聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)
2011年大陸3G芯片市場業(yè)者布局
- 綜觀全球行動基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動，其中，最值得關注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準估算，高通市占率則遠遠超越聯(lián)發(fā)科，精確的說，出貨量、銷售值排名的不對稱，指出聯(lián)發(fā)科專攻低階大量，高通專注高階整合的營運策略差異。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3G芯片
聯(lián)發(fā)科任命呂向正為大中國區(qū)首席代表
- 聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正先生為聯(lián)發(fā)科技大中國區(qū)首席代表，呂向正首席代表未來將負責大中國區(qū)政府與公共關系等相關業(yè)務。 呂向正先生在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過20年的豐富經(jīng)驗，涵蓋研發(fā)、銷售與客服等眾多領域。加入聯(lián)發(fā)科技之前，呂向正先生在絡達科技股份有限公司工作8年之久，擔任總經(jīng)理一職。此前，呂向正先生還在多家業(yè)內(nèi)知名公司擔任高級管理職務，包括揚智科技股份有限公司資訊產(chǎn)品事業(yè)處副總經(jīng)理、語博科技股份有限公司亞太地區(qū)副總經(jīng)理、新思科技股份有限公司亞太地區(qū)總裁等。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
聯(lián)發(fā)科贏得業(yè)界認可
- 《華爾街日報》近日公布了“2010年度亞洲200家最受尊敬企業(yè)名單”，聯(lián)發(fā)科技憑借創(chuàng)新力和公司愿景入選中國臺灣最受尊敬企業(yè)前10名。在此之前，《商業(yè)周刊》亦公布聯(lián)發(fā)科技為世界科技前20強。身為世界前10大的IC設計公司。13年來聯(lián)發(fā)科技不論是在光儲存、DVD播放器、數(shù)字電視以及無線通信領域都以其穩(wěn)定的技術、高質(zhì)量的產(chǎn)品與精誠合作的團隊，贏得了市場的肯定與客戶的信任，并因此獲得多項海內(nèi)外媒體與專業(yè)機構頒發(fā)的殊榮，備受業(yè)界認可。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能手機
聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片
聯(lián)發(fā)科技積極布局智能手機市場
- 《華爾街日報》近日公布了“2010年度亞洲200家最受尊敬企業(yè)名單”，聯(lián)發(fā)科技憑借創(chuàng)新力和公司愿景入選中國臺灣最受尊敬企業(yè)前10名。在此之前，《商業(yè)周刊》亦公布聯(lián)發(fā)科技為世界科技前20強。身為世界前10大的IC設計公司。13年來聯(lián)發(fā)科技不論是在光儲存、DVD播放器、數(shù)字電視以及無線通信領域都以其穩(wěn)定的技術、高質(zhì)量的產(chǎn)品與精誠合作的團隊，贏得了市場的肯定與客戶的信任，并因此獲得多項海內(nèi)外媒體與專業(yè)機構頒發(fā)的殊榮，備受業(yè)界認可。 聯(lián)發(fā)科技在功能手機時代的深耕與積累已經(jīng)受到市場
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能手機
聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量重登高峰
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近期營運回溫，受惠產(chǎn)品售價調(diào)降及中國農(nóng)歷年拉貨效應激勵下，市場直指聯(lián)發(fā)科第4季手機芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬套的水平。聯(lián)發(fā)科表示，單月出貨量還無法確定，不過12月因為有農(nóng)歷年前拉貨需求，營運將呈現(xiàn)回溫，初步看來第4季月營收逐月成長的機會很大。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 手機芯片
聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片解決方案MT6516
- MT6516是聯(lián)發(fā)科目前旗下為EDGE世代所專門推出的智能型手機芯片解決方案，內(nèi)含1顆ARM9和1顆ARM7的雙核心CPU，最快處理速度為312Mhz，雖然最早設定為支持Microsoft Windows Mobile6.5平臺，但近期卻被Google旗下的Android2.1及2.2平臺所超越，這可能與Android平臺收費較低，及外圍應用軟件幾乎都免費的競爭優(yōu)勢有關，畢竟大陸客戶向來是便宜主導一切的信奉者下，近期Gphone在大陸市場節(jié)節(jié)高升的氣勢，讓Gphone宛如智能型手機代言人。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能型手機芯片 MT6516
聯(lián)發(fā)科技、晨星驚爆離職潮
- 近期竹科半導體相關公司人資部門相當熱鬧，因為一向是死對頭的大、小M(聯(lián)發(fā)科、晨星半導體)內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風波，牽動整個半導體界人力資源市場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 半導體
聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營
- 2010年11月15日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司宣布其在中國成都設立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內(nèi)地設立的第五家子公司。聯(lián)發(fā)科技成都子公司的初期投資是480萬美元，今后會根據(jù)業(yè)務的發(fā)展追加投資，并逐步擴大研發(fā)人員隊伍。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營
- 全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中國成都設立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內(nèi)地設立的第五家子公司，彰顯了聯(lián)發(fā)科技扎根中國大陸市場、服務中國西部和加強對本地客戶支持的決心和承諾。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 芯片
聯(lián)發(fā)科擴產(chǎn) 找中芯代工
- 亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問題。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 手機芯片
中國手機芯片市場不再一足鼎立
- 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科于10月初啟動的新一波價格戰(zhàn)，暫時緩解了其在中國手機芯片市占率下滑的壓力，今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩(wěn)7成附近，而展訊市占率將升至25%，晨星則有機會拿下5-7.5%。至于明年市況如何?目前已有業(yè)者大膽預估，聯(lián)發(fā)科的占有率將掉到5成，展訊擴大為3成，晨星則可以拿下2成，中國手機芯片“三分天下”態(tài)勢將確立。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 手機芯片
聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤同比減少41%
- 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科周日晚間公布，2010年前三個季度凈利潤新臺幣271.33億元，較上年同期的新臺幣279.60億元下滑3%;前三季每股凈利(EPS)為新臺幣24.95元，去年同期為新臺幣25.99元。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 芯片
聯(lián)發(fā)科計劃推出1GHz芯片
- 飛象網(wǎng)獲悉，聯(lián)發(fā)科計劃推出主頻為1GHz的產(chǎn)品，支持HSPA+的網(wǎng)絡。 據(jù)飛象網(wǎng)了解，2009年美國高通在巴塞羅那移動世界大會展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機芯片，同時東芝也展示了采用這一平臺的TG01智能手機，手機終端從此進入GHz時代。隨之，德州儀器、三星、ARM、Marvell、威盛等芯片廠商也都具備了設計出“G級”手機芯片的能力。目前，市場上采用1GHz的智能手機已經(jīng)算是高檔手機，價格都在3000多元以上。聯(lián)發(fā)科近期宣布也將推出主頻為1GHz的產(chǎn)品。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 芯片 Android
聯(lián)發(fā)科再度向大陸子公司投資
- 聯(lián)發(fā)科再度通過旗下子公司Gaintech取得大陸子公司普通股股權，股數(shù)為582,010,500股，交易金額7500萬美元(約新臺幣23億元)。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 半導體
聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科技資料下載
聯(lián)發(fā)科技視頻
聯(lián)發(fā)科技專欄文章
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473