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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設計

        我國物聯網將在兩大領域率先獲得突破性進展

        •   物聯網,在成為世界各國搶占未來科技制高點的重要領域,被全民熱捧為第三次信息發(fā)展浪潮的大名之下,它的發(fā)展情況如何?未來空間有多大?又存在哪些短板? 在我國,哪些領域可能是物聯網率先突破的方向?對涉足物聯網的眾多企業(yè)來說,宏觀層面的需求影響是要認真對待的。
        • 關鍵字: 物聯網  芯片設計  

        “芯”病還需信心醫(yī)

        •   一般把芯片設計作為龍頭,因為要形成中國的產品,產品體現最終的成果。但是產業(yè)扶持基金重點要扶持芯片制造,要把制造能力提升起來。   中國制造業(yè)的發(fā)展存在“芯”病。2013年,中國芯片的進口量達到了2300億美元,全國的芯片營業(yè)額只達到400億美元左右。在中國,90%以上的芯片依靠進口,進口的數額已經超過石油。   最關鍵的是,核心的高水平的芯片,95%以上都是進口的。手機、電腦、電視的核心芯片,現在只有手機芯片最近幾年才有海思、展訊提供給國外,但這個比例極小。全球77
        • 關鍵字: 芯片設計  芯片制造  

        中國芯片設計業(yè)的正道——“愚公移山”

        • 從來沒有一蹴而就的技術成果。硅谷能取得現在的成就,全都歸功于一點一點的技術積累與市場資本的緊密結合??蒲星蠓€(wěn),資本圖快,現在的氛圍太浮躁,極度缺乏的就是這種愚公移山式的對待技術研發(fā)的態(tài)度。
        • 關鍵字: IT  芯片設計  

        蘋果、高通等爭相挖角IBM頂級芯片設計師

        • 硅谷的巨頭們最喜歡玩的就是垂直收購,不斷地收購各類技術公司,收編各類技術人才,為未來推出更加優(yōu)秀的產品做技術儲備。
        • 關鍵字: 蘋果  芯片設計  

        中星微發(fā)布第一財季財報:凈虧損330萬

        •   北京時間6月3日晚間消息,中星微(3.57,0.00,0.00%)(Nasdaq:VIMC)今日發(fā)布了截至年3月31日的2014財年第一財季財報,營收為1640萬美元,同比增長108.9%?;诜敲绹ㄓ脮嫓蕜t,凈虧損330萬美元,而上年同期凈虧損220萬美元。   第一財季業(yè)績摘要:   營收為1640萬美元,同比增長108.9%。   安防產品營收為1180萬美元,同比增長314.8%。   安防產品營收占總營收的比例為72.1%。   第一財季業(yè)績分析:  
        • 關鍵字: 中星微  芯片設計  

        博通推出低功耗芯片設計 確??纱┐髟O備持續(xù)工作

        •   當大家在高談闊論物聯網的時候,焦點通常集中在大數據及商業(yè)價值方面。但和其他科技形式一樣,安全其實是決定其成敗的關鍵要素。博通最近新推出的芯片主要針對聯網的智能設備,而博通此次也將安全問題作為重點考慮因素。   博通公司已經在其WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)家族中發(fā)布了一款新的藍牙智能單芯片產品,代號為BCM20737,SoC在數據傳輸時支持RSA 4000位元的加密和解密。   博通稱這種特別的低能耗芯片可滿
        • 關鍵字: 博通  芯片設計  

        Panasonic與富士通宣布合并芯片設計業(yè)務

        •   Panasonic與富士通公司23日宣布,將整合彼此部份事業(yè),以成立一家設計與開發(fā)系統(tǒng)LSI晶片的獨立公司,雙方都將持有股份。   富士通將持有新公司40%的投票權。國營的日本開發(fā)銀行(DBJ)將為這家公司提供多達200億日圓(1.949億美元)的主權資本(equitycapital),以及多達100億日圓的貸款,該行也將持有40%投票權。剩下20%投票權歸Panasonic所有。   新公司發(fā)布聲明表示,將成為無廠半導體制造商,專注于產品設計、行銷與開發(fā),未來幾年內有可能舉行首次公開發(fā)行
        • 關鍵字: Panasonic  芯片設計  

        蘋果擬4.83億收購瑞薩芯片設計部門股權

        • 蘋果公司欲收購日本瑞薩電子旗下Renesas SPDrivers股權。最新消息,瑞薩已辟謠。此地無銀三百兩?
        • 關鍵字: 蘋果  芯片設計  

        新緩存設計減少芯片15%的處理時間

        •   晶體管越來越小,芯片也越來越快,但無論芯片有多快,將數據從一邊移動到另一邊仍然需要時間。到目前為止,芯片設計師是通過放置充當緩存的本地存儲器解決 這個問題。緩存被用于儲存最頻繁訪問的數據,便于訪問。但讓一個緩存服務于一個處理器或一個核心的時代已經過去,緩存的管理變成了一大挑戰(zhàn),而處理器核心 之間需要共享數據,連接核心的通信網絡的物理布局也必須考慮在內。   現在,MIT和康涅狄克大學的研究人員為多核芯片設計了一套新的緩存管理規(guī)則,能顯著改進芯片性能,降低能耗。論文《The Locality-Awar
        • 關鍵字: 芯片設計  處理器  

        合肥打造全國集成電路產業(yè)集聚區(qū)

        • 全國各地都說要建科技園區(qū)并不是一件好事。大部分地方并沒有堅實的產業(yè)鏈環(huán)境,強行注入高科技企業(yè),需要依靠土地、稅收等多方面的大幅度政策優(yōu)惠,對地方經濟的發(fā)展貢獻不大,對企業(yè)來說也不是明智之舉。
        • 關鍵字: 芯片設計  集成電路  

        2013年電子行業(yè)十大“芯”動向

        •   大雪將至,2013年很快就要過去了,在即將過去的這一年中,芯片產業(yè)都發(fā)生了哪些變化,給我們帶來了哪些驚喜?今天,OFweek電子工程網小編帶您一起回顧2013年電子行業(yè)的“芯”動向。   “核戰(zhàn)”,芯片產業(yè)繞不開的話題,無論是高通與聯發(fā)科的拼搶,還是蘋果64位A7掀起的浪潮,都是業(yè)界關注的焦點。中國對IC業(yè)的大力扶持而引發(fā)的中國芯片產業(yè)一系列變動也成了下半年大家關注的又一個焦點。還有更多的焦點,
        • 關鍵字: 展訊通信  芯片設計  

        沖破臺灣芯片業(yè)慣例 大陸IC設計廠趕超臺廠

        •  ?。阂患倚⌒酒疽谂_灣掛牌,竟然讓產值數百億元的老前輩公司警戒?   這家小公司是硅力杰,董事長陳偉與其團隊是中國大陸時下最熱門的“海歸派”(在海外留學、歸國工作),基本可說是第一家將到臺灣掛牌、“陸皮陸骨”的中國大陸芯片設計公司。   硅力杰的主要產品是模擬芯片,筆記本電腦、LED燈泡、機頂盒(SetTopBox)等產品都用得上,可以說沖著模擬芯片龍頭立锜、致新而來。中國大陸對手“撈過界”來掛牌,致新總經理吳錦川說
        • 關鍵字: 硅力杰  芯片設計  

        國民技術芯片設計有缺陷 爭議芯片或致200萬美元損失

        •   因控股股東整合重組,停牌已長達兩月之久的國民技術股份有限公司(以下簡稱國民技術)近來有點煩。   媒體從國浩律師事務所獲悉,該公司當前正被位于澳門的一家名為埃派克森微電子(澳門離岸商業(yè)服務)有限公司(簡稱派克森)以提供技術不成熟的芯片,且后期拒絕維修調試和退貨原由,提起仲裁。后者要求其賠償200萬美元損失。   據悉,今年9月26日國民控股因控股股東中國華大集成電路設計集團有限公司的實際控制人電子集團進行企業(yè)結構調整,進行停牌。   迄今已停牌長達兩月之久,本月2日該國民控股再發(fā)公告表示繼續(xù)停牌
        • 關鍵字: 國民技術  芯片設計  

        國外芯片如何檢查?本土芯片如何發(fā)展?

        •   高通周一透露,中國國家發(fā)改委啟動了對公司的反壟斷調查。分析認為,目前手機芯片很大程度上仍是“黑盒”,而伴隨智能手機應用的逐漸推開,國家對此類使用廣泛的核心組件必須加強管理。與此同時,資本市場上的運作已經開始倒逼中國芯片行業(yè)整合。   手機芯片仍舊“黑盒”   一位信息安全領域的人士對媒體表示,從政治上說,高通作為美國公司,在棱鏡門的大背景下被調查完全可以理解。且目前手機芯片是個“黑盒”,外界無從了解安全性,智能手機的時
        • 關鍵字: 電容屏觸控芯片  芯片設計  

        集成電路發(fā)展專項扶持計劃將出

        •   目前國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計劃由工信部主導,目前已經進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時間可能稍晚。操作層面上,主要是從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產業(yè)投資基金的方式。   本次計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備(如晶圓爐)領域展開扶持;從地域上看,本次計劃由上海方面在前期提出,上海作為提案方,有可能獲得更多的資源支持,從產業(yè)上看,芯片產業(yè)是資本和高端勞動力密集型行業(yè),規(guī)模較大的上市公司有望受益。
        • 關鍵字: 集成電路  芯片設計  
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        芯片設計介紹

          從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述,設計過程包括:前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。   由于成本提高和產品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設計者提供指導,幫助設計者提高產量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看詳細 ]

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