EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
混合信號(hào)
混合信號(hào) 文章 進(jìn)入混合信號(hào)技術(shù)社區(qū)
imec 的 300 毫米射頻硅中介平臺(tái)在基于芯片 let 的異構(gòu)集成中展示了高達(dá) 325GHz 的創(chuàng)紀(jì)錄低插入損耗
- 在 IEEE ECTC 2025 會(huì)議上，imec 強(qiáng)調(diào)了其 300 毫米射頻硅中介平臺(tái)的卓越性能和靈活性。該平臺(tái)能夠?qū)⑸漕l至亞太赫茲 CMOS 和 III/V 芯片在單個(gè)載體上無(wú)縫集成，在高達(dá) 325GHz 的頻率下實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的低插入損耗，僅為 0.73dB/mm。這一進(jìn)步為緊湊、低損耗和可擴(kuò)展的下一代射頻和混合信號(hào)系統(tǒng)鋪平了道路。為了追求先進(jìn)應(yīng)用——從無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)中心和高分辨率汽車(chē)?yán)走_(dá)到可插拔的光收發(fā)器和超高速無(wú)線(xiàn) USB 解決方案，用于短距離設(shè)備間通信——行業(yè)勢(shì)頭正迅速轉(zhuǎn)向毫米波（30-100GHz）
- 關(guān)鍵字： 射頻 混合信號(hào)
安森美以Treo平臺(tái)全面進(jìn)軍混合信號(hào)高集成賽道
- 隨著數(shù)字半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，數(shù)字集成的潛力逐漸枯竭，模擬和混合信號(hào)的集成將成為未來(lái)半導(dǎo)體集成化的新戰(zhàn)場(chǎng)。近日安森美公布了具有創(chuàng)新性和前瞻性的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)Treo，打造面向多應(yīng)用領(lǐng)域的模擬與混合信號(hào)集成平臺(tái)，正式宣告公司將全面邁入高集成模擬和混合信號(hào)統(tǒng)一平臺(tái)時(shí)代。模擬集成是個(gè)由來(lái)已久的話(huà)題，但似乎始終沒(méi)有取得重大技術(shù)突破。相比于數(shù)字單元SoC集成技術(shù)的成熟，模擬單元在SoC中的集成面臨著諸多的技術(shù)挑戰(zhàn)。首當(dāng)其沖的就是工藝兼容性與制程差異，數(shù)字電路傾向于使用先進(jìn)的CMOS工藝以減小尺寸、提高速度和降
- 關(guān)鍵字： 安森美 Treo 混合信號(hào)
什么是混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)？
- 在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對(duì)于一些壓電加速度計(jì)，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設(shè)計(jì)域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。本簡(jiǎn)介概述了典型混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程的視圖——同時(shí)具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計(jì)流程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——
- 關(guān)鍵字： 混合信號(hào) IC
西門(mén)子推出 Symphony Pro 平臺(tái)，大幅擴(kuò)展混合信號(hào) IC 驗(yàn)證能力
- · 西門(mén)子先進(jìn)的混合信號(hào)仿真平臺(tái)可加速混合信號(hào)驗(yàn)證，助力提升生產(chǎn)效率多達(dá)10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué)，適用于當(dāng)今前沿的混合信號(hào)設(shè)計(jì) 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺(tái)，基于原有的 Symphony 混合信號(hào)驗(yàn)證能力，進(jìn)一步擴(kuò)展功能，以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證方法學(xué)，使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 混合信號(hào) IC 驗(yàn)證
Cadence與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號(hào)流程的認(rèn)證
- 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號(hào)（AMS）芯片設(shè)計(jì)流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認(rèn)證。 透過(guò)此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶(hù)可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)計(jì)汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設(shè)計(jì)套件（FDK）所設(shè)計(jì)的，其中包括具有高度自動(dòng)化電路設(shè)計(jì)、布局、簽核及驗(yàn)證流程的一個(gè)實(shí)際示范電路，讓客戶(hù)可在28納米的HPC+工藝上實(shí)現(xiàn)更無(wú)縫的芯片設(shè)計(jì)。Cadence AMS流程結(jié)合了經(jīng)客制化確認(rèn)的類(lèi)比
- 關(guān)鍵字： Cadence 聯(lián)電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號(hào) 流程認(rèn)證
專(zhuān)家來(lái)答混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題
- 在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，我看到過(guò)有2種處理方法，一個(gè)是數(shù)字地和模擬地分開(kāi)，比如在地層，數(shù)字地是獨(dú)立地一塊，模擬地獨(dú)立一塊，單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠
- 關(guān)鍵字： 混合信號(hào) PCB設(shè)計(jì)
基于混合信號(hào)RF IC的寬帶SDR設(shè)計(jì)
- 在軍用和航空航天領(lǐng)域，不同且不兼容無(wú)線(xiàn)電的大量涌現(xiàn)構(gòu)成了一個(gè)嚴(yán)重問(wèn)題，因?yàn)樵谶@些領(lǐng)域，工作小組可能需要不同的裝置，以用于機(jī)載鏈路、衛(wèi)星通信、中繼 基站、緊急發(fā)射器以及特定應(yīng)用目的（如無(wú)人機(jī)操作）。 其中每一個(gè)無(wú)線(xiàn)電鏈路都起著生死攸關(guān)的作用，漏掉其中一個(gè)都會(huì)使運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)失去所需的資源。
- 關(guān)鍵字： 混合信號(hào) RF芯片 AD9361 寬帶SDR
以高整合度混合信號(hào)單片機(jī)實(shí)現(xiàn)橋式Force Sensor應(yīng)用設(shè)計(jì)
- 1.?內(nèi)容簡(jiǎn)介 在2015年，蘋(píng)果新一代的MacBook和Apple?Watch皆搭載壓力觸控感應(yīng)技術(shù)，它被Apple稱(chēng)為Force?Touch，用戶(hù)每次按下觸摸板之后除了可以在屏幕看見(jiàn)視覺(jué)回饋，它同時(shí)能夠分辨出用戶(hù)點(diǎn)按的力度強(qiáng)弱來(lái)做出一系列的相關(guān)操控與應(yīng)用。而本文將介紹以HY16F184內(nèi)建高精密Sigma-delta?24?Bit?ADC搭配HDK?Force?Sensor來(lái)實(shí)現(xiàn)一個(gè)類(lèi)似Force?Touc
- 關(guān)鍵字： 混合信號(hào) Force Sensor
手機(jī)RF和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)
- 一直以來(lái)，蜂窩電話(huà)都使用超外差接收器和發(fā)射器。但是，隨著對(duì)包含多標(biāo)準(zhǔn)(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模終端的需求不斷增長(zhǎng)，直接轉(zhuǎn)換接收器和發(fā)射器架構(gòu)變得日趨流行。在過(guò)去十年中，集成電路技術(shù)取得長(zhǎng)足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號(hào)和基帶處理功能成為可能。 一個(gè)典型的蜂窩收發(fā)器(見(jiàn)圖)包括RF前端、混合信號(hào)部分和實(shí)際的基帶處理部分。就接收器而言，通常的架構(gòu)選擇包括直接轉(zhuǎn)換到直流、極低中頻(IF)和直接采樣。直接轉(zhuǎn)換到直流的方法會(huì)受直流偏移和低頻噪音干擾，而低IF可以減
- 關(guān)鍵字： RF 混合信號(hào)
混合信號(hào)測(cè)試的開(kāi)關(guān)系統(tǒng)優(yōu)化
- 在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行混合信號(hào)測(cè)量時(shí)，通常需要開(kāi)關(guān)系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)境中多個(gè)器件的自動(dòng)化測(cè)試并加快測(cè)試過(guò)程。開(kāi)關(guān)系統(tǒng)作為實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)高吞吐能力的一種工具，在對(duì)多個(gè)器件進(jìn)行混合信號(hào)測(cè)量時(shí)尤為重要。 然而，針對(duì)這種測(cè)試系統(tǒng)選擇和配置開(kāi)關(guān)硬件和軟件時(shí)有許多潛在的誤區(qū)。這些誤區(qū)可能會(huì)導(dǎo)致達(dá)不到最佳速度、測(cè)量錯(cuò)誤、開(kāi)關(guān)壽命縮短及系統(tǒng)成本過(guò)高。因此，測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員需了解影響待測(cè)信號(hào)完整性錯(cuò)誤的常見(jiàn)原因、影響吞吐能力的開(kāi)關(guān)配置、電纜連接錯(cuò)誤以及可能會(huì)增加測(cè)試系統(tǒng)成本的開(kāi)關(guān)選型問(wèn)題。 錯(cuò)誤的常見(jiàn)原因
- 關(guān)鍵字： 混合信號(hào)
混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
- 模擬電路的工作依賴(lài)連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴(lài)在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門(mén)限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時(shí)表現(xiàn)出模擬效應(yīng)，例如當(dāng)從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時(shí)，如果數(shù)字信號(hào)跳變的速度足夠快，則將產(chǎn)生過(guò)沖和回鈴反射現(xiàn)象。對(duì)于現(xiàn)代板極設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，混合信號(hào)PCB的概念比較模糊，這是因?yàn)榧词乖诩兇獾?ldquo;數(shù)字&rd
- 關(guān)鍵字： 混合信號(hào) OC48
RF和混合信號(hào)設(shè)計(jì)的藝術(shù)與科學(xué)
- 在過(guò)去的幾十年中，混合信號(hào)集成電路(IC)設(shè)計(jì)一直是半導(dǎo)體行業(yè)最令人興奮、且在技術(shù)上最具挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)之一。在這期間，盡管半導(dǎo)體行業(yè)取得了不少的進(jìn)步，但是一個(gè)永恒不變的需求是保證我們所處的模擬世界能夠與可運(yùn)算的數(shù)字世界實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，當(dāng)前無(wú)處不在的移動(dòng)環(huán)境和迅速崛起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)“再創(chuàng)新”的要求尤為如此。 當(dāng)今全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額約為3，200億美元，數(shù)字和存儲(chǔ)器IC約占這個(gè)市場(chǎng)的三分之二。摩爾定律(Moore‘s Law)和先進(jìn)的CMOS處理技術(shù)驅(qū)動(dòng)著這些IC
- 關(guān)鍵字： RF 混合信號(hào)
混合信號(hào)介紹
模擬混合信號(hào)資訊網(wǎng)站，模擬混合信號(hào)子網(wǎng)站為您提供詳盡業(yè)界新聞、模擬混合信號(hào)技術(shù)文章和應(yīng)用實(shí)例。--為您提供詳盡有關(guān)放大、調(diào)整與轉(zhuǎn)換、功率與驅(qū)動(dòng)、RF/無(wú)線(xiàn)、信號(hào)處理、信號(hào)采集和設(shè)計(jì)測(cè)試業(yè)界新聞、模擬混合信號(hào)技術(shù)文章和應(yīng)用實(shí)例。
[ 查看詳細(xì) ]
混合信號(hào)電路
混合信號(hào)資料下載
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473