聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技主動出擊2G市場
- 一向穩(wěn)坐2G霸主地位的聯(lián)發(fā)科14日低價推出多媒體手機單芯片解決方案MT6252。但與以往不同的是，聯(lián)發(fā)科開始主動出擊2G市場。 14日下午，聯(lián)發(fā)科在深圳400人的封閉大會上，邀請了眾多國內客戶，為新品MT6252進行推介、造勢，而與以往新產(chǎn)品推介往往較為輕松，“這次推介會聯(lián)發(fā)科高、中、低三層員工壓力都很大。”接近聯(lián)發(fā)科人士向記者表示。
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低端芯片市場爭奪戰(zhàn)
- “我們都是炮灰，”面對MT6252新產(chǎn)品的推出，IC廠商銳嘉科通信有限公司副總李輝表示，“聯(lián)發(fā)科這款產(chǎn)品的推出意圖就是為了奪回低端芯片市場份額，降價、削減利潤是必然趨勢，我們這群公司只是跟在后面替聯(lián)發(fā)科打仗，和展訊火拼?！?
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聯(lián)發(fā)科技停止價格戰(zhàn)
- 3月10日消息，據(jù)臺灣《電子時報》英文版報道，自從農(nóng)歷新年之后，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)停止降價，并于最近推出MT6252超低價解決方案。 據(jù)觀察者表示，聯(lián)發(fā)科試圖通過MT6252直接與展訊通信的SC6600競爭。
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聯(lián)發(fā)科技啟動第2波攻勢
- 聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后，2011年未再持續(xù)降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號 MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設計業(yè)者表示，該款產(chǎn)品完全彌補先前MT6253在山寨機客戶所發(fā)生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題，且以成本結構來看，聯(lián)發(fā)科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰(zhàn)，可望全面收復市占。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC 設計
聯(lián)發(fā)科技擴充新加坡業(yè)務
- 半導體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司今日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴充在新加坡的研發(fā)中心和業(yè)務運作，新加坡團隊規(guī)模也將大增至250人。
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聯(lián)發(fā)科技出貨不妙
- 受到大陸農(nóng)歷春節(jié)長假和市場需求不振影響，市場傳出，聯(lián)發(fā)科(2454)的2月手機晶片出貨量仍難超過3,000萬顆，3月市況仍未見起色。 雖然2月有春節(jié)長假因素，加上中東地區(qū)動蕩，大陸市場需求也未見好轉，不過，聯(lián)發(fā)科在本周舉辦的外資分析師日上，并未下修對于今年第一季營收將季減7%到14%的看法。
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聯(lián)發(fā)科技與展訊開打新一輪價格戰(zhàn)
- 中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副秘書長、業(yè)內知名專家王艷輝(網(wǎng)名：老杳)今日在騰訊微博表示，聯(lián)發(fā)科與展訊之間的芯片價格戰(zhàn)正在將手機行業(yè)推向深淵，雙方之間的競爭將降低整個產(chǎn)業(yè)利潤空間，是一場全輸?shù)母偁帯?
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中低端手機訂單冷清
- 全球中、低階手機市場需求自2010年第4季以來便呈現(xiàn)低迷情形，導致相關晶片供應商營運表現(xiàn)持續(xù)滑落，盡管零組件供應鏈原期望2011年初相關市場需求得以回溫，無奈中國農(nóng)歷年前拉貨及年后補貨買氣都不如預期，加上近期新興國家市場動亂，更讓部分訂單先行觀望。臺系IC設計業(yè)者表示，依2、3月手中訂單能見度看來，客戶仍在休養(yǎng)生息，預期中、低階手機訂單要能有效復甦，恐得等到第2季傳統(tǒng)旺季效應加持。
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聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽現(xiàn)場紀行
- 12月26日至30日，聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽階段的比賽在北京舉行，經(jīng)過3個多月的預賽階段，12支參賽隊伍從180多支報名團隊中脫穎而出，獲得參加最后決賽階段真機展示對決的環(huán)節(jié)。
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聯(lián)發(fā)科積極布局發(fā)展重點
- 面對毛利率下滑壓力，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)積極切入新產(chǎn)品應用，除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外，據(jù)了解，內部目前已設立專門負責Android平版電腦解決方案的研發(fā)團隊，且產(chǎn)品開發(fā)相當順利，業(yè)界預估最快今年底、明年初平版電腦相關解決方案就可量產(chǎn)問世。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
聯(lián)發(fā)科技搶3G智能手機市場
- 市場傳出，聯(lián)發(fā)科已完成測試的3.5G Android新芯片MT6573，搶進3G智能手機市場，更計劃在MID(移動便攜設備)及平板電腦試水溫。 根據(jù)《經(jīng)濟日報》報導，MT6573被聯(lián)發(fā)科視為重點產(chǎn)品，更是下半年搶進3G WCDMA系統(tǒng)的智能手機市場代表作。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 平板電腦
聯(lián)發(fā)科技發(fā)動40納米軍備競賽
- 盡管展訊在2010年下半一口氣自聯(lián)發(fā)科手上搶走大陸山寨手機市占率逾20個百分點，甚至快速轉虧為盈，并乘勝追擊、全面反攻大陸市場聲勢強勁，儼然躍居大陸手機芯片強捍黑馬。不過，聯(lián)發(fā)科亦不甘示弱，在不斷剖析展訊產(chǎn)品戰(zhàn)略后，近期展開大反擊，聯(lián)發(fā)科決定效法英特爾(Intel)對決超微(AMD)重要策略之一，即運用財力、智力及耐力圍攻展訊，而第1個決勝武器將是在40納米制程單芯片全面拿回市場發(fā)球權?！ ?/li>
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 40納米
聯(lián)發(fā)科推出殺手級Android 3.5G解決方案
- 在2G芯片市場一篇殺價聲中，聯(lián)發(fā)科日前表示將很快推出被該公司最新殺手級產(chǎn)品Android 3.5G解決方案(MT6573)，相關設計套件和原型產(chǎn)品預計將正式在巴塞羅納全球行動通訊大會上正式公布。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能手機
小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營運回溫
- 聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說，摩根大通證券率先調高聯(lián)發(fā)科評等與目標價后，引發(fā)外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評等后，摩根大通再出報告指出，聯(lián)發(fā)科營運回溫跡象逐漸明顯，新產(chǎn)品上市計畫也較過去順利，建議投資人在第一季業(yè)績谷底買進聯(lián)發(fā)科。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 芯片
聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片
- 如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供應商之一，展訊通信有限公司(納斯達克：SPRD)在北京高調宣布，全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發(fā)成功，并正式投入商用。
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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