芯片IC的價格如雨后春筍都紛紛漲了起來，存儲、硅片、MLCC、分立器件、MCU、貿易商都按捺不住，集成電路正全方位上漲。但是漲價潮的背后，似乎有一雙巨手正推動著一場“清場行動”。

　　開春上班，繼MLCC大廠村田發(fā)出重磅通知后，宣布了部分MLCC產品減產為2017年的50%并且漲價，產能訂單從2018年3月2日生效。這一下讓下游客戶措手不及，對晶片電阻備料愈加恐慌，一時間各大晶片電阻廠訂單涌入。

　　下游客戶的擔心成真了，今年被動件又是不安分的一年。就在村田3月2日發(fā)布漲價和產能縮減，隨后旺詮與天二科技也發(fā)出漲價通知，原因是原材料成本攀升。

　　雖說已經(jīng)習慣了IC廠、貿易商漲價的狀態(tài)，但是開春就漲價的情況卻不多見，一般剛過春節(jié)是傳統(tǒng)的淡季，漲價不合乎情理。

　　產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為何都希望漲價?

　　回過頭來仔細思考，2018年從1月開始就漲價，基本可以預測接下來的漲價無關需求，決定漲價的將不再是需求端而是供給端。

　　1、IC漲價只是短期策略，掌握終端才是半導體廠未來的核心需求!

　　始于前年存儲器引發(fā)的缺貨漲價，傳導到半導體各個環(huán)節(jié)硅片、晶圓代工、封測、貿易環(huán)節(jié)。行業(yè)產業(yè)鏈已經(jīng)進入變革新周期，未來IC原廠真正需要的不是代理商，而是終端需求客戶，掌握終端客戶，才能真正掌握市場，也就才能更加精準配置產能，使得行業(yè)發(fā)展更加符合整個制造業(yè)的未來發(fā)展方向。制造將從按訂單生產走向按需生產，先配置需求再配置生產要素，作為制造業(yè)芯片IC行業(yè)也要適應新的未來動態(tài)。如果原廠不能主動掌握市場動態(tài)，還是傳統(tǒng)的依靠代理商、貿易商來被動反饋將難以精準把握。

　　2、IC漲價是利潤的追求，更是收割終端客戶的利器，可以說是目的也是手段!

　　原廠“堅壁清野”行動的內在原因，是為了追求更高的利潤，收割終端客戶。原本貿易友好合作的上下游關系變得對立，矛盾開始升級，究其核心原因還是在產業(yè)鏈中利益分配的平衡被打破，原廠需要更多的利益、代理商希望保住原有的利潤。IC原廠向終端的快速滲透和布局，既是為了維持利潤的穩(wěn)定也是為了能夠長久發(fā)展，積蓄能量與未來的中國集成電路的崛起進行博弈。

　　3、對外大漲，對內不漲或微漲，進行強力終端客戶的圍剿!

　　隨著三星、ARM、博通、高通、臺積電等源頭產業(yè)布局的完善，新建、收購、參股，加速布局整個半導體產業(yè)鏈，他們資金實力雄厚、市場開拓能力強、長期深耕半導體產業(yè)，將對剛剛崛起的國資半導體廠造成直接的威脅。面對一輪輪漲價他們有內在需求也有外在動力。三星三年賺了十年的錢，用十年時間耗死你，這也是他們對中國半導體的一場圍剿。未戰(zhàn)，已敗。