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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 混合信號

        Silicon將在IIC-China展示嵌入式混合信號和廣播技術(shù)

        •   Silicon Laboratories為推動智能家居、智能儀表、人機界面和AM/FM收音機設(shè)計在未來的突破性進展,將在3月4至5日深圳開幕的國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China)上展示其最新的嵌入式混合信號和廣播技術(shù),展位號為2C11。   Silicon Labs將現(xiàn)場展示多種創(chuàng)新的嵌入式技術(shù)和解決方案,包括接觸式和非接觸式人機界面、嵌入式無線連接、超低功耗微控制器和數(shù)字AM/FM廣播技術(shù)。Silicon Labs還將舉辦兩場主題為“采用主動紅外傳感器實現(xiàn)接近感應(yīng)&rdqu
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        歐勝授權(quán)富昌電子在全球范圍內(nèi)銷售歐勝所有產(chǎn)品

        •   作為一家快速發(fā)展的高性能音頻以及混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,歐勝微電子今日宣布該公司已與富昌電子(Future Electronics) 簽署了一項特許協(xié)議,富昌成為了歐勝的首要全球分銷商。   該項特許協(xié)議立即生效,授權(quán)富昌電子在全球范圍內(nèi)銷售歐勝所有產(chǎn)品。   與富昌電子的新合作伙伴關(guān)系是歐勝推動拓寬其客戶群,以及滿足在消費和工業(yè)產(chǎn)品中快速普及的音頻和混合信號應(yīng)用策略的一部分。   歐勝(歐洲)銷售總監(jiān)Andrew Bickley這樣說道:“高性能音頻和混合信號半導(dǎo)體解決方案不
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        中芯國際45nm制程今年12月試產(chǎn)

        •   “中芯國際第一個45nm產(chǎn)品今年12月試產(chǎn)。”中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京在10月23日上海舉辦的第九屆技術(shù)研討會上透露,“中芯深圳的200mm生產(chǎn)廠今年年底將建設(shè)好,明年第一季度設(shè)備進場,安裝調(diào)試,第二季度開始試產(chǎn)。”   在隨后的媒體見面會上,中芯代理財務(wù)總監(jiān)兼首席會計師吳曼寧向媒體表示,“中芯國際未來兩年的重點是要盈利,”吳曼寧強調(diào),“中芯國際從2002年開始建廠到現(xiàn)在已走過了7年,在過去的7年中主要的目的是將企
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        利用混合信號FPGA推動臨床醫(yī)療應(yīng)用設(shè)備的發(fā)展

        高性價比測試方案提升產(chǎn)品競爭力

        •   提升產(chǎn)品性價比已經(jīng)成為眾多企業(yè)應(yīng)對金融危機,增強產(chǎn)品競爭力的新對策,作為基礎(chǔ)保障性產(chǎn)品的測試解決方案,性價比的提升不僅僅意味著產(chǎn)品的更新升級,更帶來全新的市場空間。   安捷倫雙管齊下   安捷倫科技宣布推出 6 種新一代 1000 系列示波器和6種新一代Infiniium 9000系列示波器,進一步擴展了其混合信號和數(shù)字存儲示波器系列產(chǎn)品線。兩通道或四通道的1000系列具有 60 ~200 MHz 的帶寬,以低廉的價格提供更佳信號觀察、更高效率測試以及更多輔助功能。Infiniium 900
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        功率管理:用混合信號FPGA控制電壓攀升率

        • 引言(混合信號FPGA控制多電平系統(tǒng)的電壓攀升率):隨著工藝尺度不斷縮小,器件常常需要多個電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能,器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統(tǒng)的器件接口,或與現(xiàn)有的I/O標(biāo)
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        MIPS 首席執(zhí)行官Bourgoin即將辭職

        •   據(jù)來自美國圣荷賽的消息,MIPS公司的董事局主席兼首席執(zhí)行官John Bourgoin先生,將在本財年結(jié)束之時辭職,公司計劃在未來的三到六個月內(nèi)找到其繼任者,在此之前Bourgoin仍將履行其職責(zé)。   Bourgoin于1996年開始擔(dān)任MIPS公司的董事局主席一職,1998年開始兼任首席執(zhí)行官。在他的領(lǐng)導(dǎo)下,MIPS成功進行了上市的IPO,同時正式轉(zhuǎn)型為純IP供應(yīng)商。   “我們現(xiàn)在已經(jīng)成功地剝離了模擬IP業(yè)務(wù)部門,使得我們財務(wù)狀況處在了一個合理水平。”Bourgoin
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        混合信號FPGA的智能型驗證流程

        •   為了因應(yīng)市場對于較高性能、較小的系統(tǒng)尺寸及降低成本和電源的需求,系統(tǒng)設(shè)計者正將較高層級的混合信號功能整合在他們的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計中。隨著這些SoC設(shè)計上的混合信號組件數(shù)量增加了,基本的功能驗證對
        • 關(guān)鍵字: FPGA  混合信號  智能型  流程    

        Cadence與TSMC推出65納米混合信號/射頻參考設(shè)計

        •   全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(Nasdaq: CDNS)與全球最大的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司-臺灣積體電路制造股份有限公司(TWSE: 2330 , NYSE: TSM) (以下簡稱臺積公司)今日共同宣布推出業(yè)界第一款的混合信號/射頻參考設(shè)計”錦囊”(MS/RF RDK)。這款錦囊采用Cadence? Virtuoso?混合信號技術(shù)研發(fā)完成,可提供矽芯片特性行為模型(silicon-characterized behavioral mode
        • 關(guān)鍵字: Cadence  納米  混合信號  

        北京東微推出防破音D類音頻功率放大器

        •   專業(yè)混合信號集成電路開發(fā)商北京東微世紀(jì)科技有限公司今天宣布:該公司已成功開發(fā)出可用于手機等移動多媒體終端的單通道防破音D類音頻功率放大器,這款產(chǎn)品編號為EMT7028的芯片專門針對優(yōu)化目前手機等移動終端揚聲器音頻質(zhì)量而設(shè)計。   在目前的許多手機等便攜系統(tǒng)設(shè)計中,在追求更大的輸出音量的同時,不僅帶來了揚聲器音頻質(zhì)量的降低,而且還會造成相關(guān)元件損傷。針對這些問題,為避免出現(xiàn)驅(qū)動級聲學(xué)元件損傷現(xiàn)象,EMT7028集成了創(chuàng)新的自動增益調(diào)節(jié)器(專利申請中),能夠有效保護聲學(xué)元件,延長聲學(xué)元件的使用壽命;同時
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        本土模擬企業(yè):介入各細(xì)分市場 未形成領(lǐng)頭羊企業(yè)

        • 本土模擬企業(yè)已經(jīng)介入到電源管理、混合信號和射頻等幾乎全部的模擬產(chǎn)品市場中。由于大部分企業(yè)以替代為主,自主知識產(chǎn)權(quán)非常少,這使得本土模擬企業(yè)的行業(yè)利潤率偏低,價格戰(zhàn)激烈,生存狀況不佳。但近兩年來,一些模擬企業(yè)已經(jīng)開始轉(zhuǎn)變思路,通過研發(fā)新產(chǎn)品、特殊工藝來提高利潤率,試圖改變企業(yè)自身的發(fā)展道路。
        • 關(guān)鍵字: 昂寶  電源管理  混合信號  射頻  利潤率  200904  

        混合信號的FPGA促進臨床醫(yī)療應(yīng)用發(fā)展

        • 由于醫(yī)療服務(wù)成本的不斷攀升、慢性病的流行、人口的老齡化,以及中國、印度和巴西等大規(guī)模新興市場的崛起,對價...
        • 關(guān)鍵字: FPGA  醫(yī)療設(shè)備  混合信號  

        混合信號FPGA促進臨床醫(yī)療應(yīng)用發(fā)展

        • 由于醫(yī)療服務(wù)成本的不斷攀升、慢性病的流行、人口的老齡化,以及中國、印度和巴西等大規(guī)模新興市場的崛起,對價格低廉又穩(wěn)健可靠的醫(yī)療設(shè)備的需求非常龐大,以期改善全球數(shù)百萬病患的治療和護理條件,并擴大疾病治療
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        利用AMSVF進行混合信號SoC的全芯片驗證

        •   引言   近年來,消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時間的需要,讓越來越多的IC設(shè)計采用了SoC技術(shù)。   在這些SoC電路中,由于包含了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率管理及其它模擬電路,混合信號設(shè)計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設(shè)計中,為了避免芯片重制,確保一次性流片成功,全芯片混合信號驗證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上,在復(fù)雜的混合信號SoC設(shè)計中,不同團隊分別獨立驗證數(shù)字和模擬組件,并不進行全芯片綜合驗證,其主要原因是沒有足夠強大的ED
        • 關(guān)鍵字: SoC  AMSVF  混合信號  數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器  UPS  

        Cadence強化的高級節(jié)點設(shè)計解決方案對定制IC設(shè)計實現(xiàn)經(jīng)過實際生產(chǎn)驗證的改良

        •   全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS),今天公布了一系列新的定制IC設(shè)計功能,幫助芯片制造商加快大型復(fù)雜設(shè)計的量產(chǎn)化,尤其是在65納米及以下的高級節(jié)點工藝。這些經(jīng)過實際生產(chǎn)證明對Virtuoso?技術(shù)的提升,進一步強化了Cadence用于降低風(fēng)險和提升生產(chǎn)力的同時管理幾何尺寸與復(fù)雜性的全套解決方案。   對Virtuoso? 定制設(shè)計平臺的主要改進將會出現(xiàn)在最新版本中,提供更為緊密的可生產(chǎn)性整合、更好的寄生分析,更快的仿真工具,用于精確而高效地驗證
        • 關(guān)鍵字: Cadence  IC  定制數(shù)字  模擬/混合信號  系統(tǒng)級芯片設(shè)計  Virtuoso  
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        混合信號介紹

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