聯(lián)發(fā)科技 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科“價(jià)格戰(zhàn)”能否力挽狂瀾？
- 聽過顧文軍演講的朋友都知道我有一個(gè)經(jīng)典言論：在衰退市場中，企業(yè)競爭靠的是“華山論賤 看誰更賤”;而信奉“芯至賤 則無敵”，大打價(jià)格戰(zhàn)則是市場的追隨者和后進(jìn)入者的不二法寶。然而，在手機(jī)這個(gè)高速成長的市場，市場的領(lǐng)先者，絕對(duì)的龍頭老大聯(lián)發(fā)科最近卻甘愿自降身價(jià)，高舉降價(jià)大刀，大打價(jià)格戰(zhàn)，想以此恢復(fù)在手機(jī)市場(2G/2.5G)的壟斷地位。然而，聯(lián)發(fā)科的價(jià)格戰(zhàn)能否遏制市場份額的下降，奪回失去的城池嗎?
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聯(lián)發(fā)科韜光養(yǎng)晦
- 10月11日至15日舉行的2010年中國國際信息通信展覽會(huì)上，出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科技的展臺(tái)，向大眾展示其涵蓋智能手機(jī)、3G、多媒體等方面的技術(shù)和解決方案。此舉透露出聯(lián)發(fā)科發(fā)力布局3G手機(jī)的野心。
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聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊
- 聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)傳出請(qǐng)辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)大陸WCDMA低價(jià)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強(qiáng)力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機(jī)芯片市場腹背受敵，未來市占率消長，恐將牽動(dòng)晶圓代工和封測業(yè)版圖，其中，高通陣營臺(tái)積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營聯(lián)電和硅品恐受影響。
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手機(jī)芯片行業(yè)“廝殺”進(jìn)入白熱化
- 向來以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機(jī)芯片市場，進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺(tái)積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在臺(tái)積電投片量，集中于聯(lián)電，近2個(gè)季度投片量呈現(xiàn)持平至下滑近10%情況。對(duì)于晶圓廠臺(tái)積電與封測廠日月光、硅品而言，由于聯(lián)發(fā)科仍為數(shù)一數(shù)二的大客戶，即使展訊訂單大舉攀升，亦難喜形于色，只能保持低調(diào)。
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手機(jī)芯片市場或?qū)⒊尸F(xiàn)三足鼎立之勢
- 聯(lián)發(fā)科技、展訊、晨星半導(dǎo)體三者之間，近期股價(jià)表現(xiàn)出現(xiàn)微妙變化。剛剛通過第一上市的晨星，近日在未上市盤則是正式站上300元;至于美國掛牌的展訊，今年以來股價(jià)持續(xù)飆漲，創(chuàng)下掛牌來新高;聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空，股價(jià)跌至一年來相對(duì)低點(diǎn)，12日收在401元，正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。 一時(shí)之間，長久以來穩(wěn)坐IC設(shè)計(jì)龍頭寶座多年的老大哥聯(lián)發(fā)科，IC設(shè)計(jì)股王寶座似乎遇到上市以來最強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)者。 業(yè)者表示，面對(duì)來自展訊及晨星的競爭，聯(lián)發(fā)科在今年中國國慶長假之后再度揮出“七傷拳”，針對(duì)主力
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聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介：讓3G芯片價(jià)格降下來
- 當(dāng)蔡明介進(jìn)入會(huì)議室時(shí)，有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機(jī)之王”的綽號(hào)。 在臺(tái)灣，蔡明介被喻為“股票之王”和“臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)之父”，不過，現(xiàn)在他很少在公開場合露面。就算露面，也只是發(fā)表一些演講，就連公司的季度財(cái)報(bào)會(huì)議也由CFO喻銘鐸主持。 實(shí)際上，這是近三年來蔡明介第一次面面對(duì)交流。會(huì)面差點(diǎn)被取消，因?yàn)樗墓P(guān)經(jīng)理沒有提前告訴他，會(huì)有一位攝影師到場。 蔡明介迷上管理學(xué) 在聯(lián)發(fā)科，員工更清楚真正的蔡明介
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聯(lián)芯“單飛”
- 此次北京通信展，聯(lián)芯科技一共推出了三款自研TD芯片，而宇龍酷派一款采用聯(lián)芯自研TD芯片的手機(jī)已于九月悄然上市。與此同時(shí)，在本屆通信展上，聯(lián)芯的合作方——聯(lián)發(fā)科亦展示了與傲世通合作的TD芯片樣品。
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傳聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品砍價(jià)1成
- 根據(jù)南方都市報(bào)報(bào)導(dǎo)指出，該報(bào)記者日前從深圳數(shù)家手機(jī)設(shè)計(jì)公司獲悉，聯(lián)發(fā)科確實(shí)已經(jīng)下調(diào)主力產(chǎn)品6253芯片的售價(jià)，調(diào)幅在1成左右，亦即由先前的3.5美元，調(diào)降至3.1美元，這也間接證實(shí)了2個(gè)月前業(yè)內(nèi)盛傳聯(lián)發(fā)科有意降價(jià)的傳言。
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聯(lián)發(fā)科技“老大”地位難保
- 聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星半導(dǎo)體三者之間，近期股價(jià)表現(xiàn)出現(xiàn)微妙變化。美國掛牌的展訊，今年以來股價(jià)持續(xù)飆漲，創(chuàng)下掛牌來新高，聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空，股價(jià)跌至一年來相對(duì)低點(diǎn)，12日收在401元，正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。在2G市場成熟后，后進(jìn)者展訊及晨星的產(chǎn)品也逐漸穩(wěn)定，在下游客戶都不希望完全被聯(lián)發(fā)科綁死的情況下，選擇“第二供應(yīng)商”已是必然。
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聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片助推手機(jī)發(fā)展
- 中國的手機(jī)用戶數(shù)量目前已逾8億，超過了10多年前全球手機(jī)用戶的總和。龐大數(shù)字的背后，是中國手機(jī)消費(fèi)的加速普及使中國成為世界最大的手機(jī)內(nèi)需市場。中國已經(jīng)形成全世界最完整的手機(jī)供應(yīng)鏈, 其質(zhì)量以及效能廣受國內(nèi)外市場認(rèn)可，而全球第一大手機(jī)芯片供貨商聯(lián)發(fā)科技對(duì)這一進(jìn)程也功不可沒，而聯(lián)發(fā)科技首款GSM/GPRS手機(jī)單芯片解決方案MT6253更是加速了手機(jī)全民化進(jìn)程。
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聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片引領(lǐng)手機(jī)發(fā)展新浪潮
- 聯(lián)發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機(jī)單芯片方案MT6253由于在單芯片領(lǐng)域取得技術(shù)上的重大突破，一經(jīng)推出即在手機(jī)業(yè)界引起強(qiáng)烈反響，其出貨量也一直在以驚人的倍數(shù)增長。今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動(dòng)通信大會(huì)上的亮相，更是讓MT6253備受關(guān)注，被譽(yù)為迄今為止集成度最高、應(yīng)用功能最豐富和性價(jià)比最高的GSM/GPRS單芯片手機(jī)解決方案。
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聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(jì)公司擬11月開始運(yùn)營
- 全球IC設(shè)計(jì)巨頭臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技在成都設(shè)立的聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(jì)(成都)有限公司已于本月中旬完成注冊(cè)，擬于11月開始運(yùn)營。昨日，市委副書記、市長葛紅林會(huì)見了臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技有限公司董事長蔡明介一行。 臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。今年以來，經(jīng)過多次考察，聯(lián)發(fā)科技決定在成都高新區(qū)設(shè)立外商獨(dú)資企業(yè)形式的IC設(shè)計(jì)研發(fā)中心，公司注冊(cè)資本49億美元，今年底計(jì)劃增資到1200萬美元。項(xiàng)目初期租賃天府軟件園辦公場地，并計(jì)劃投資約5億元自建建筑面積 3—4萬平
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聯(lián)發(fā)科3G芯片大量出貨時(shí)程遞延
- 盡管聯(lián)發(fā)科9月營收可望較8月成長約10%，挑戰(zhàn)新臺(tái)幣110億元大關(guān)，且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟，然聯(lián)發(fā)科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時(shí)程一再遞延，加上競爭對(duì)手不斷用低價(jià)策略，意圖瓜分市占率動(dòng)作日益積極，讓業(yè)界對(duì)于聯(lián)發(fā)科后續(xù)毛利率及獲利能力改善，產(chǎn)生不少質(zhì)疑，甚至預(yù)期第4季及2011年第1季下滑壓力恐將很大。 聯(lián)發(fā)科2010年下半營運(yùn)維持平穩(wěn)，但業(yè)界對(duì)于聯(lián)發(fā)科預(yù)期明顯高上很多，由于聯(lián)發(fā)科3G芯片出貨量一直無法放大，難以解決芯片平均單價(jià)(ASP)不斷下滑問題，尤其對(duì)
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以“小軟件撼動(dòng)大世界” 聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽拉開大幕
- 步入21世紀(jì)，手機(jī)市場一直快速而穩(wěn)定的成長著，2000年，全球手機(jī)用戶數(shù)僅為7.2億戶左右，還不及現(xiàn)在中國的手機(jī)用戶總數(shù)，到了2010年7月份第二周全球手機(jī)用戶數(shù)量就突破50億戶。Wireless Intelligence預(yù)估2012年上半年將會(huì)超越60億戶!這其中，中國、印度和非洲等新興市場將成為成長的主力。即使受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，2009年全球手機(jī)出貨量依然達(dá)到12.11億，2010年更是將突破13億部。在細(xì)分市場方面，Strategy Analytics 分析表明，智能手機(jī)(Smart Phone)
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20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅
- 據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合，手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝， 平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī)，但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝，毛利也高。 2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市，股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]
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