半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟指出，IC設(shè)計(jì)難度陡增，未來硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生，AI時(shí)代IC設(shè)計(jì)大者恒大趨勢(shì)成形。

擷發(fā)科技已獲國(guó)際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè)，考驗(yàn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計(jì)，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢(shì)只會(huì)更加明顯。

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、3D IC技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)能見度；楊健盟進(jìn)一步分析，從先進(jìn)制程出發(fā)，國(guó)際巨頭對(duì)高效能運(yùn)算硬件需求、仰賴臺(tái)廠協(xié)助后段設(shè)計(jì)，擷發(fā)科技已取得國(guó)際芯片大廠外包訂單，關(guān)鍵算法由業(yè)者自行掌握，擷發(fā)則協(xié)助周遭裸芯片（DIE）打造。

AI崛起代表大規(guī)模應(yīng)用驅(qū)動(dòng)對(duì)芯片的巨大需求，楊健盟強(qiáng)調(diào)，AI塑造半導(dǎo)體新格局，以擷發(fā)科技為例，從IP硅智財(cái)庫(kù)切入，逐步走入裸芯片（DIE）設(shè)計(jì)領(lǐng)域，都是客戶需求使然，兩者相輔相成，未來市場(chǎng)需求只會(huì)更大。

先進(jìn)制程芯片大者恒大，并且少量多樣，中小型業(yè)者很難透過單一芯片取得巨大成功。楊健盟坦言，握有關(guān)鍵IP及ASIC技術(shù)，是Fabless能延續(xù)成長(zhǎng)的方式；楊健盟更帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)往EDA領(lǐng)域進(jìn)發(fā)、打造生態(tài)系，進(jìn)行芯片前段驗(yàn)證服務(wù)，進(jìn)一步在半導(dǎo)體領(lǐng)域榨取更多價(jià)值。

楊健盟透露，隨先進(jìn)封裝、CoWoS發(fā)展，未來3D堆棧、熱分析為兵家必爭(zhēng)之地，透過異質(zhì)整合，把不同制程芯片整合，甚至以不同代工廠打造SoC。