聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技與ARM擴大合作 取得ARM最新IP系列授權(quán)
- ARM與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今日宣布擴大雙方長期合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場領(lǐng)先的高性能ARM知識產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán)，包括可用于智能手機、智能電視與藍光播放器的ARM Mali?系列圖形處理器(GPU)、Cortex?系列處理器及系統(tǒng)IP。另外，對于目前已廣泛運用于主流智能手機及智能電視的ARM Mali-400多核圖形處理器，聯(lián)發(fā)科技也獲得了更廣泛的相關(guān)授權(quán)。 結(jié)合最新的Mali-T600系列圖形處理器與先進的CPU技術(shù)授權(quán)，聯(lián)發(fā)科技將能借由ARM最新的圖形與圖形處理器運算能力、以及可
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 處理器
聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機市場
- 市場研究機構(gòu)Strategy Analytics報告顯示，中國大陸在2011第三季首度超越美國成為世界最大的智能機內(nèi)需市場，并呈現(xiàn)58%的高速成長，同時預(yù)測到2014年，售價190美元以下的智能手機將占全球手機總銷量的56%，其中75%的入門及中檔智能手機將銷售至新興國家市場。而賽諾市場研究機構(gòu)也表示，2012年價格在1500元以下的智能手機可能占到中國整個智能手機市場增量的84%。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能手機 TD-SCDMA
傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片
- 據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計公司訂購相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預(yù)計將應(yīng)用在諾基亞下半年推出新款手機當中。 聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應(yīng)商的合同制造商都在持續(xù)和其接觸，但是，雙方都沒有透露進一步消息。 消息來源指出，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星，都專注于低成本手機解決方案的設(shè)計和開發(fā)，因此成為諾基亞潛在合作伙伴。 據(jù)稱，諾基亞2010年以來一直在接觸聯(lián)發(fā)科和晨星，但由于利潤不大，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 2.5G芯片
唱衰聲中聯(lián)發(fā)科技發(fā)布殺手芯片MT6575
- 在近來不斷喊「賣」的外資分析師當中，又以花旗證券的張凱偉出手最狠。他于一月十二日發(fā)布的報告，一舉將聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預(yù)期大砍一三%，并將聯(lián)發(fā)科的目標價從二一○元砍到一八五元。 在這最新一波的外資集體唱衰聯(lián)發(fā)科，最具代表性的，則是臺灣業(yè)界較不熟悉的Jefferies證券分析師Robert Lea;他于去年十二月五日發(fā)布的長達五十七頁的報告，被聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評為至今最深入的外資分析。 這篇標題為：「你相信奇跡嗎?」的報告，提出盡管聯(lián)發(fā)科在低價智慧型手機市場旗開得勝，但在晨星、展訊等對手挖墻腳，以
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 芯片
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機平臺
- 2012年2月13日，全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARM CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem，并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平臺。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 Android MT6575
聯(lián)發(fā)科技1月營收減三成
- 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科去年底投資車用電源控制穩(wěn)壓芯片廠奕微科半導(dǎo)體科技，日前代奕微科公告在上海投資超過2,600萬元新設(shè)子公司，強化大陸布局。 不過，聯(lián)發(fā)科1月營收受到春節(jié)長假和2G手機市場平淡影響，降到51.6億元，月減達三成，并創(chuàng)近11個月新低。由于聯(lián)發(fā)科預(yù)期第一季營收落在192億元到204億元間，季減10%到15%，代表2月和3月營收將回到70億元以上，3.75G智能型手機芯片和電視芯片成為本季營運動能最主要的支撐主力。 除了本身力拚低價智能型手機市場外，聯(lián)發(fā)科也積極找金雞母，擴大轉(zhuǎn)投資陣
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 手機芯片
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科技 大搶NFC人才
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開春續(xù)征才，除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外，也納入今年受到關(guān)注的近程通訊(NFC)技術(shù)人才，要進攻移動支付市場，強化在低價智能型手機領(lǐng)域的戰(zhàn)斗力。 在營運基本面部分，1月因中國農(nóng)歷春節(jié)長假因素干擾，市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科本月營收應(yīng)會跌破70億元大關(guān)，整體第一季業(yè)績將低于去年第四季的226.24億元，為今年的營運低點。 NFC因為可讓手機等可攜式裝置化身為刷卡付費工具，搖身一變成為電子錢包，因此今年備受市場看好，尤其成為各家手機芯片廠提高產(chǎn)品附加價值的
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 手機芯片 IC設(shè)計
聯(lián)發(fā)科技侵權(quán)威脅大減
- 外電報導(dǎo)，曾對IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科提出侵權(quán)訴訟的特殊規(guī)格內(nèi)存芯片廠商Rambus，其三項重要技術(shù)專利已相繼遭美國專利商標局(USPTO)宣告無效，代表聯(lián)發(fā)科面對來自Rambus的侵權(quán)訴訟威脅降低。 外電報導(dǎo)，Rambus擁有三項相當重要的專利統(tǒng)稱為「Barth」，是個人計算機(PC)用內(nèi)存芯片的相關(guān)技術(shù)，被視為Rambus最有價值的專利資產(chǎn)之一。 Rambus曾利用這三項專利贏得對繪圖芯片大廠輝達(Nvidia )、PC大廠惠普等企業(yè)的侵權(quán)官司，并帶來數(shù)百萬美元的權(quán)利金收入。 Ramb
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 芯片 IC設(shè)計
聯(lián)發(fā)科技博通 競推3G芯片爭勝
- 高價智能手機市場目前仍由高通掌握，不過強調(diào)百美元的低價智能手機芯片市場競爭，在大陸正激烈上演，聯(lián)發(fā)科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。 聯(lián)發(fā)科(2454)為維持領(lǐng)先地位持續(xù)推出新案，針對大陸市場慣用的雙卡雙待，16日宣布推出GeminiV2、可支持多張SIM卡的待機功能。博通從手機射頻芯片跨入基頻芯片，昨宣布首款3G基頻芯片正式推出，強調(diào)首推便以公板為設(shè)計、進軍百美元平價智能手機市場，并找來大陸手機品牌TCL站臺。 近日在大陸開賣的iPhone4s由于延后開賣引來不少排隊的蘋果迷
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3G芯片
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Gigabit Wi-Fi SoC芯片
- 無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無線路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對家庭影院級的全方位無線高畫質(zhì)影音傳輸應(yīng)用而設(shè)計，適用于超高速無線同步雙頻 (dual-band concurrent) 路由器，或化身為智能卡 (intelligent NIC)，可內(nèi)置于任何消費性電子產(chǎn)品中以提供無線連網(wǎng)功能。整合雷凌后，聯(lián)發(fā)科技在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與產(chǎn)品的布局更為多
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 芯片 Gigabit
ITC調(diào)查聯(lián)發(fā)科技侵權(quán)
- 美國國際貿(mào)易委員會(ITC)就美商飛思卡爾(Freescale)控告聯(lián)發(fā)科技侵犯專利權(quán)案展開調(diào)查，聯(lián)發(fā)科技對此低調(diào)不愿評論。 飛思卡爾與聯(lián)發(fā)科專利紛爭不斷，飛思卡爾今年7月向ITC控告聯(lián)發(fā)科及日本電視大廠船井(Funai)電視相關(guān)產(chǎn)品侵犯其專利權(quán);聯(lián)發(fā)科一度在美國反控飛思卡爾。 飛思卡爾去年12月再向ITC控告聯(lián)發(fā)科及瑞軒科技電視相關(guān)產(chǎn)品侵權(quán);ITC在5日表示，就侵權(quán)案立案展開調(diào)查。 聯(lián)發(fā)科表示，目前訴訟案已進入法律程序，不予置評，因法院尚未做出判決，對聯(lián)發(fā)科短期營運并不會造成任何影
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 半導(dǎo)體
大陸長虹采用聯(lián)發(fā)科技智能機芯片
- 聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智慧型手機晶片MT6573(指晶片代號)客戶再下一城，獲大陸手機品牌廠長虹采用。 長虹今(5)日將舉行產(chǎn)品發(fā)表會，宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案，進軍智慧型手機市場。 MT6573采用3GWCDMA系統(tǒng)，屬于3.75GAndroid版。 不僅是聯(lián)發(fā)科第一顆智慧型手機晶片，也用來搶攻大陸白牌平板電腦市場。 目前主力客戶為大陸品牌廠聯(lián)想，已獲得A60和T70系列手機采用。 聯(lián)想A60機種獲得市場好評后，吸引TCL、金立、OPPO等其他大陸手機品牌廠采用MT
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能機芯片
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持120Hz高端智能電視單芯片解決方案
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)日前發(fā)布全球首款支持120Hz動態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方...
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能電視單芯片
緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏 聯(lián)發(fā)科技弄潮移動互聯(lián)時代
- 2011年是“十二五”的開局之年，中國經(jīng)濟繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動互聯(lián)黃金時代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達到了井噴式的增長：三網(wǎng)融合取得階段性進展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國手機用戶逼近10億，智能手機市場增速超前，LTE第二階段多模測試即將啟動等等，所有這些都推動著中國通訊行業(yè)不斷實現(xiàn)新的跨越。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3G 無線通訊
緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏 聯(lián)發(fā)科技弄潮移動互聯(lián)時代
- 2011年是“十二五”的開局之年，中國經(jīng)濟繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來了移動互聯(lián)黃金時代的到來。無線通訊行業(yè)在2011年更是達到了井噴式的增長：三網(wǎng)融合取得階段性進展，3G用戶總規(guī)模突破1億，中國手機用戶逼近10億，智能手機市場增速超前，LTE第二階段多模測試即將啟動等等，所有這些都推動著中國通訊行業(yè)不斷實現(xiàn)新的跨越。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 無線通訊
聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科技資料下載
聯(lián)發(fā)科技視頻
聯(lián)發(fā)科技專欄文章
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473