聯發(fā)科 文章 進入聯發(fā)科技術社區(qū)
聯發(fā)科跟進高通推進5G芯片研發(fā)，有助它在5G芯片市場分羹
- 5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯發(fā)科在技術研發(fā)上所取得的進步?！ ?G時代落后于高通 2011年美國大規(guī)模商用4G的時候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國移動商用4G上半年的4G芯片主要供應商分別是高通和Marvell，下半年聯發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯發(fā)科錯失了先機。 隨后聯發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術成功扳回
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聯發(fā)科5G芯片M70 明年亮相
- 5G世代即將來臨，聯發(fā)科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯發(fā)科總經理陳冠州表示，聯發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領先群，預計今年下半年會有更多消息對外釋出?！ ÷摪l(fā)科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開展首日召開記者會，由聯發(fā)科執(zhí)行長蔡力行領軍，陳冠州、技術長周漁君、副總經理游人杰及財務長顧大為等一線經營團隊皆到場，分享聯發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術布局?！ 〔塘π斜硎?，聯發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(IP)，未來公司將利用5G、
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高通攜手三星出高招 牽動聯發(fā)科、臺積電勢力版圖
- 高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710移動運算平臺，不僅強化大陸及新興國家中、高端智能手機市場戰(zhàn)力，更是為防堵聯發(fā)科曦力(Helio)P60手機芯片解決方案聲勢持續(xù)高漲的競局，而相較于雙方芯片硬件規(guī)格比拚，高通Snapdragon710采用三星電子(SamsungElectronics)10納米制程技術量產的策略，恐將牽動高通及三星、聯發(fā)科與臺積電兩大陣營勢力版圖對決，后續(xù)發(fā)展動向備受業(yè)界矚目。半導體業(yè)者指出，若三星在晶圓產能及價格上強力支持高通，加上臺積電因考量獲利能
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聯發(fā)科掘金ASIC市場，領先業(yè)界去打造下一個增長新引擎
- 憑借過去20年在SoC上的經驗，聯發(fā)科技累積了豐富的IP和先進的工藝制程，這為聯發(fā)科在ASIC芯片市場打下很好的基礎，使得聯發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC)，去年聯發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開始與博通等國際廠商展開競爭。 4月24日，聯發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會，向記者展示了業(yè)界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯發(fā)科技副總經理暨智能設備事業(yè)群總經理游人杰表示，ASIC將會是高速成長的市場，未來幾年，希望ASIC芯片能扮演聯發(fā)科業(yè)
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外資看好聯發(fā)科智能手機、物聯網市場反彈，中興影響有限
- 聯發(fā)科計劃定于4月27日舉行法說會，趕在法說會前，外資出具最新報告力挺聯發(fā)科，正面看待聯發(fā)科營運走勢。 聯發(fā)科今年上半年推出P60芯片之后，陸續(xù)獲得OPPO、魅族訂單，加上執(zhí)行長蔡力行先前已經透露，走過首季手機庫存調整之后，3月需求回升，市場普遍看好聯發(fā)科第2、3季業(yè)績呈正向發(fā)展。 美系外資表示，聯發(fā)科推出P60芯片后，在智能手機市場市占率持續(xù)提升，加上ASIC、IoT已有進展，預估第2季營收明顯成長，智能手機營收季增率也上看39%。 聯發(fā)科未來將推出兩款12納米芯片組供應OPPO、
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聯發(fā)科市場份額或回升，但重回巔峰不容易
- 今年下半年在高通的壓制下聯發(fā)科很可能其回升勢頭受到抑制，而到了明年5G商用的時候聯發(fā)科將再次全面被高通所壓制，其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。
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聯發(fā)科介紹
MTK是聯發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
聯發(fā)科專欄文章
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