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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic ip核

        使用LabVIEW FPGA模塊設計IP核

        • 對于利用LabVIEW FPGA實現(xiàn)RIO目標平臺上的定制硬件的工程師與開發(fā)人員,他們可以很容易地利用所推薦的組件設計構建適合其應用的、可復用且可擴展的代碼模塊?;谝呀涷炞C的設計進行代碼模塊開發(fā),將使現(xiàn)有IP在未來應
        • 關鍵字: LabVIEW  FPGA  IP核  模塊設計    

        Nufront第三代處理器采用Cadence接口IP解決方案

        • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布Nufront(新岸線)的NS115芯片組采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存儲控制器與硬化PHY IP核,應用于其雙核ARM Cortex –A9移動應用處理器。TSMC 40LP工藝, 32位DDR3/LPDDR2接口的數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達800Mbps,并能提供對超薄筆記本、平板電腦和智能手機等產品至關重要的基于數(shù)據(jù)流量的自動功耗管理。 Cadence 的DDR3/3L/LPDDR2 IP
        • 關鍵字: Cadence  DDR2  IP核  

        Leon2處理器IP核技術

        • Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結構的處理器IP核。它的前 ...
        • 關鍵字: Leon2  處理器  IP核  

        Cosmic Circuits力爭成為主要的半導體IP核提供商

        •   Cosmic Circuits,領先的差異化模擬和混合信號IP核提供商,宣布開發(fā)MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs標準的28納米和20納米IP核。Cosmic Circuits也正在開發(fā)這些標準的控制器解決方案,以便為客戶提供完整的解決方案。   Cosmic Circuits提供差異化混合信號IP核的廣泛組合,提供的產品大致分為兩類:AMS(模擬和混合信號)IP核和連接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
        • 關鍵字: 半導體  IP核  

        汽車應用中的傳感技術

        • 汽車設計師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應技術更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適...
        • 關鍵字: 傳感技術  ASIC  電子器件  

        平臺ASIC架構與傳統(tǒng)ASIC設計對比分析

        • 采用先進半導體工藝,結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
        • 關鍵字: ASIC  架構  對比分析    

        淺析ISSP結構化ASIC解決方案

        • 結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案,該技術適合于高速ASIC設計,這是因為ISSP可以
        • 關鍵字: ISSP  ASIC  方案    

        ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”

        • ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛,可以從ASIC到MCU,而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術,盡管它的設計非常昂貴,并且所需世界要花費數(shù)年,但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言,單片機方案就便宜得
        • 關鍵字: 聯(lián)合  強手  ARM  ASIC  

        三模冗余在ASIC設計中的實現(xiàn)方法

        • 摘要:星載計算機系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中,可能會受到單粒子翻轉的影響而出錯,三模冗余就是一種對單粒子翻轉有效的容錯技術。通過對三模冗余加固電路特點的分析,提出了在ASIC設計中實現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
        • 關鍵字: 方法  實現(xiàn)  設計  ASIC  余在  

        應用于SoC設計中IP核的接口技術

        • 引言隨著半導體技術的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠將系統(tǒng)級設計集成...
        • 關鍵字: SoC設  IP核  接口技術  

        使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計

        • 使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計,基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因為這種存儲器結構非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
        • 關鍵字: SoC  存儲器  設計  ASIC  嵌入式  SRAM  工藝  實現(xiàn)  使用  

        關于IP核在SoC設計中的接口技術

        • 引言隨著半導體技術的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術允許開發(fā)上百萬門級的單芯片,已能夠將系統(tǒng)級設計...
        • 關鍵字: IP核  SoC  接口技術  

        fpga是什么意思 ASIC是什么意思

        • FPGA入門知識,什么是FPGA?FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路
        • 關鍵字: fpga  ASIC  什么意思    

        基于Nexys 3開發(fā)板的堆棧處理器的測試

        • 堆棧處理器是一種專門面向嵌入式控制領域的處理器,其所有執(zhí)行過程均依賴于兩個硬件支持的堆棧:執(zhí)行數(shù)學表達式的數(shù)據(jù)堆棧(Data Stack)和保存子程序返回地址的返回堆棧(Return Stack),而不是大量的通用寄存器。堆棧處理器的特征使其相比較于RISC和CISC等通用寄存器處理器,更加適合應用于嵌入式實時控制領域。本文在上述背景下,介紹了一個堆棧處理器的IP核,給出了其在Digilent公司的Nexys 3開發(fā)板上的實現(xiàn)結果,以及使用ModelSim SE 6.5C仿真測試的結果。
        • 關鍵字: 嵌入式  IP核  

        彩色TFT液晶顯示控制電路設計/其ASIC實現(xiàn)

        • 摘要:介紹了一種用于高級型數(shù)碼相機的彩色TFT液晶顯示控制電路的設計。文中首先簡單給出了控制電路的設計要求,然后重點介紹電路中各模塊的設計以及FPGA驗證。整個電路作為數(shù)碼相機專用集成電路芯片的一部分采用TSM
        • 關鍵字: ASIC  實現(xiàn)  電路設計  控制  TFT  液晶顯示  彩色  
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