聯(lián)發(fā)科技 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科 本月出貨估減20%
- 由于中國移動對3.5寸以下單核心智能型手機(jī)不再補貼，加上客戶端之前已備下庫存量，部分中國大陸智能型手機(jī)廠開始下修5月拉貨量，使得周邊零組件供應(yīng)緊張情況較4月緩和。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，這一波客戶拉貨動能趨緩期間將延續(xù)至6月，7月中旬過后才有機(jī)會緩步回溫。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，經(jīng)過4月的拉貨高峰，客戶端已備下一些庫存量，而之前拉貨力道強勁的中國移動，近期又針對3.5 寸以下的單核心機(jī)種不再予以補貼，加上4月的存儲器等零組件缺貨，上述原因讓客戶端在本月放緩拉貨力道。 市場傳出，已有大陸手機(jī)廠開始
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聯(lián)發(fā)科對陣高通 稱“歡迎價格戰(zhàn)”
- 當(dāng)“交鑰匙”戰(zhàn)略不再是獨家秘技，面對高通咄咄逼人的價格競爭，聯(lián)發(fā)科如何保持增長? “這是我們熟悉的戰(zhàn)場?！甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在接受《第一財經(jīng)日報》專訪時表示，聯(lián)發(fā)科很高興看到這種競爭，從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科的毛利率不僅沒有受價格戰(zhàn)的影響走低，反而逆勢攀升，這與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合，以及成本毛利率有很大的關(guān)系。如果競爭對手選擇“價格戰(zhàn)”來搶入市場，聯(lián)發(fā)科是歡迎的。 如今，聯(lián)發(fā)科已不再是山寨功能機(jī)的標(biāo)簽。有數(shù)據(jù)顯示，2012年
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跟風(fēng)三星 17家廠商要做“八核”處理器？
- 自從年初三星發(fā)布Exynos 5 Octa(Exynos 5410)處理器以來，有關(guān)其真假八核心的爭論就從來沒有停止過，事實上這種所謂的八核架構(gòu)并非是三星自家的專利，而是基于ARM提出來的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計的，也是該技術(shù)的第一次實際展現(xiàn)。作為ARM的高級合作伙伴，三星走在了最前列。 其實除了三星之外，目前已經(jīng)有17家廠商獲得了ARM的big.LITTLE授權(quán)，也就是說在理想狀態(tài)下我們未來能夠看到來自17家廠商的至少17款“八核”處理器誕生。 雖然已經(jīng)確定有
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聯(lián)發(fā)科：智能機(jī)拯救了TD-LTE芯片
- “現(xiàn)在看起來，TD算是很成功的了?！?月18日，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，這主要得益于去年智能機(jī)的快速發(fā)展?，F(xiàn)在，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商都對下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。 過去，終端匱乏一直是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的一大難題，但是剛剛過去的2012年，國內(nèi)智能終端的爆發(fā)式增長讓這一局面徹底改變。 “其實去年才是國內(nèi)真正由功能機(jī)大量轉(zhuǎn)向智能機(jī)的一年，并不是前年。”謝清江告訴筆者，這種情況甚至導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科自己的措手不及，“去年
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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機(jī)芯片
- 聯(lián)發(fā)科技北京子公司4月18日落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。 中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點市場，目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動終端市場。據(jù)市場調(diào)研公司IDC的最新預(yù)測，到2017年中國智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.6億
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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機(jī)芯片
- 4月18日，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。 中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點市場，目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動終端市場。據(jù)市場調(diào)研公司 IDC的最新預(yù)測，到2017年中國智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.
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成本超低 聯(lián)發(fā)科MTK6589將支持裸眼3D
- 首屆中國電子信息博覽會于日前正式開幕，知名手機(jī)處理器廠商聯(lián)發(fā)科也參與了這次大展。 聯(lián)發(fā)科這次參展的產(chǎn)品包括Wifi-Display多屏互動、4K2K超高清電視、NFC快速連接、TD終端等等。 此外聯(lián)發(fā)科將于今年8月份發(fā)布支持MTK6589的酷3D方案，廠商只需增加約120元人民幣的成本就可以讓產(chǎn)品支持裸眼3D功能，預(yù)計屆時可能會有一大批裸眼3D手機(jī)登場。 據(jù)了解，基于MT6589四核芯片的酷3D新方案將支持雙攝像頭的裸眼3D自拍功能，另外還可以進(jìn)行2D、3D畫面的即時切換，功能還算不
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聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績 三外資喊買
- 大和：Q2出貨將成長30%毛利率也會回升小摩：Q2營收成長26% IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營收達(dá)財測高標(biāo)，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營收受到中國智慧型手機(jī)出貨挹注，帶動整體第一季表現(xiàn)，預(yù)估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機(jī)晶片出貨量將成長25~30%，并且看好聯(lián)發(fā)科毛利率回升表現(xiàn)。 大和證券指出，聯(lián)發(fā)科四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589首季出貨量在600萬組左右，約占整體智慧型手機(jī)晶片出貨量3800萬組的15%，將有助聯(lián)發(fā)科整體毛利率表現(xiàn)的
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聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強 封測廠回溫
- 受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整在第1季告一段落，但計算機(jī)芯片需求疲弱，恐導(dǎo)致本季營收季增率低于10%，無法出現(xiàn)強勁成長。 聯(lián)發(fā)科3月擴(kuò)大對封測廠釋單，除了MT6589智能型手機(jī)芯片放量出貨，針對低階智能型手機(jī)市場推出的MT6572、及中階智能型手機(jī)芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺積電以28納米投片
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聯(lián)發(fā)科新殺器：四核八核都會有
- 山寨機(jī)的鼻祖聯(lián)發(fā)科最近混的順風(fēng)順?biāo)?，自從MTK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機(jī)的處理器市場就連，部分自稱是“高端”的手機(jī)也都放下架子用了這款處理器，足見其影響力之高。 今年初，聯(lián)發(fā)科又推出Cortex-A7架構(gòu)的MTK6589處理器以及28nm新雙核MTK6572，這兩款處理器目前也都獲得了較多的訂單，不過遺憾的是這兩款處理器集成的基帶依然僅支持3G，這在4G飛速發(fā)展的年代是一件很落伍的事情。 接近聯(lián)發(fā)科的分析師在日前透露聯(lián)發(fā)科在今年底會推出支持
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聯(lián)發(fā)科又不做八核了？
- 智能手機(jī)經(jīng)歷過單核、雙核、四核之后，目前個別廠商開始研發(fā)和推出八核智能手機(jī)。而作為對國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)有重要影響的芯片商，對八核又有什么看法? 去年曾有消息稱，聯(lián)發(fā)科將在今年5月份發(fā)布自己的八核移動處理器，甚至給出了型號命名MT6599，但近日在接受《信息時報》采訪時，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正卻又表示，由于沒有市場需求，目前該公司并無八核計劃。 正開發(fā)平板處理器 盡管智能手機(jī)似乎正進(jìn)入八核處理器的時代，但近日聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正對記者表示，作為全球最重要的芯片廠商之一，聯(lián)發(fā)科暫時沒有規(guī)
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28nm工藝、A7構(gòu)架雙核處理器，聯(lián)發(fā)科MTK6572曝光
- 提起聯(lián)發(fā)科，也許大家第一時間想到的就是‘山寨’這個詞。誠然，在山寨手機(jī)橫行的那些年，聯(lián)發(fā)科為各個本土廠商提供的芯片扮演了至關(guān)重要的角色。隨著時間的推移，這個在2G手機(jī)時代稱雄的霸主，在面對智能手機(jī)的日漸流行和3G時代到來的時候舉棋不定，最終認(rèn)清形勢加入了Android開放手持設(shè)備聯(lián)盟，才算走上了正軌!今天為大家?guī)淼氖锹?lián)發(fā)科最新處理器的消息! 其實，在這之前網(wǎng)上就曾曝光過，之前這款處理器的代號為‘武松’，而近日的曝光則證實了該芯片具體型號為MTK6
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聯(lián)發(fā)科晨星“婚期”推遲至8月：中國政府未審批
- 臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱“聯(lián)發(fā)科”)與臺灣晨星半導(dǎo)體公司(下稱“晨星”)的“聯(lián)姻”又推遲了。 日前，韓國反壟斷機(jī)構(gòu)公平交易委員會(FTC)近日已經(jīng)批準(zhǔn)了聯(lián)發(fā)科、晨星之間的合并交易，不過，因中國政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個月至8月1日。 去年6月，臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布并購晨星，并計劃在2013年1月1日完成，但因手續(xù)問題未能順利達(dá)成，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，即便這次準(zhǔn)時完成，這筆交易也要耗時整整一年。
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聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競爭加劇集成化成趨勢
- 近來，伴隨著中國智能手機(jī)市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機(jī)晶片市場的競爭日趨激烈。這位稱霸一時的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨門秘技重現(xiàn)往日雄風(fēng)，讓我們拭目以待。 “山寨之王”悄然逆襲 2G時代，聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”，成為了手機(jī)芯片領(lǐng)
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影響今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四大事件
- 根據(jù)ITIS發(fā)布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚巨，以下為其分析： 聯(lián)發(fā)科推出四核心處理器MT6589瞄準(zhǔn)智慧手機(jī)與平板商機(jī) 聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6589四核A7處理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。聯(lián)發(fā)科宣稱，MT6589其創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)了許多業(yè)界第一，除是使用自行設(shè)計的多模UMTS數(shù)據(jù)機(jī)，支援雙SIM卡，支援HSPA+與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智慧手機(jī)平
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]
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