中文字幕 另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sup id="3hn2b"></sup>

    1. <sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub><legend id="3hn2b"></legend>

      1. <xmp id="3hn2b"></xmp>

      2. 新聞中心

        EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 業(yè)界動態(tài) > 聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持生成式AI的5G芯片天璣 8300 處理器

        聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持生成式AI的5G芯片天璣 8300 處理器

        作者: 時間:2023-11-21 來源: 收藏

        MediaTek發(fā)布天璣 8300 移動芯片,將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列,賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員,天璣 8300擁有先進的技術與高能效特性,并且游戲體驗出色,同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接能力。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202311/453157.htm

        MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側(cè)AI能力,支持旗艦級存儲,提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗,以全面的平臺革新,為高端智能手機市場開辟更多新機遇?!?/span>

        天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程,基于Armv9 CPU架構,八核 CPU包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能較上一代提升 20%,功耗節(jié)省 30%。此外,天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615,GPU峰值性能較上一代提升 60%,功耗節(jié)省 55%。天璣 8300 支持卓越的內(nèi)存和閃存規(guī)格,在游戲、日常應用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。

        天璣8300在同級產(chǎn)品中率先支持,至高支持100億參數(shù)AI大語言模型。該芯片集成MediaTek AI 處理器 APU 780,搭載生成式AI引擎,整數(shù)運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術,AI綜合性能是上一代的3.3倍,可流暢運行終端側(cè)生成式AI的創(chuàng)新應用。

        天璣8300搭載MediaTek新一代“星速引擎”,通過獨特的性能算法,可根據(jù)應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調(diào)度,讓用戶暢享高幀穩(wěn)幀、低功耗長續(xù)航的游戲體驗。星速引擎不僅與游戲應用廣泛合作,還將拓展更多類型應用的生態(tài)合作,升級用戶的APP使用體驗。

        MediaTek 天璣 8300 的特性還包括:

        l  支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存,支持UFS 4.0 閃存以及多循環(huán)隊列技術Multi-Circular QueueMCQ。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升 33%,閃存讀寫速率提升100%。

        l  搭載14 位 HDR-ISP Imagiq 980影像處理器,提升終端計算攝影性能,升級拍照和視頻錄制體驗。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻,還可以獲得更長的電池續(xù)航。

        l  集成3GPP R16 調(diào)制解調(diào)器,提供更高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡體驗。天璣8300針對特定場景進行優(yōu)化,可在信號較弱的網(wǎng)絡環(huán)境中實現(xiàn)更暢通的5G連接,同時還增強了Sub-6GHz網(wǎng)絡的連接性能和范圍,支持 3 載波聚合,下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。

        l  支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術,最多可降低5G通信功耗20%,讓5G持久續(xù)航。

        l  Wi-Fi 6E性能增強,支持 160MHz 頻寬。支持Wi-Fi藍牙超連接技術,智能手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低。

        l  支持天璣開放架構,可為終端設備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗,釋放芯片強大潛能。

        采用 MediaTek天璣8300移動芯片的智能手機預計將于2023年底上市。

        1700569015896428.jpg



        評論


        相關推薦

        技術專區(qū)

        關閉