聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
OPPO下款產品搭載聯(lián)發(fā)科P60 AI處理器
- 聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40)，為首款內建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產的芯片，進度比輝達還快，因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。 供應鏈指出，“P60”的首發(fā)機種應該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手
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2017年頂級芯片制造商研發(fā)投入
- 根據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領跑。 2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。 IC Insights在2月的一份報告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團總支出的36%。報告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。 IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術的成本不斷上漲。2017年，
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聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？
- 去年智能音箱在各類科技產品中異軍突起，讓2017年可以說是智能音箱的元年，今年聯(lián)發(fā)科可以乘勝追擊嗎
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聯(lián)發(fā)科明年實現(xiàn)5G預商用，5G基帶芯片將從7nm開始
- “與以往不同，聯(lián)發(fā)科在5G規(guī)劃方面不能輸在起跑線上，我們致力于將5G技術帶入智能手機的主流市場。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨技術長周漁君博士在MWC 2018上對集微網(wǎng)記者講道。 在MWC同期舉行的GTI峰會上，聯(lián)發(fā)科宣布加入由中國移動主導的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應用場景、產品形態(tài)、技術方案、測試驗證、產品研發(fā)等領域展開全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產品，推進5G芯片及終端產品的成熟，實現(xiàn)2018年規(guī)模試驗、2
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MWC2018：奧比中光扛鼎，安卓開啟3D人臉識別時代
- 巴塞羅那當?shù)貢r間2月26日，舉世矚目的MWC2018正式拉開帷幕。作為移動通訊技術領域最重要的展會，MWC向來是各大手機廠商發(fā)布產品、科技公司展示最新技術的舞臺?！ ÷?lián)發(fā)科發(fā)布最新helio P系列芯片平臺 MWC2018展中，智能手機、5G、AI技術成為關注焦點，各行業(yè)巨頭紛紛發(fā)布相關技術及產品。據(jù)悉，全球第二大移動終端芯片廠商—聯(lián)發(fā)科在本屆展會中發(fā)布了最新的helioP系列芯片平臺。相較前一代產品，此代
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MWC2018：聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片，還有AI、5G技術
- 一年一度的MWC大會即將在西班牙巴塞羅那舉行，從2月26日到3月1日舉行。聯(lián)發(fā)科技的Twitter官方帳號發(fā)布預告，將參加MWC2018，并且表示將發(fā)布全新的芯片、AI和5G技術等等。 IT之家報道，昨天晚上聯(lián)發(fā)科P60處理器Geekbench跑分曝光，單線程得分為1524分，而多線程得分為5871分，已經跟高通驍龍660處理器相差無幾。
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聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場
- 過去的一年，對于聯(lián)發(fā)科來說，日子真的不好過，處理器訂單不但狂減，原來合作伙伴也都離去，不過在2018年他們要上演一場反撲的好戲。
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2017年半導體研發(fā)支出Top10：有些廠商就是投入少，賺的多
- 近日，IC Insights最新集成電路產業(yè)預測報告McClean Report指出，Top10半導體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元，比2016年的340億美元增長了6%。而英特爾在研發(fā)方面的支出更是遠遠超過其他所有半導體公司，達到131億美元。 除了占去年半導體銷售的21.2%外，英特爾的研發(fā)支出占了Top10半導體公司研發(fā)支出的36%，占全球半導體研發(fā)支出總額的22%。2017年全球半導體研發(fā)總支出達到589億美元。 IC insight的半導體研發(fā)支出Top10(包括半導體制
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專訪：聯(lián)發(fā)科為什么能在智能音箱市場一騎絕塵？
- 聯(lián)發(fā)科2017年拿下全球智能音箱近8成市占率，2018年聯(lián)發(fā)科又能否繼續(xù)在國際大廠和二流智能音箱芯片廠商的夾擊下，一騎絕塵?
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聯(lián)發(fā)科新增成員公司芯發(fā) 服務中小企業(yè)
- 聯(lián)發(fā)科今天宣布旗下新增一家成員公司 —芯發(fā)科技(Zelustek)。這是繼晨星半導體(Mstar)、立琦科技(Richtek)、創(chuàng)發(fā)信息科技(Econet)、絡達科技(AirohA)、亦力科技(ILITEK)、以及擎發(fā)通訊科技(Nephos)之后，聯(lián)發(fā)科技集團全資控股的第七家成員企業(yè)，旨在為中小型智能硬件企業(yè)及創(chuàng)客提供產品化一站式服務。 物聯(lián)網(wǎng)時代，少量多樣的產品形態(tài)日趨明顯，而在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的政策支持下，一大批創(chuàng)客團隊也如雨后春筍般出現(xiàn)。由于規(guī)模和
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聯(lián)發(fā)科并購晨星限制期滿 仍待商務部批準
- 自2014年宣布完成股權合并，聯(lián)發(fā)科收購晨星并購晨星的限制期限已于去年8月期滿，但如今仍未等來商務部的一紙批文。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晨星
聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應商
- 跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應商隊伍中。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
江湖依舊 聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)
- 曾經，在中國手機市場，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭以前者失敗而告終;如今，在中國手機市場，高通獨霸一方，在印度手機市場、智能揚聲器市場，聯(lián)發(fā)科精準布局，前景開闊。在這個科技時代中，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)……
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進蘋果供應鏈
- 聯(lián)發(fā)科進入蘋果供應鏈，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 7nm
手機賣不動，高通聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略開始分化
- 分散風險，尋找其他成長來源，高通和聯(lián)發(fā)科積極卡位非手機領域.
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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