IC設計聯發(fā)科(2454)今年首度參展臺北國際電腦展，今(3)日在展場舉行媒體暨分析師雞尾酒會，總經理謝清江表示，目前中國手機市場庫存情況正常，但晶片產能供應確實相當吃緊，預期缺貨情況會延續(xù)至第3季，但預期第3季手機晶片市場仍是正面發(fā)展，預期仍有旺季效應。
謝清江指出，聯發(fā)科第2季表現穩(wěn)定，預期仍會落在財測范圍之內，不會有意外發(fā)生，整體中國手機市場庫存情況穩(wěn)定，并沒有過高的情形發(fā)生。
但他認為，晶片供應產能確實相當吃緊，預期缺貨情況恐會延續(xù)至第3季;就聯發(fā)科與手機晶片市場而言，謝清
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聯發(fā)科 IC設計
2014年臺灣IC設計業(yè)產業(yè)隨著歐、美經濟復蘇，加上新興國家需求熱度持續(xù)，來自4G智慧型手機、4K2K數位電視以及商用PC換機潮，幾項主要動能帶動下，相關IC設計大廠包括聯發(fā)科、聯詠及瑞昱今年正扮演臺灣IC設計產業(yè)今年整體產值再挑戰(zhàn)新高的領頭羊。
聯發(fā)科第二季毛利上看50%
聯發(fā)科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手機晶片熱銷帶動，第一季財報優(yōu)于預期，首季每股賺6.82元創(chuàng)下佳績，并預估第二季營收上看2成，季增率遠優(yōu)于競爭對手美國高通及博通。
聯發(fā)科進入2014年第二季
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聯發(fā)科 IC設計
明導國際(MentorGraphics)企業(yè)驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產力總體驗證投資回報率，明導開發(fā)出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術VeloceOS3及強大除錯環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗證平臺，可將模擬速度和生產力增加四百至一萬倍。該平臺預計于2014年第二季度末上市。
明導執(zhí)行長WaldenC.Rhines表示，該公司EVP將協助IC設計公司大幅提高生產力，增加投資報酬率。
明導執(zhí)行長WaldenC.Rhines表示，為
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MentorGraphics IC設計
明導國際(Mentor Graphics)企業(yè)驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產力總體驗證投資回報率，明導開發(fā)出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術Veloce OS3及強大除錯環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗證平臺，可將模擬速度和生產力增加四百至一萬倍。該平臺預計于2014 年第二季度末上市。
明導執(zhí)行長Walden C. Rhines表示，該公司EVP將協助IC設計公司大幅提高生產力，增加投資報酬率。
明導執(zhí)行長Walden C. Rhi
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明導國際 IC設計
物聯網將是繼行動裝置之后的未來明星產業(yè)，工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。
晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業(yè)協會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯網將會是「下一個大事」;讓物聯網成為各界關注焦點。
華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯網領域試水溫。
國內IC設計龍頭廠聯發(fā)科則與工業(yè)電腦廠磐儀
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物聯網 IC設計
隨著智能型手機、平板計算機等行動裝置產品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設計業(yè)者為了強化接單實力，紛紛大動作出手整并同業(yè)，今年農歷年后，幾乎是以一個月一件的速度進行中。
IC設計業(yè)「大者恒大」的趨勢底定，并購不僅是企業(yè)快速壯大的手段，同時也消滅了競爭對手，國內IC設計龍頭廠聯發(fā)科就是范例。
聯發(fā)科在2012年中宣布并購在電視芯片領域的頭號競爭對F-晨星，為產業(yè)投下震撼彈，
國內IC設計業(yè)高層表示，行動裝置蔚為當下市場主流，加上穿戴式裝置、物聯網裝置應用等，
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聯發(fā)科 IC設計
物聯網將是繼行動裝置之后的未來明星產業(yè)，工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。
晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業(yè)協會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯網將會是「下一個大事」;讓物聯網成為各界關注焦點。
華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯網領域試水溫。
國內IC設計龍頭廠聯發(fā)科則與工
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物聯網 IC設計
在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數量上突破了500家，28納米成為了當前數字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導體產業(yè)業(yè)者細細體會。
您認為現在IC設計和產業(yè)的趨勢是什么?
我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
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IC設計 CPU
在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數量上突破了500家，28納米成為了當前數字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導體產業(yè)業(yè)者細細體會。
您認為現在IC設計和產業(yè)的趨勢是什么?
我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
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IC設計 半導體
研調機構IC Insights調查指出，手機晶片廠聯發(fā)科去年營收超越輝達(nVidia)，躍居全球第4大IC設計廠。
據IC Insights統計，去年全球IC設計總產值達779.11億美元，年增8%;前25大IC設計廠合計產值達630.29億美元，年增12%。
IC Insights指出，前25大IC設計廠中有14家總部位于美國，我國臺灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。
去年共有14家IC設計廠營收突破10億美元大關，數量與前年相同;這1
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聯發(fā)科 IC設計
根據研調機構ICInsights調查顯示，高通(Qualcomm)2013年以營收172.11億美元穩(wěn)居全球IC設計之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯發(fā)科(2454)以45.87億美元、超越輝達(nVidia)躍居全球第四大IC設計廠。
ICInsights統計，去年全球IC設計總產值779.11億美元、年增8%;其中，前25大IC設計廠合計產值630.29億美元、年增12%。以成長幅度來看，大陸手機晶片廠展訊(Spreadt
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高通 IC設計
不管業(yè)界對聯發(fā)科的評價如何，不爭的事實是，前些年山寨機的火爆風潮造就了聯發(fā)科今天的成就。也正是因為如此，聯發(fā)科被貼上了山寨的標簽，這也是聯發(fā)科極力要拜托的形象。趁著廉價智能機的升溫，聯發(fā)科在經濟上打了一場漂亮的戰(zhàn)役，牢牢占據了中低端市場。聯發(fā)科現在想要做的，大概就是“農村包圍城市”了。
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聯發(fā)科 IC設計
根據DIGITIMESResearch統計，2014年第1季在農歷年后客戶端回補庫存需求推動下，臺灣IC設計產業(yè)產值達新臺幣1,195.2億元，較前季僅衰退4%，并較2013年第1季成長19.7%。此外，由2014年第1季各產品類別營收觀察，僅有消費性IC設計廠商合計營收明顯受到淡季因素影響，甚至類比IC設計業(yè)者合計營收還出現0.5%微幅成長。
大廠帶動產值成長 Q1臺灣IC設計產業(yè)見谷底
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣表示，2014年第1季雖有產業(yè)傳統淡季與農歷年
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IC設計 PC
我國集成電路產業(yè)再迎政策利好。據《中國證券報》報道，和信息安全相關的芯片產業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。
當前，我國集成電路進出口逆差超千億美元，與國外相比國內IC行業(yè)全線落后，過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現芯片國產化是未來努力方向。
集成電路產業(yè)再迎利好
集成電路產業(yè)作為
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集成電路 IC設計
說起集成電路產業(yè)，國人慚愧至極，大大的市場成為國外公司嘴里的肥肉，我們卻只有眼睜睜看著的份，衛(wèi)星能上天，卻搞不定電腦里的那顆小小芯片，是政策出了問題還是產業(yè)發(fā)展出了問題，都是值得深思的。
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IC設計 晶圓
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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