聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科與其苦守10nm 不如選用16nm
- 臺媒報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。 2016年聯(lián)發(fā)科大賣的芯片是helio P10，當時中國大陸兩大手機品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片，在OV兩家的出貨量連續(xù)翻倍增長的情況下，聯(lián)發(fā)科的出貨量也節(jié)節(jié)攀升，甚至一度在中國大陸市場的份額超過高通，而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。 去年三季度高通的中端
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高通連發(fā)組合拳 聯(lián)發(fā)科何時才能突圍
- 聯(lián)發(fā)科毛利率滑落走勢至今未歇，2017年智能型手機芯片全球市占率居高思危的處境，更讓產(chǎn)業(yè)界及市場人士眉頭深鎖。與其說都是大陸大力扶植IC設計產(chǎn)業(yè)，及展訊恣意殺價的錯，仍不如說是高通(Qualcomm)被發(fā)改委一棒打醒后，終于很認真的轉頭回來深看中國大陸內(nèi)需市場。 在檢視自身能力與競爭力后，高通先是投資當?shù)匦聞?chuàng)公司，又或與地方政府合資成立公司，再來還打算與大陸晶圓廠密切合作，重新修復與政府的關系;接著透過自家Modem芯片技術高出聯(lián)發(fā)科數(shù)代的競爭力，甩開不必要的競爭壓力，再透過4G權利金的收取
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科大砍三成28nm訂單 臺積電靠蘋果A11訂單緩沖
- 據(jù)臺灣媒體報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。 由于28nm是各大產(chǎn)品線使用的主力制程，業(yè)界認為，若大幅砍單，代表對第3季后市看法趨于保守，為供應鏈后市增添隱憂。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口針對此事表示，「沒聽說、也不評論代工廠事宜」。 業(yè)界認為，若聯(lián)發(fā)科砍單一事為真，因有二個月落在第3季，對臺積電第3季營運影響較大;但臺積電下一季將量產(chǎn)蘋果A11處理器，應可降低沖擊。 臺積電本月12日舉行法說會公布第
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共享單車定位靠的竟然是聯(lián)發(fā)科芯片？
- 共享單車市場如今相當火爆，各大城市都能看到騎著共享單車穿梭在大街小巷的人群，最流行的當屬“小黃車”、“小橙車”以及“小藍車”。但是，有人知道共享單車是如何被鎖定位置的嗎?對此，近日臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科在官博以“小藍車”為例，進行相對詳細的解釋，原來竟然是通過高度集成的MTK芯片進行定位的。 聯(lián)發(fā)科稱，“小藍車Bluegogo每一輛小藍單車里都內(nèi)置了聯(lián)發(fā)科技MT2503芯片，單車的位置信息
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
展訊和高通發(fā)力印度4G功能機市場 聯(lián)發(fā)科能否力挽狂瀾？
- 如今展訊，高通已經(jīng)紛紛推出了4G功能手機平臺，一向有著敏銳嗅覺的聯(lián)發(fā)科苦于在高端市場上與高通展開爭奪，忽視了在低端市場的關注，并沒有推出4G功能機平臺。而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端市場上被高通打得落花流水，這次又在低端4G市場的判斷錯誤，勢必讓聯(lián)發(fā)科2017年出貨雪上加霜。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 展訊
AMD之后 博通也控訴聯(lián)發(fā)科侵權
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科及旗下子公司晨星雙雙遭到博通(Broadcom)以侵犯影音晶片專利為由，向美國法院提出控訴，目前美國國際貿(mào)易委員會(ITC)已于上月展開調(diào)查。聯(lián)發(fā)科表示，目前對于營運無重大影響。 此外，NOR Flash廠旺宏也向美國聯(lián)邦法院控告東芝(Toshiba)侵犯其Flash相關專利，ITC已展開調(diào)查，按照過往調(diào)查慣例，ITC調(diào)查報告約在15～18個月就會出爐，是否影響東芝記憶體事業(yè)出售狀況，仍有待觀察。 博通于上月向美國加州聯(lián)邦地區(qū)法院提出控訴，控訴聯(lián)發(fā)科及旗下晨星侵犯自家影音
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聯(lián)發(fā)科攜手原相 靠車載3D手勢控制IC崛起？
- 先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)已成為汽車電子市場顯學，其中，汽車抬頭顯示器(HUD)已開始將擴增實境(AR)功能整合在內(nèi)，可替駕駛人所需數(shù)據(jù)投射至視線前方，并可利用手勢控制功能進行操作。法人看好原相(3227)3D手勢控制IC今年將打開車用后裝市場大門，明年可順利進軍前裝市場。 法人點名，目前投入ADAS顯示相關的IC設計廠商有聯(lián)發(fā)科，以及透過手勢控制IC切入ADAS市場的原相，聯(lián)發(fā)科及原相已經(jīng)攜手共同爭取ADAS客戶，且現(xiàn)階段已經(jīng)開始少量出貨，預期隨著ADAS市場應用持續(xù)擴增，特別是加入AR功能
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尷尬的2017 聯(lián)發(fā)科遭遇最難過的一年
- 如果要問2017年哪家半導體廠商的處境最為尷尬，那絕對是聯(lián)發(fā)科無疑了。而尷尬的來源，不僅僅是財務數(shù)據(jù)的下滑，更有長期合作伙伴的的拋棄。
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寄予厚望的HelioX30遭遇量產(chǎn)難題 聯(lián)發(fā)科還有機會嗎？
- 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場的邁進，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。短短兩年在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額，依靠著集成技術方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式，一度成為世界第二大手機芯片供應商。 &
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高通壓制之下 聯(lián)發(fā)科難以延續(xù)佳績
- 聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績可謂氣勢如虹，在中國增長最快的兩個手機品牌OPPO和vivo的推動下創(chuàng)下營收和市占新高，去年二季度更首次在中國手機芯片市場超過高通，但是此后出貨量開始出現(xiàn)停滯跡象，近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現(xiàn)一定幅度的下滑。 巔峰墜落因技術實力不足和策略失誤 聯(lián)發(fā)科去年市占率創(chuàng)下新高源自于OPPO和vivo大規(guī)模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出貨量實現(xiàn)翻倍，在國內(nèi)市場份額沖上第一和第三的位置，而這兩家手機企業(yè)多款熱銷手機普遍采用聯(lián)發(fā)科的MT
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聯(lián)發(fā)科的“芯”問題
- 就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。 入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀錄。依靠著集成技術方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場上的翹楚。 走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機
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AMD控聯(lián)發(fā)科等四家公司侵權 專利流氓還是專利保護？
- 美國國際貿(mào)易委員會(ITC)17日表示，已決定對超微公司(AMD)指控聯(lián)發(fā)科等四家公司侵害專利權一案展開調(diào)查，將查明用在電視、智能手機、平板電腦和其他消費性電子產(chǎn)品上的特定處理器和元器件。 超微今年稍早告上ITC，指控聯(lián)發(fā)科、樂金電子(LG Electronics)、Vizio和Sigma Designs四家公司，侵害其繪圖處理器和加速處理器方面的三項專利，揚言不讓這些廠商在美國售賣和進口這些被控侵權的產(chǎn)品。 根據(jù)彭博行業(yè)研究稍早的分析，這樁訴訟反映了超微持續(xù)致力于讓繪圖專利轉化為獲利
- 關鍵字： AMD 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科轉型策略分析：“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務布局
- 走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場需求增長僅為個位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。聯(lián)發(fā)科的未來是什么?聯(lián)發(fā)科稱，尋找“積極開拓”新領域的機會，將是公司的下一步戰(zhàn)略。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
傳聯(lián)發(fā)科推12核芯片 手機處理器真需要這么多核心嗎？
- 當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術優(yōu)勢。 多核手機處理器已不再如以往那么受重視 自功能機時代進入智能手機時代以來，聯(lián)發(fā)科以推多核處理器獲得企業(yè)和用戶的青睞，在那個時候這也是一個十分好的賣點，對于用戶來說他們并不太了解手機處理器的性能，只是直觀感覺上核心數(shù)量越多性能應該就越強，在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科通過不斷開發(fā)四核、八核直至十
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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