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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ddr5 dram

        英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM

        • 美國(guó)芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手,合作開(kāi)發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案,以替代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。據(jù)報(bào)道,雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品,該項(xiàng)目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學(xué)持有的數(shù)據(jù)傳輸專(zhuān)利,軟銀則以30億日元注資成為最大股東(總投資約100億日元)。該合作計(jì)劃于2027年完成原型開(kāi)發(fā)并評(píng)估量產(chǎn)可行性,目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專(zhuān)注于芯片的設(shè)計(jì)工作以及專(zhuān)利管理,而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負(fù)責(zé)這種分工模式有助于充分發(fā)揮
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  軟銀  HBM  DRAM  三星  SK海力士  

        三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組

        • 據(jù)韓媒SEDaily報(bào)道,三星半導(dǎo)體部門(mén)(即DS設(shè)備解決方案部)正對(duì)系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最終審議,相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計(jì)在由副董事長(zhǎng)鄭鉉鎬和DS部門(mén)負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前,還將進(jìn)行更多高層討論,并聽(tīng)取董事長(zhǎng)李在镕的意見(jiàn)。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì),在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動(dòng)業(yè)務(wù)(MX)部門(mén)開(kāi)發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而,近年來(lái)Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降,不僅削弱了MX部門(mén)的利潤(rùn)空間,
        • 關(guān)鍵字: 三星  HBM  LSI  DRAM  半導(dǎo)體  晶圓代工  

        DDR5上升趨勢(shì)放緩;DRAM價(jià)格在第三季度將適度上漲

        • 根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格趨勢(shì)報(bào)告,DRAM 方面,DDR5 價(jià)格已顯現(xiàn)放緩跡象,預(yù)計(jì) 25 年第三季度整體 DRAM 價(jià)格漲幅將有所緩和。至于 NAND 閃存,現(xiàn)貨價(jià)格在 2 月下旬以來(lái)上漲后已達(dá)到相對(duì)較高的水平,購(gòu)買(mǎi)勢(shì)頭現(xiàn)在正在降溫。詳情如下:DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格:與 DDR4 產(chǎn)品相比,DDR5 產(chǎn)品仍然會(huì)出現(xiàn)小幅現(xiàn)貨價(jià)格上漲。然而,DDR5 產(chǎn)品的平均現(xiàn)貨價(jià)格已經(jīng)相當(dāng)高,在某些情況下甚至高于合同價(jià)格。因此,上升趨勢(shì)最近有所緩和。組件公司和現(xiàn)貨交易員仍然更愿意接受 DDR4
        • 關(guān)鍵字: DDR5  DRAM  

        用于DDR5 PMIC的屏蔽式功率電感器

        • Bourns 開(kāi)發(fā)了兩款具有納米晶內(nèi)核的屏蔽式功率電感器,以降低 DDR5 內(nèi)存系統(tǒng)的功率損耗。SRP2512CL 和 SRP3212CL 系列屏蔽式功率電感器具有低交流電阻 (ACR) 和低直流電阻 (DCR),可滿足最新的 DDR5 內(nèi)存技術(shù)規(guī)格,例如 DDR5 電源管理集成電路 (PMIC) 和臺(tái)式電腦、筆記本電腦和平板電腦中的客戶端 DDR5 模塊中的規(guī)格。SRP2512CL 和 SRP3212CL 系列電感器采用屏蔽結(jié)構(gòu)制造,可實(shí)現(xiàn)低磁場(chǎng)輻射和納米晶磁芯,以支持高電
        • 關(guān)鍵字: DDR5  PMIC  屏蔽式功率電感器  

        內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格更新:DDR4供應(yīng)緊張大幅漲價(jià) DDR5 逐步啟動(dòng)

        • 根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格趨勢(shì)報(bào)告,關(guān)于 DRAM,現(xiàn)貨市場(chǎng)顯示,由于預(yù)期未來(lái)供應(yīng)趨緊,DDR4 產(chǎn)品的價(jià)格相比 DDR5 產(chǎn)品的價(jià)格上漲幅度更大。至于 NAND 閃存,買(mǎi)家放慢了詢價(jià)和交易的速度。詳情如下:DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格:與合約市場(chǎng)的情況類(lèi)似,現(xiàn)貨市場(chǎng)顯示,由于預(yù)期未來(lái)供應(yīng)趨緊,DDR4 產(chǎn)品的價(jià)格與 DDR5 產(chǎn)品的價(jià)格相比上漲幅度更大。DDR5 產(chǎn)品的價(jià)格也繼續(xù)逐步上漲,因?yàn)槟K公司急于增加庫(kù)存。TrendForce 集邦咨詢相信,整體而言,現(xiàn)貨價(jià)格在整個(gè) 2Q25
        • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  DDR4  DDR5  

        Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計(jì)中

        • 存儲(chǔ)設(shè)備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.(加利福尼亞州圣何塞)推出了其3D-X-DRAM技術(shù)的銦-鎵-鋅-氧化物(IGZO)變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示,它已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一個(gè)晶體管、一個(gè)電容器 (1T1C) 和三個(gè)晶體管、零電容器 (3T0C) X-DRAM 單元,這些單元是可堆疊的。該公司表示,TCAD 仿真預(yù)測(cè)該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn) 10ns 的讀/寫(xiě)速度和超過(guò) 450 秒的保持時(shí)間,芯片容量高達(dá) 512Gbit。這些設(shè)計(jì)的測(cè)試芯片預(yù)計(jì)將于 2026 年推出
        • 關(guān)鍵字: Neo Semiconductor  IGZO  3D DRAM  

        三星因關(guān)稅前囤積而提高DRAM價(jià)格,DDR4上漲20%

        • 在特朗普加征關(guān)稅之前囤積數(shù)據(jù)推動(dòng)的 DRAM 需求激增似乎是真實(shí)的。據(jù)韓國(guó) Etnews 報(bào)道,三星一年多來(lái)首次提高了 DRAM 價(jià)格,其中 DDR4 的漲幅最大。該報(bào)告表明,三星在 5 月初與主要客戶敲定了新的定價(jià)條款,已將 DDR4 價(jià)格提高了約 20%。與此同時(shí),該報(bào)告補(bǔ)充說(shuō),DDR5 價(jià)格的漲幅較小,約為 5%。三星第二季度利潤(rùn)或?qū)⒌玫教嵴裰档米⒁獾氖?,Etnews 表示,由于 DRAM 價(jià)格是以數(shù)月為基礎(chǔ)進(jìn)行談判的,因此最近的上漲預(yù)計(jì)將在一段時(shí)間內(nèi)支持盈利能力,從而為三星第二
        • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  DDR4  

        Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內(nèi)存IP系統(tǒng)解決方案,助力云端AI技術(shù)升級(jí)

        • 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)近日宣布率先推出基于臺(tái)積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內(nèi)存 IP 解決方案。該新解決方案可滿足業(yè)內(nèi)對(duì)于更大內(nèi)存帶寬的需求,能適應(yīng)企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中前沿的 AI 處理需求,包括云端 AI。Cadence? DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 產(chǎn)品線,擁有全新的可擴(kuò)展、可調(diào)整的高性能架構(gòu)。此 IP 解決方案已與人工智能、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的多家領(lǐng)先客戶建立合作
        • 關(guān)鍵字: Cadence  DDR5  MRDIMM   Gen2  內(nèi)存IP  云端AI  

        撐不住, SK海力士DRAM漲12%

        • 全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)近期出現(xiàn)顯著價(jià)格上漲,消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)器產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)攀升。 根據(jù)最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài),SK海力士消費(fèi)級(jí)DRAM顆粒價(jià)格已上漲約12%,落實(shí)先前市場(chǎng)的漲價(jià)傳言。美商威騰旗下品牌SanDisk則于先前發(fā)布NAND Flash價(jià)格上調(diào)通知,自4月1日起,對(duì)所有通路商及零售客戶的產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整,漲幅將超過(guò)10%。市場(chǎng)分析人士指出,存儲(chǔ)器價(jià)格近期上漲主要受到全球供應(yīng)鏈瓶頸、晶圓產(chǎn)能限制及美系客戶急拉貨的影響。特別是人工智能、云端運(yùn)算及5G技術(shù)的快速發(fā)展,持續(xù)推動(dòng)了對(duì)高性能內(nèi)存的強(qiáng)勁需求,存儲(chǔ)器國(guó)際大廠集中資源,生
        • 關(guān)鍵字: SK海力士  DRAM  

        三星電子將引入VCT技術(shù),未來(lái)2到3年推出新型DRAM產(chǎn)品

        • 據(jù)最新消息,三星電子已制定明確的技術(shù)路線圖,計(jì)劃在第7代10nm級(jí)DRAM內(nèi)存工藝(1d nm)后引入VCT垂直通道晶體管技術(shù)。相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在未來(lái)2到3年內(nèi)問(wèn)世。在規(guī)劃下一代DRAM工藝時(shí),三星電子曾面臨兩種選擇:1e nm工藝和VCT DRAM技術(shù)。經(jīng)過(guò)深入研究和對(duì)比,三星最終選擇了VCT DRAM技術(shù)。相較于1e nm,VCT技術(shù)在性能和效率方面表現(xiàn)更優(yōu)。為加快研發(fā)進(jìn)度,三星電子還將原1e nm的先行研究團(tuán)隊(duì)并入1d nm研發(fā)團(tuán)隊(duì),集中力量推進(jìn)1d nm工藝的開(kāi)發(fā)。VCT DRAM技術(shù)是一種新型存儲(chǔ)
        • 關(guān)鍵字: 三星電子  VCT  DRAM  

        DDR4加速退場(chǎng),DDR5成為主流

        • 三星已向其供應(yīng)鏈傳達(dá)消息,多款基于1y nm(第二代10nm級(jí)別)工藝制造的DDR4產(chǎn)品本月即將停產(chǎn),以及1z nm(第三代10nm級(jí)別)工藝制造的8Gb LPDDR4也將進(jìn)入EOL階段。與此同時(shí),美光已通知客戶將停產(chǎn)服務(wù)器用的舊版DDR4模塊,而SK海力士也被傳將DDR4產(chǎn)能削減至其生產(chǎn)份額的20%。這意味著內(nèi)存制造商正加速產(chǎn)品過(guò)渡,把更多資源投向HBM和DDR5等高端產(chǎn)品。ddr4和ddr5的區(qū)別· 帶寬速度:DDR4帶寬為25.6GB/s,DDR5帶寬為32GB/s;· 芯片密度:DDR4芯片密度為
        • 關(guān)鍵字: DDR4  DDR5  三星  SK海力士  內(nèi)存  HBM  

        瀾起科技Q1利潤(rùn)翻倍!DDR5市占全球第一

        • 4月23日晚間,瀾起科技披露一季報(bào),2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.22億元,同比增長(zhǎng)65.78%;凈利潤(rùn)5.25億元,同比增幅達(dá)135.14%;扣非后凈利潤(rùn)為5.03億元,同比增長(zhǎng)128.83%。瀾起科技目前擁有互連類(lèi)芯片和津逮?服務(wù)器平臺(tái)兩大產(chǎn)品線。該季度,瀾起科技互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線銷(xiāo)售收入為11.39億元,同比增長(zhǎng)63.92%;津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線銷(xiāo)售收入為0.8億元,同比增長(zhǎng)107.38%。對(duì)于業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)原因,瀾起科技指出,主要得益于2024年第4季人工智能(AI)市場(chǎng)成長(zhǎng)強(qiáng)勁,高效運(yùn)算(H
        • 關(guān)鍵字: 瀾起科技  DDR5  存儲(chǔ)  

        SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客戶驗(yàn)證, 引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新

        • 2025年4月23日,SK海力士宣布,公司成功完成CMM(CXL Memory Module)- DDR5 96GB(千兆字節(jié))產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證,是基于CXL* 2.0標(biāo)準(zhǔn)的DRAM解決方案產(chǎn)品。SK海力士表示:“將此產(chǎn)品應(yīng)用于服務(wù)器系統(tǒng),相較于現(xiàn)有的DDR5模組,其容量增長(zhǎng)了50%,寬帶擴(kuò)展了30%,可處理每秒最多36GB的數(shù)據(jù)。該產(chǎn)品有望顯著降低客戶在構(gòu)建并運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心時(shí)所需的總體擁有成本*?!崩^96GB產(chǎn)品驗(yàn)證,公司正在與其他客戶開(kāi)展128GB產(chǎn)品的驗(yàn)證流程。該產(chǎn)品搭載第五代10納米級(jí)(1b)32Gb
        • 關(guān)鍵字: SK海力士  CXL 2.0  DDR5  數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)  

        高速數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展,DRAM內(nèi)存接口功不可沒(méi)

        • 高性能人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心正在以前所未有的方式重塑半導(dǎo)體設(shè)計(jì)版圖和投資方向。早在2022年,AI基礎(chǔ)設(shè)施方面的支出規(guī)模就已接近150億美元。而今年這一數(shù)字可能輕松突破600億美元大關(guān)。沒(méi)錯(cuò),“吸金”,各種資金正從各種投資計(jì)劃中向數(shù)據(jù)中心涌入。顯然,我們正處在一個(gè)人工智能資本支出空前高漲的時(shí)代——盡管DeepSeek等新入局者的潛在影響尚難以被準(zhǔn)確估量。但不可否認(rèn)的是,就在英偉達(dá)(Nvidia)、AMD等公司的高性能計(jì)算(HPC)處理器成為行業(yè)焦點(diǎn)的同時(shí),用于存儲(chǔ)訓(xùn)練和推理模型的高帶寬內(nèi)存同樣迎來(lái)了屬于
        • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)中心  DRAM  

        SK海力士首度超越三星!拿下DRAM季度營(yíng)收第一:HBM市占率高達(dá)70%

        • 4月9日消息,根據(jù)Counterpoint Research的2025年第一季度內(nèi)存追蹤報(bào)告,SK海力士首次超越三星電子,以36%的市占率成為全球DRAM營(yíng)收的領(lǐng)導(dǎo)者。在2025年第一季度,SK海力士的DRAM營(yíng)收市占率達(dá)到36%,而三星電子緊隨其后,市占率為34%,美光則以25%的市占率位列第三,其他廠商合計(jì)占據(jù)剩余的5%。SK海力士預(yù)期,營(yíng)收與市占率的增長(zhǎng)至少會(huì)持續(xù)到下一季度,其還表示,公司在關(guān)鍵的HBM市場(chǎng)占有率高達(dá)70%。Counterpoint Research資深分析師Jeongku Choi
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        ddr5 dram介紹

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