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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
折戟高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場(chǎng)

- 事實(shí)上,經(jīng)過(guò)前幾次的挫敗之后,聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)意識(shí)到這一問(wèn)題,不能因小失大。所以,將目光重新聚焦到中低端市場(chǎng),保衛(wèi)原有的市場(chǎng)份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務(wù)。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)
全線聯(lián)發(fā)科 說(shuō)一說(shuō)魅族手機(jī)處理器演變史

- 魅族在上周發(fā)布了全新的魅族Pro 7系列手機(jī),作為魅族最高端定位的Pro系列,魅族Pro 7系列卻讓人有些不盡如人意,原因就在于其處理器的使用。全系列的聯(lián)發(fā)科處理器使用,實(shí)在讓人與高端沒(méi)有絲毫的聯(lián)想。在打磨多時(shí)P10之后,魅族要繼續(xù)在打磨聯(lián)發(fā)科的道路上走到黑嗎? 在智能手機(jī)發(fā)展初期時(shí)代,國(guó)內(nèi)曾經(jīng)有一句話:“聯(lián)發(fā)科未必山寨,但山寨必聯(lián)發(fā)科。”說(shuō)的就是聯(lián)發(fā)科處理器在低端市場(chǎng)中的地位,由于聯(lián)發(fā)科的低價(jià),會(huì)降低手機(jī)的整體成本。當(dāng)然那時(shí)的聯(lián)發(fā)科,也實(shí)在與
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圍魏救趙 聯(lián)發(fā)科起訴博通索賠5000萬(wàn)元

- 雖然在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)中的占有率或使用率不斷下滑,但是,聯(lián)發(fā)科公司并沒(méi)有“坐以待斃”,反而積極尋求通過(guò)技術(shù)換取商業(yè)回報(bào)的新途徑。 日前,因涉嫌專(zhuān)利侵權(quán),聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司)將博通有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)博通公司)、北京錦華陽(yáng)光科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)錦華陽(yáng)光公司)訴至北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院,請(qǐng)求法院判令二被告停止侵權(quán),并由博通公司按照每件專(zhuān)利1000萬(wàn)元的標(biāo)準(zhǔn),賠償聯(lián)發(fā)科公司經(jīng)濟(jì)損失及訴訟合理支出共計(jì)5000萬(wàn)元。 奮而起訴:博通公司
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聯(lián)發(fā)科成本撙節(jié)大計(jì)上路 能否力阻獲利下滑?

- 全球智能型手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況激烈,繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng)后,聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬,為重振氣勢(shì),聯(lián)發(fā)科找來(lái)臺(tái)積電前執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長(zhǎng),并全面修正營(yíng)運(yùn)策略與組織。據(jù)供應(yīng)鏈表示,本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科,近期已開(kāi)始調(diào)整營(yíng)運(yùn)方向,除擬定還擊高通(Qualcomm)大計(jì),同時(shí)也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖,期藉由縮減支出以力守獲利不墜,包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單,將自2018年起由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程,同時(shí)也與GlobalFoundries展開(kāi)洽談,聯(lián)發(fā)科成本
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 X30
高層地震、老本行遭蠶食 聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再

- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,市場(chǎng)傳出臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科)共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖已離職,將會(huì)轉(zhuǎn)投大陸手機(jī)品牌廠商,據(jù)悉可能是OPPO或vivo。而首席營(yíng)銷(xiāo)官羅德尼斯也已離職,兩大高管職位因而空缺。 時(shí)代財(cái)經(jīng)向聯(lián)發(fā)科方面查證,聯(lián)發(fā)科表示“對(duì)市場(chǎng)傳言”不予評(píng)論。亦有媒體稱(chēng),聯(lián)發(fā)科已確認(rèn)首席營(yíng)銷(xiāo)官羅德尼斯是因“組織架構(gòu)調(diào)整”離職。 聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電、富士康(鴻海)被稱(chēng)為中國(guó)臺(tái)灣科技企業(yè)的三巨頭。對(duì)于廣大安卓手機(jī)用戶而言,聯(lián)發(fā)科并不陌生,你手中的智能手機(jī)的芯片處理
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有亞馬遜Echo Dot大單也不行?聯(lián)發(fā)科這些危機(jī)怎么破

- 聯(lián)發(fā)科由盛轉(zhuǎn)衰關(guān)鍵來(lái)自高端平臺(tái)不敵高通,而最重要的中階版圖慘遭搶食,始終難以擺脫低端平價(jià)形象,而先前采用臺(tái)積電10納米制程的Helio X30芯片,面市時(shí)程延遲且?guī)谉o(wú)手機(jī)業(yè)者采用,未能力助聯(lián)發(fā)科收復(fù)流失市占。
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窮瘋!聯(lián)發(fā)科用不起臺(tái)積電:換三流外包

- 28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過(guò)這么些年的技術(shù)演進(jìn),其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。 據(jù)Digitimes報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺(tái)積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電),時(shí)間預(yù)計(jì)從2018年開(kāi)始。 報(bào)道稱(chēng),這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元,臺(tái)積電代工后,扣除后端和服務(wù)費(fèi),到手2美元。 為了進(jìn)一步降低成本,提高利潤(rùn)水平,聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作,希
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓代工策略,亞馬遜Echo芯片或成止衰點(diǎn)

- 全球智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況激烈,繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng)后,聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬,為重振氣勢(shì),聯(lián)發(fā)科找來(lái)臺(tái)積電前執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長(zhǎng),并全面修正營(yíng)運(yùn)策略與組織。 據(jù)供應(yīng)鏈表示,本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科,近期已開(kāi)始調(diào)整營(yíng)運(yùn)方向,除擬定還擊高通(Qualcomm)大計(jì),同時(shí)也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖,期借由縮減支出以力守獲利不墜,包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單,將自2018年起由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程,同時(shí)也與GlobalFoundries展開(kāi)洽談,聯(lián)發(fā)
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P23、P30將問(wèn)世 但聯(lián)發(fā)科仍被看衰

- 聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備了P23和P30芯片,不過(guò)臺(tái)媒卻認(rèn)為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少,全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右,這對(duì)它來(lái)說(shuō)顯然不是好消息。 ? 導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國(guó)移動(dòng)早在2015年底就宣布要求手機(jī)芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下,聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒(méi)能推出支持該項(xiàng)技術(shù)的手機(jī)芯片。 去年其押注臺(tái)積電的10nm工藝,希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時(shí)引入該工藝,以獲得更高的性能和更低的功耗;
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 P30
聯(lián)發(fā)科再被看衰,今年智能手機(jī)芯片出貨量跌穿4億

- 聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備了P23和P30芯片,不過(guò)臺(tái)媒卻認(rèn)為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少,全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右,這對(duì)它來(lái)說(shuō)顯然不是好消息。 導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國(guó)移動(dòng)早在2015年底就宣布要求手機(jī)芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下,聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒(méi)能推出支持該項(xiàng)技術(shù)的手機(jī)芯片。 去年其押注臺(tái)積電的10nm工藝,希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時(shí)引入該工藝,以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍8
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 P30
傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機(jī)品牌
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖?zhèn)鞒鲈碌讓⑥D(zhuǎn)任顧問(wèn),昨天市場(chǎng)又傳出,朱尚祖可能加盟某大陸智能手機(jī)品牌。 但這個(gè)消息并未獲得證實(shí)。 聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動(dòng)共同COO制,由朱尚祖和陳冠州兩位執(zhí)行副總升任,當(dāng)時(shí)外界均將這兩位「五年級(jí)生」、而且是交大電子工程所的學(xué)長(zhǎng)和學(xué)弟視為接班梯隊(duì),有望角逐總經(jīng)理寶座。 但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產(chǎn)品智能手機(jī)芯片市場(chǎng)遭遇瓶頸,董事長(zhǎng)蔡明介力邀蔡力行擔(dān)任集團(tuán)副總裁暨共同CEO,空降救援意味濃厚,代表內(nèi)部接班梯隊(duì)破局,此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科低谷已過(guò) 明年欲奪回OPPO/VIVO訂單
- 歐系外資表示,雖然市場(chǎng)依舊競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過(guò)去,今年底的P23芯片應(yīng)可迎回OPPO/VIVO訂單,明年出貨量可望看增,而力拼的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)未來(lái)5年?duì)I收占比將可達(dá)20~25%,將評(píng)等從減碼上調(diào)至持有。 歐系外資指出,聯(lián)發(fā)科近期庫(kù)存調(diào)整已上軌道,但因產(chǎn)品組合仍不佳,不預(yù)期毛利率能有效回溫。 不過(guò),力壓的12納米P23芯片,搭上已到位的基帶芯片,成本有效優(yōu)化,供應(yīng)鏈訂單建置已看到迎回OPPO、VIVO的明年上半年的大單。 聯(lián)發(fā)科在經(jīng)過(guò)今年?duì)I運(yùn)逆風(fēng)后,雖然P23傳出佳績(jī),但其客戶終端多仍在20
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 OPPO
SoC大戰(zhàn)從未停歇:常青樹(shù)高通/搖搖欲墜聯(lián)發(fā)科

- 別看智能手機(jī)就那么巴掌大一塊地方,背后的戰(zhàn)火與硝煙可是堪比三國(guó)爭(zhēng)霸。不僅是手機(jī)廠商之間有著各種各樣的沖突,上游的供應(yīng)商和技術(shù)廠商戰(zhàn)況同樣殘酷。
- 關(guān)鍵字: 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科頻頻夸下海口 結(jié)果卻是不盡人意

- X30芯片量產(chǎn)無(wú)能,聯(lián)發(fā)科難道想玩?zhèn)€“全球限量發(fā)售”?
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 X30
手機(jī)芯片市場(chǎng)格局變化:“兩強(qiáng)爭(zhēng)鋒”變“三國(guó)演義”

- 全球智能手機(jī)增速放緩,出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象,與此同時(shí),手機(jī)處理器市場(chǎng)也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息,今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國(guó)大陸的展訊依然將是全球手機(jī)芯片三巨頭,但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。 以往的手機(jī)芯片市場(chǎng),被高通和聯(lián)發(fā)科兩家巨頭所主導(dǎo),不過(guò)展訊公司的實(shí)力和市場(chǎng)份額正在攀升,影響力越來(lái)越大。 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱(chēng),在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分
- 關(guān)鍵字: 芯片 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng),英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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