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        IC設(shè)計(jì)業(yè)開始出現(xiàn)明顯兩極分化

        作者: 時(shí)間:2025-03-18 來源:中時(shí)電子報(bào) 收藏

        根據(jù)最新研究,2024年全球前十大業(yè)者,臺廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進(jìn),不意外成為產(chǎn)業(yè)霸主,更獨(dú)占前十大業(yè)者總營收的50%。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202503/468231.htm

        分析,AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進(jìn)技術(shù),使得市場進(jìn)入門檻極高,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出,前五大業(yè)者的營收合計(jì)占前十大業(yè)者總營收的90%以上,代表市場資源與技術(shù)優(yōu)勢正向少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)集中。

        是AI浪潮最大受惠者,去年合并營收高達(dá)1,243億美元,占前十大業(yè)者總額的一半,隨云端服務(wù)業(yè)者持續(xù)擴(kuò)大AI服務(wù)器布建規(guī)模,H100和H200等AI芯片產(chǎn)品在市場需求強(qiáng)勁; 預(yù)測,NVIDIA后續(xù)推出的GB200和GB300等產(chǎn)品將推升其2025年的AI相關(guān)營收。

        臺廠聯(lián)發(fā)科則位居第五,去年合并營收達(dá)165.19億美元,年增19%,位居第五;其智慧型手機(jī)、電源管理IC及Smart Edge(智能終端平臺)業(yè)務(wù)均表現(xiàn)出色。 TrendForce認(rèn)為,在5G手機(jī)市場滲透率提升及和緊密合作后,聯(lián)發(fā)科將延續(xù)高成長動能。

        另外,瑞昱及聯(lián)詠則分別名列第七、八名。 瑞昱2024年合并營收35.3億美元,年增16%,回升至第七名,今年預(yù)估在網(wǎng)通、車用兩大主要成長引擎推升下,有望取得更佳的營運(yùn)表現(xiàn)。

        隨大型語言模型(LLM)不斷問世,及DeepSeek等開源模型出現(xiàn),AI成本門檻有望降低; 進(jìn)一步推動AI應(yīng)用從云端服務(wù)器滲透至個(gè)人裝置,將為臺廠帶來更多商機(jī)。




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