21日,大唐電信科技股份有限公司(簡稱:大唐電信)董事長曹斌,在接受新華網記者采訪時表示,芯片國產化大趨勢不可逆轉,中國集成電路產業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結合,營造大的生態(tài)鏈。面對機遇與挑戰(zhàn),大唐電信將借助“產業(yè)發(fā)展”和“資本并購”雙輪驅動戰(zhàn)略,在未來五年力爭進入國內IC設
        • 關鍵字: 大唐半導體  IC設計  

        半導體景氣度依然高企,看好半導體行業(yè)主線機會

        •   事件:上周五美國單片機和模擬半導體廠商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布產品訂單數量受累于中國市場需求下降而低于預期,受此消息影響,公司股價創(chuàng)下了將近6年內的單日最大跌幅,而其他芯片廠商的股價也集體下挫。   微芯是全球領先的單片機和模擬半導體供應商之一,生產的半導體元件應用于從家用電器、計算機網絡硬件到汽車等多類產品,因此該公司收入被視為衡量行業(yè)需求的一個參考指標。中國作為智能手機等重要電子產品最大的生產地,也是微芯等半導體廠商最大的市場。但我們通過分析,認為微芯科
        • 關鍵字: 半導體  IC設計  

        產業(yè)力量重磅出擊 IC China 2014新品預覽

        •   IC產業(yè)作為國家重點扶持的新興產業(yè),近日來因國家產業(yè)投資基金引發(fā)的討論不絕于耳,毋庸置疑的是,IC產業(yè)迎來了史上最優(yōu)發(fā)展環(huán)境。與此同時,3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域孕育的巨大市場,將促進IC產業(yè)的進一步發(fā)展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇將圍繞“應用驅動,快速發(fā)展”的主題,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商、企事業(yè)單位搭建
        • 關鍵字: IC設計  Qualcomm  醫(yī)療儀器  

        大陸IC設計產業(yè)崛起韓國半導體進入撞墻期

        • 大陸半導體設計業(yè)雖然在快速崛起,但仍舊以中低端產品為主,體量雖大,但個頭不高。
        • 關鍵字: IC設計  半導體  

        中國與南韓IC設計市占差距擴大 陸扶植半導體

        •   半導體產業(yè)被中國大陸列為重點扶植產業(yè),在“政策護盤”之下,大陸IC設計實力不僅已超越韓國,且最新數據顯示,兩國差距還越拉越遠。   韓國產經研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade,簡稱KIET)28日發(fā)布報告指出,中國大陸無廠半導體公司(Fabless)去年產值來到57.6億美元,年增率達28.1%,全球市占率提升一個百分點至7%。   與此同時,南韓業(yè)者年增2.6%至17.4億美元,市占率僅增加0.2個百分
        • 關鍵字: 半導體  IC設計  

        中國與南韓IC設計市占差距擴大 扶植半導體奏效

        •   半導體產業(yè)被中國大陸列為重點扶植產業(yè),在“政策護盤”之下,大陸IC設計實力不僅已超越韓國,且最新數據顯示,兩國差距還越拉越遠。   韓國產經研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade,簡稱KIET)28日發(fā)布報告指出,中國大陸無廠半導體公司(Fabless)去年產值來到57.6億美元,年增率達28.1%,全球市占率提升一個百分點至7%。   與此同時,南韓業(yè)者年增2.6%至17.4億美元,市占率僅增加0.2個百分
        • 關鍵字: 半導體  IC設計  

        外商、陸廠夾擊臺系IC設計逆風前行

        •   從聯(lián)發(fā)科瞄準下一個10億智能手機用戶,喊出卡位全球超級中端市場(Super-mid market)商機,到Google推出Android One手機平臺,想要以100美元價位的智能型手機搶攻新興國家市場需求,已讓「為量是主」的國內、外芯片供應商無不摩拳擦掌,欲得之而后快。   只是,商機往往也代表危機,在搶不到商機幾乎等于被市場邊緣化的情形下,臺灣IC設計業(yè)者在超級中端產品市場大浪來襲的這一刻,究竟是跟隨聯(lián)發(fā)科破浪而行,還是再一次被市場海嘯吞沒,從臺系模擬IC設計業(yè)者這幾年在大陸市場的發(fā)展來看,臺灣
        • 關鍵字: 智能手機  IC設計  

        資策會MIC:大陸登臺挖角 半導體最烈

        •   資策會MIC今舉辦研討會,談兩岸半導體產業(yè)發(fā)展競局,中國大陸端出金額高達6000億元人民幣的國家級芯片產業(yè)扶植基金,MIC資深產業(yè)分析師施雅茹指出,近期中國大陸半導體的挖角動作,以IC設計最為積極,臺灣半導體人才是被挖角挖得最兇的一個領域。   施雅茹指出,從前臺灣IC設計人才遭挖角還有是否愿意赴陸工作這一層考量,如今許多陸資企業(yè)透過合資方式、在新竹臺元科技園區(qū)成立公司來吸引臺灣人才。之前聯(lián)發(fā)科與具有展訊色彩的鑫澤數碼,之間的泄密糾紛就是一例。另外在薪資方面,據了解,許多陸資企業(yè)也直接開出將「臺幣」
        • 關鍵字: 半導體  IC設計  

        下游需求暢旺 全球半導體產值今年將增5.3%

        •   核心提示:2014年在總體經濟復蘇,智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續(xù)成長的帶動下,全球半導體市場產值可望達到3,220億美元,較2013年成長5.3%。   2014年在總體經濟復蘇,智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續(xù)成長的帶動下,全球半導體市場產值可望達到3,220億美元,較2013年成長5.3%。   資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問兼主任洪春暉指出,由于智慧手持產品需求成長,2014年全球半導體市場發(fā)展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆
        • 關鍵字: 半導體  IC設計  

        臺灣IC設計廠布局發(fā)射端、外接式

        •   受英特爾積極發(fā)展無線充電技術題材激勵,包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC設計廠商,為尋求與國際大廠不同的定位、避免殺價紅海,于無線充電的產品布局,多以發(fā)射端、外接式為主。   現(xiàn)今無線充電業(yè)界共分為WPC、PMA、A4WP三大陣營,其中以WPC成立于2008年時間最早。若以技術區(qū)分,WPC、PMA采可直接將裝置放在充電板上的磁感應,A4WP則采非接觸式充電的磁共振技術。由于磁感應技術成本、技術門檻較低,也較獲業(yè)界看好。三大聯(lián)盟中,目前以WPC成員逾200家陣容最為壯
        • 關鍵字: IC設計  磁共振  

        指紋辨識熱戰(zhàn) IC設計開打

        •   你的手機有指紋辨識功能嗎?如果沒有,那就準備點銀子等待換機吧。
        • 關鍵字: 觸控面板  IC設計  

        電子往來港澳通行證啟用 芯片國產化再迎升機

        •   據公安部網站消息,為進一步便利內地居民往來港澳地區(qū),提高往來港澳通行證、簽注的簽發(fā)和查驗效率,增強證件防偽性能,在廣東省試點簽發(fā)取得成功的基礎上,公安部決定,全國公安機關出入境管理部門自9月15日起全面啟用電子往來港澳通行證(即2014版往來港澳通行證)。   分析人士指出,電子往來港澳通行證采用芯片存儲個人信息,此次全面啟用,將有助于推進國產芯片企業(yè)發(fā)展,芯片國產化再獲政策紅利,相關股票投資機會值得關注。   電子往來港澳通行證將全面啟用   據公安部網站消息,為進一步便利內地居民往來港澳地區(qū)
        • 關鍵字: 芯片  IC設計  
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        ic設計介紹

        IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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