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        600v氮化鎵(gan)功率器件 文章 進入600v氮化鎵(gan)功率器件技術社區(qū)

        英國專家用半極性GaN生長高效益LED

        •   英國雪菲爾大學(SheffieldUniversity)的一支研究團隊最近在《應用物理學快報》(AppliedPhysicsLetter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍寶石基材上生長LED的最新成果。   利用在M-Plane藍寶石基板上生長的GaN制造的微柱陣列模板,研究人員能在其上過度生長的半極性GaN(11-22)上生長出具有更高量子效益的LED。   相較于在C-Plane藍寶石基板上生長的商用LED,該研究團隊在半極性材料上所生長的綠光LED顯示發(fā)光波長的藍位移隨著驅(qū)動電流增加而
        • 關鍵字: GaN  LED  

        英國專家用半極性GaN生長高效益LED

        •   英國雪菲爾大學(Sheffield University)的一支研究團隊最近在《應用物理學快報》(Applied Physics Letter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍寶石基材上生長LED的最新成果。  利用在M-Plane藍寶石基板上生長的GaN制造的微柱陣列模板,研究人員能在其上過度生長的半極性GaN(11-22)上生長出具有更高量子效益的LED。  相較于在C-Plane藍寶石基板上生長的商用LED,該研究團隊在半極性材料上所生長的綠光LED顯示發(fā)光波
        • 關鍵字: GaN  LED  

        波音和通用實驗室研發(fā)出GaN CMOS場效應晶體管

        •   由美國波音公司和通用汽車公司擁有的研發(fā)實驗室-HRL實驗室已經(jīng)宣布其實現(xiàn)互補金屬氧化物半導體(CMOS)FET技術的首次展示。該研究結(jié)果發(fā)表于2016年1月6日的inieee電子器件快報上。   在此過程中,該實驗室已經(jīng)確定半導體的卓越晶體管性能可以在集成電路中加以利用。這一突破為氮化鎵成為目前以硅為原材料的電源轉(zhuǎn)換電路的備選技術鋪平了道路。   氮化鎵晶體管在電源開關和微波/毫米波應用中有出色的表現(xiàn),但該潛力還未用于集成功率轉(zhuǎn)換。“除非快速切換GaN功率晶體管在電源電路中故意放緩,否
        • 關鍵字: GaN  場效應晶體管  

        新型GaN功率器件的市場應用趨勢

        •   第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術展望研討會  時間:2016.01.14 下午  地點:深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地 IC咖啡  演講主題: 新型GaN功率器件的市場應用趨勢  演講嘉賓: 蔡振宇 富士通電子元器件市場部高級經(jīng)理  主持人:接下來開始第三場演講。大家知道無論消費電子產(chǎn)品還是通訊硬件、電動車以及家用電器,提升電源的轉(zhuǎn)換能效、功率密度、延長電池使用的時間,這已經(jīng)是比較大的挑戰(zhàn)了。所有這一切都意味著電子產(chǎn)業(yè)會越來越依賴新型功
        • 關鍵字: GaN  功率器件  

        物聯(lián)網(wǎng)將如何影響半導體芯片廠商?

        • 未來虛擬現(xiàn)實和智能汽車成為焦點,VR將會引發(fā)的變革成了全產(chǎn)業(yè)鏈熱議的話題,VR也必會給物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來變革,而對于IoT可能帶來的更多變化,半導體廠商該如何應對?
        • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  GaN  

        第三代半導體崛起 中國照明能否彎道超車?

        •   近年,以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體材料在引發(fā)全球矚目,成為全球半導體研究前沿和熱點,中國也不例外地快馬加鞭進行部署。有專家指出,第三代半導體材料是以低碳和智能為特征的現(xiàn)代人類信息化社會發(fā)展的基石,是推動節(jié)能減排、轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式,提升新一代信息技術核心競爭力的決定性因素之一,有著不可替代的支撐作用。那么,這一迅速崛起的第三代半導體材料,能否讓中國掌控新一輪半導體照明發(fā)展的話語權?        第三代半導體材料雙雄:SiC和GaN   半
        • 關鍵字: 半導體  GaN  

        Bulk Si技術近極限,功率半導體大廠加速投入GaN、SiC開發(fā)

        •   DIGITIMES Research觀察,傳統(tǒng)以塊體矽(Bulk Si)材料為基礎的功率半導體逐漸難提升其技術表現(xiàn),業(yè)界逐漸改以新材料尋求突破,其中氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)材料技術最受矚目,氮化鎵具有更高的切換頻率,碳化矽則能承受更高溫、更大電流與電壓,而原有的矽材仍有成本優(yōu)勢,預計未來功率半導體市場將三分天下。   更高的耐受溫度、電壓,或更高的切換頻率、運作頻率,分別適用在不同的應用,對于電動車、油電混合車、電氣化鐵路而言需要更高電壓,對于新一代的行動通訊基地臺,或資料中心機房設備而言
        • 關鍵字: GaN  SiC  

        用結(jié)點溫度評估器件可靠性的案例分析

        •   摘要:工程師在設計一款產(chǎn)品時用了一顆9A的MOS管,量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高,經(jīng)重新計算分析后,換成了一顆5A的MOS管,問題解決。為什么用電流裕量更小的器件,卻能提高可靠性呢?   工程師在設計的過程中非常注意元器件性能上的裕量,卻很容易忽視熱耗散設計,案例分析我們放到最后說,為了幫助理解,我們先引入一個概念:        其中Tc為芯片的外殼溫度,PD為芯片在該環(huán)境中的耗散功率,Tj表示芯片的結(jié)點溫度,目前大多數(shù)芯片的結(jié)點溫度為150℃,Rjc表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻,Rcs
        • 關鍵字: 開關器件  功率器件  

        硅基GaN射頻功放:正走向大規(guī)模商用

        •   硅基GaN潛力大   近日,MACOM在京召開新聞發(fā)布會,MACOM全球銷售高級副總裁黃東鉉語出驚人,“由MACOM發(fā)明的第四代GaN——硅基GaN,由于成本大為降低,將取代目前的SiC基GaN;由于硅基GaN的效率大大提升,也將取代GaA和LDMOS的大部分市場。”   圖1 GaN的巨大潛力   如圖1,左圖綠餅是目前GaN的市場份額;如果把綠餅看成一張餅,就變成右圖,右圖的綠餅是目前GaN的市場,而未來潛在GaN射頻是占絕大部分的藍海。
        • 關鍵字: GaAs  GaN  

        實時功率GaN波形監(jiān)視的設計方案

        •   簡介   功率氮化鎵 (GaN) 器件是電源設計人員工具箱內(nèi)令人激動的新成員。特別是對于那些想要深入研究GaN的較高開關頻率如何能夠?qū)е赂哳l率和更高功率密度的開發(fā)人員更是如此。RF GaN是一項已大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗證技術,由于其相對于硅材料所具有的優(yōu)勢,這項技術用于蜂窩基站和數(shù)款軍用/航空航天系統(tǒng)中的功率放大器。在這篇文章中,我們將比較GaN FET與硅FET二者的退化機制,并討論波形監(jiān)視的必要性。   使用壽命預測指標   功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花時間執(zhí)行數(shù)個供貨商所使
        • 關鍵字: GaN  

        氮化鎵GaN、碳化硅SiC等寬禁帶材料將成為電力電子未來選擇

        •   當人們思考電力電子應用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導體材料時,都會不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因為氮化鎵或碳化硅是電力電子應用中最先進的寬禁帶技術。市場研究公司Yole Développement在其報告中指出,電力電子應用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個更大的帶隙,可以進一步提高功率器件性能。        n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長至1.1億美元   由碳化硅電力設備市場驅(qū)動,n型碳化硅基
        • 關鍵字: GaN  SiC  

        一種無采樣電阻的功率器件保護方法

        •   MOSFET或IGBT保護方法有很多,有專門帶保護的驅(qū)動電路,也有用康銅絲做電流采樣的保護電路。專門帶保護的驅(qū)動電路一般成本較高,用康銅絲做電流采樣+比較器容易產(chǎn)生振蕩。下面介紹一種無采樣電阻的方法。   下面介紹一種無采樣電阻的方法:        上圖中,Q1是功率管MOSFET或IGBT,R1是負載,D1是采樣二極管,R2是上拉電阻。在Q1導通時D1的K極電壓就是Q1壓降,D1的A極電壓在其基礎上高了D1壓降(Q1壓降+D1壓降)。D1壓降是恒定值,當過載時Q1壓降增大,從
        • 關鍵字: 采樣電阻  功率器件  

        電源模塊并聯(lián)應用的方法和注意事項

        •   摘要:在電源系統(tǒng)設計中,當一個電源模塊的功率無法滿足系統(tǒng)的設計要求時,我們往往會考慮多個模塊的并聯(lián)使用。如果并聯(lián)設計不合理,就會導致并聯(lián)模塊輸出均流失效,會有燒壞電源模塊、甚至損壞后級系統(tǒng)的風險。今天跟大家簡單分享一些造成電源模塊并聯(lián)失效的真正原因。   目前電源系統(tǒng)的發(fā)展趨勢采用新型的功率器件實現(xiàn)小型、輕量、高效率的電源模塊化,通過并聯(lián)進行擴容。電源并聯(lián)運行是電源產(chǎn)品模塊化、大容量化的一個有效方案,是電源技術發(fā)展的趨勢之一,是實現(xiàn)組合大功率電源系統(tǒng)的重點。        1.不
        • 關鍵字: 電源模塊  功率器件  

        氮化鎵元件將擴展功率應用市場

        •   根據(jù)YoleDeveloppement指出,氮化鎵(GaN)元件即將在功率半導體市場快速發(fā)展,從而使專業(yè)的半導體業(yè)者受惠;另一方面,他們也將會發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際整流器(InternationalRectifier;IR)等大型廠商的競爭或并購壓力。   Yole估計,2015年GaN在功率半導體應用的全球市場規(guī)模約為1千萬美元。但從2016-2020年之間,這一市場將以93%的年復合成長率(CAGR)成長,預計在2020年時可望達到3千萬美元的產(chǎn)值。   目前銷售Ga
        • 關鍵字: 氮化鎵  GaN  

        EV/HEV市場可期 SiC/GaN功率器件步入快車道

        •   根據(jù)Yole Development預測,功率晶體管將從硅晶徹底轉(zhuǎn)移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板,以期能在更小的空間中實現(xiàn)更高功率。   在最新出版的“GaN與SiC器件驅(qū)動電力電子應用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報告中,Yole Development指出,促進這一轉(zhuǎn)型的巨大驅(qū)動力量之一來自電動車(EV)與混合動力車(HEV)產(chǎn)業(yè)。Yole預期EV/HEV產(chǎn)業(yè)將持續(xù)大力推動Si
        • 關鍵字: SiC  GaN  
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        600v氮化鎵(gan)功率器件介紹

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        歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對600v氮化鎵(gan)功率器件的理解,并與今后在此搜索600v氮化鎵(gan)功率器件的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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