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2017中國集成電路設計年會暨北京產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇將舉行
- 9月18日，中國半導體協(xié)會集成電路設計分會與中關村集成電路設計園聯(lián)合組織的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(以下簡稱“2017年ICCAD年會”)新聞發(fā)布會在中關村集成電路設計園展示中心召開，北京市經(jīng)信委、中半?yún)f(xié)集成電路設計分會相關領導出席發(fā)布會。來自相關政府部門、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表、行業(yè)機構(gòu)等近百人參加了此次會議。會議由中關村集成電路設計園公司董事長苗軍主持?！ ≌等珖谌龑谩半p創(chuàng)周”之際，舉辦2017年ICCAD年會的新聞發(fā)布會，全面介紹即將于11月16-17
- 關鍵字： ICCAD IC設計
2017年全球半導體市場成長9.8% IC設計或影響臺灣產(chǎn)值
- 觀測2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)，3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業(yè)用半導體需求成長，中國臺灣地區(qū)資策會MIC預估，全球半導體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%，達到3,721億美元，2018年全球半導體市場也會有小幅成長，預估成長率為2.1%。 雖然今年PC市場持續(xù)衰退，但除了傳統(tǒng)3C之外，還有車用電子及工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)用的半導體需求成長，加上存儲器價格上揚的帶動，全球半導體市場可望達到9.8%成長率。相較全球成長規(guī)模，臺灣表現(xiàn)則有點差強人意。資策會M
- 關鍵字： 半導體 IC設計
韓國Fabless半導體產(chǎn)業(yè)陷危機
- 韓國半導體產(chǎn)業(yè)看似風光，雖然三星、海力士等存儲器廠獲利創(chuàng)新高，但在此同時，主要無廠IC設計廠商上獲利半年表現(xiàn)卻不如去年，形成強烈對比。 韓國媒體Businesskorea報導，在韓國創(chuàng)業(yè)板市場(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設計商中，有十家上半年營業(yè)利潤呈現(xiàn)衰退，每十家有五家出現(xiàn)虧損，僅有兩家營收、獲利成長。 報導特別點名LCD面板核心零件時序控制IC，以及驅(qū)動IC設計業(yè)者上半年獲利衰退均超過三成，這與中國同行瓜分市場有關。 據(jù)統(tǒng)計，中國無廠半導體公司去年達1,362家，幾乎是201
- 關鍵字： Fabless IC設計
全球十大IC設計公司排名出爐 幾人歡喜幾人憂？
- IC設計總體上升趨勢，手機芯片市場聯(lián)發(fā)科已經(jīng)被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風頭。
- 關鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰(zhàn)
- 盡管股價重新站回300元，但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過關斬將嗎? IC設計業(yè)如今正面臨的三大挑戰(zhàn)，蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。 7月31日，聯(lián)發(fā)科技舉行在線法說會，共同執(zhí)行長蔡力行首度登場主持，隔天股價連續(xù)大漲，站上久違的300元大關，也改寫近20個月來的波段新高價。 聯(lián)發(fā)科股價大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現(xiàn)止跌回穩(wěn);此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂觀看法。 不過，若是預期聯(lián)發(fā)科從此可以過關斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業(yè)大
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
折戟高端市場 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場
- 事實上，經(jīng)過前幾次的挫敗之后，聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)意識到這一問題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場，保衛(wèi)原有的市場份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
東莞IC設計新貴打破國外技術壟斷 征服華為、大疆
- 近年來，東莞大力發(fā)展IC(集成電路)設計產(chǎn)業(yè)。目前，松山湖在此領域已經(jīng)初步形成了集聚效應。位于園區(qū)的東莞賽微微電子有限公司(以下簡稱“賽微微電子”)，就成為其中的代表性企業(yè)。 通過不斷創(chuàng)新研發(fā)，賽微微電子如今在電池管理和保護芯片領域已經(jīng)聲名顯赫，并打破了國外產(chǎn)品在此領域的技術壟斷，逐步實現(xiàn)了對國外品牌的產(chǎn)品替換。截至目前，賽微微電子的出貨量已經(jīng)突破3億顆，逐步成為東莞IC設計領域的新貴。 累計出貨量已突破3億顆 賽微微電子總經(jīng)理蔣燕波最近異常忙碌，訂單紛至沓來
- 關鍵字： IC設計 華為
【E課堂】IC功能的關鍵 復雜繁瑣的芯片設計流程
- 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹?！ ≡贗C生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。
- 關鍵字： 芯片 IC設計
厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務平臺
- 厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務Micro-IP.com平臺，該平臺結(jié)合全球中/小/微型芯片公司，形成一個多維度的IP服務生態(tài)系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng)商機?！ 『褚砜萍继峁└魇絻?nèi)存提供測試與修復的解決方案，可自動產(chǎn)生不論面積、測試時間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測試與修復方案。在Micro-IP.c
- 關鍵字： 厚翼科技 IC設計
【E課堂】芯片反向設計流程
- 什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實現(xiàn)對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產(chǎn)品設計方案。 芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要根據(jù)市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片
- 關鍵字： 芯片 IC設計
臺系IC設計公司近5成市值不到1億美元 生存危機擴大
- 曾被譽為臺灣明日之星的IC設計產(chǎn)業(yè)，曾在政府力倡矽導計劃時，公司數(shù)量一度逼近400家大關，然近幾年面對全球半導體產(chǎn)業(yè)整并大勢的強力挑戰(zhàn)，加上大陸IC設計產(chǎn)業(yè)快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數(shù)量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬美元)，過去臺系IC設計公司強調(diào)小而美的競爭優(yōu)勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。 全球芯片市場競爭不再只是芯片設計開發(fā)，而是牽扯更多的軟體及應用領域設計，甚至連晶圓代工、封測產(chǎn)能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的
- 關鍵字： IC設計 晶圓
連續(xù)5年領跑 盤點深圳最頂尖的30大IC設計公司
- 多年來，深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩(wěn)居全國榜首，設計公司表現(xiàn)尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中，有4家來自深圳。相比IC設計，晶圓制造對于技術、資金及人才的要求更為嚴苛，因此深圳在制造上面的投入相對較少。 目前全國12英寸晶圓產(chǎn)線共有17條，其中上海、江蘇各3條，北京、安徽及福建各2條，湖北、四川等地多條產(chǎn)線在建中。反觀深圳，在晶圓制造方面真正發(fā)展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深愛半導體3家。 中芯國際在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第
- 關鍵字： IC設計 晶圓
擋在蔡力行和聯(lián)發(fā)科面前的三道難關
- 蔡力行提前1個月，在2017年6月1日正式就任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長一職，接著在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會的情形，不僅宣布聯(lián)發(fā)科五力全開(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演，也是蔡力行個人職場生涯的重要轉(zhuǎn)捩點。只是，蔡力行選擇聯(lián)發(fā)科當作下一站職場，甚至戰(zhàn)場的創(chuàng)新及改革難度相當高;畢竟，聯(lián)發(fā)科不僅產(chǎn)品性價比高，人才性價比也高，錢少、事多、責任重、壓力大的研發(fā)工程師慣例，不是外界用“裁員”兩字就可以交待過去。再來，聯(lián)發(fā)科目前正在開源有難，節(jié)流不易的關
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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