良率 文章 進(jìn)入良率技術(shù)社區(qū)
三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺積電的90%
- 雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點(diǎn)上獲得了牽引力（據(jù)報道來自任天堂的訂單），但它繼續(xù)在先進(jìn)的 3nm 水平上苦苦掙扎。據(jù)韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經(jīng)過三年的量產(chǎn)，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉(zhuǎn)向臺積電的 3nm，遠(yuǎn)離三星。正如 9to5Google 所強(qiáng)調(diào)的那樣，據(jù)報道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內(nèi)與臺積電鎖定了 Tenso
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中芯用舊機(jī)器生產(chǎn)華為5納米 預(yù)估良率20%
- 即使面臨美國強(qiáng)力制裁，大陸芯片業(yè)的實(shí)力并沒有落后世界太多，中芯無法取得生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片所需的EUV設(shè)備，但透過較舊的DUV設(shè)備就能生產(chǎn)5納米芯片，芯片密度雖遠(yuǎn)不如臺積電，但跟三星差不多，再度敲響美國制裁的警鐘，對于中芯來說，最大問題還是良率，雖能生產(chǎn)5納米芯片，但良率據(jù)稱只有20%，大幅落后競爭對手。外媒Phonearena報導(dǎo)，華為新款筆記本電腦Mate Book Pro搭載由自行設(shè)計的麒麟X90芯片，采用5納米生產(chǎn)，代表大陸具備自主完成5納米設(shè)計與生產(chǎn)的技術(shù)，引發(fā)市場高度關(guān)注。由于中芯無法取得EUV機(jī)
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良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
- 隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個戰(zhàn)場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺積電的差距?，F(xiàn)在，它可能只差一步：根據(jù) Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已經(jīng)進(jìn)入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進(jìn)行 2nm 性能測試的最后階段。Chosun Biz 表示，三星在其第一個基于 GAA 的節(jié)點(diǎn) 3nm 上來之不易的經(jīng)驗(yàn)現(xiàn)在正在得到回報——據(jù)報道，3nm 良率已超過 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。據(jù) Sedail
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iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期
- 3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產(chǎn)良率在3個多月前就達(dá)到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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臺積電2nm良率提高6%：可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元
- 臺積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術(shù)，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團(tuán)隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是，臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術(shù)的穿梭測試晶圓服務(wù)，因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實(shí)際芯片原型的良率，所以應(yīng)該是指目前最新的2nm技術(shù)的
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單，目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
- 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察
- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成
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三星3納米良率慘爆一度0％？
- 三星一直想透過3納米技術(shù)超車臺積電，但結(jié)果始終不如預(yù)期，相較臺積電已經(jīng)取得多位大客戶的訂單，并反映在財報上，三星3納米技術(shù)甚至被爆出良率一度只有0%，即使高層堅稱「很穩(wěn)定」自家人韓媒不買賬，直言很多大廠都沒有明確要下訂單。 韓媒DealSite此前曾爆料，三星生產(chǎn)Exynos 2500處理器時，良率一度僅有0%，加上知名分析師郭明錤日前撰文表示，高通將成為三星Galaxy S25系列機(jī)型的獨(dú)家SoC供貨商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于預(yù)期，因此無法出貨。接二連三的消息都顯示，三星3納
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曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
- 6月23日消息，據(jù)媒體報道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC，該工藝相較于前代4nm FinFET工藝，在能效和密度上預(yù)計有20%至30%的提升。然而，低良品率的問題可能導(dǎo)致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺，這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價。三星對Exynos 2500寄予厚望，該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
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良率不及臺積電4成！三星2代3nm制程爭奪英偉達(dá)訂單失敗
- 全球半導(dǎo)體大廠韓國三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程，不過據(jù)韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺積電N3B制程良率接近55%，還不及臺積電良率的4成，使得三星在爭奪英偉達(dá)（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力，才有可能與臺積電競爭，留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報導(dǎo)說，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統(tǒng)單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計定案（tape out）。外界認(rèn)為，該芯
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拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光
- 臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據(jù)最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電。科技網(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發(fā)文報導(dǎo)，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達(dá)30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數(shù)據(jù)依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應(yīng)
- 據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，針對“因4~5納米先進(jìn)制程良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單正逐漸增加，稼動率也相應(yīng)反彈，12英寸稼動率回升至九成?！边@一市場消息，三星半導(dǎo)體對其進(jìn)行了回應(yīng)。報道指出，三星半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)表示，“暫無法透露最新良率或者客戶情況。正如我們在2022年4月的財務(wù)電話會議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來已穩(wěn)定下來，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來一直在預(yù)期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經(jīng)穩(wěn)定了。”據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星4納米制程良率相較之前
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5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶
- 據(jù)韓國媒體報道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%，三星會設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場需求。針對5nm及以下工藝良率偏低的問題，Kyung Kye-hyun表示芯片擴(kuò)產(chǎn)需要時間，但三星已經(jīng)在改善中，他強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體芯片工藝越來越精密，復(fù)雜度也提高了，5nm以下的芯片工藝正在逼近半導(dǎo)體物理極限。Kyung Kye-hyun稱三星計劃將生產(chǎn)線運(yùn)營最佳化，以改善盈利及供應(yīng)，并持續(xù)提升已經(jīng)量產(chǎn)的工藝。此外，Kyun
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4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”
- 據(jù)媒體報道稱高通已將3nm AP代工訂單獨(dú)家交給了臺積電。不僅如此，有業(yè)內(nèi)人士稱，高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺積電。當(dāng)時我聽到這個消息一方面為臺積電感到高興，另一方面心中出現(xiàn)質(zhì)疑：為什么高通沒有選擇三星？而近期外媒的爆料給出了這個答案。2月25日，據(jù)韓國媒體爆料稱，近期三星電子懷疑三星半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量及良率報告存在“造假”行為，正計劃開展一項內(nèi)部調(diào)查。據(jù)悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部，三星晶圓代工業(yè)務(wù)隸屬于該部門）近期正接受管理咨詢部門就三
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