晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
- 據(jù)臺灣媒體報道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長
- 據(jù)國外媒體報道，相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長率更高。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長率為8%。對于出貨量，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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二季度全球晶圓廠份額公布：臺積電占比過半、中芯國際第五
- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時不時掀起熱議?！ 碜匀彰降淖钚陆y(tǒng)計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。 三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。 可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準(zhǔn)的差距，就當(dāng)下來看，還需坦然接受?！ ⊥饨缱⒁獾剑_積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預(yù)計它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
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前十大晶圓代工廠商營收排名：臺積電一騎絕塵 中芯國際第5
- 當(dāng)下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩(wěn)居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營收高達(dá)101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱，臺積電受惠5G手機(jī)AP、HPC
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突發(fā)！美國對中國晶圓代工廠啟動半導(dǎo)體“無限追溯”機(jī)制
- 5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日報》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應(yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國際和華虹半導(dǎo)體等,不得用美國清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時“無限追溯”機(jī)制生效。這也意味著,中芯國際、華虹半導(dǎo)體等中國晶圓代工廠購買的美國半導(dǎo)體設(shè)備無論如何都不能被轉(zhuǎn)交軍方,同時也不能利用這些設(shè)備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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SEMI:功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠支出今年下半年將復(fù)蘇
- 據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在其最新報告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠設(shè)備支出將有所復(fù)蘇,預(yù)計2021年大幅提升59%,創(chuàng)下69億美元的新高。據(jù)悉,功率及化合物半導(dǎo)體元件用于計算、通信、能源和汽車等不同設(shè)備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠(yuǎn)程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報告中列出了超過 800 個功率及化合物半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施和生產(chǎn)線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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SEMI：去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元 同比略有下滑
- 據(jù)國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機(jī)等各類電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導(dǎo)體元器件的支持，半導(dǎo)體也是目前非常重要的一個行業(yè)。各類半導(dǎo)體元器件順利進(jìn)入電子設(shè)備，首先就需要生產(chǎn)出來，除了生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計方案，還需要半導(dǎo)體材料。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的銷售額，在去年并未有明顯增長，同比還下滑了1.1%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布了兩類半導(dǎo)體材料的銷售額，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導(dǎo)體封裝材料去年的銷售為192億美元，201
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盛美半導(dǎo)體首臺無應(yīng)力拋光設(shè)備交付中國晶圓級先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)客戶
- 盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司，作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級先進(jìn)封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進(jìn)封裝級無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名：臺積電第一 三星第二
- 今天，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10，臺積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。了解到，營收第一名的臺積電的7納米節(jié)點受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時擴(kuò)大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進(jìn)制程的營收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
- 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復(fù)雜,大家只要知道SO
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羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議
- 近日，羅姆和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)宣布，意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場占有率領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。協(xié)議規(guī)定， SiCrystal將向意法半導(dǎo)體提供總價超過1.2億美元的先進(jìn)的150mm碳化硅晶片，滿足時下市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“該SiC襯底長期供應(yīng)協(xié)
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晶圓為什么是圓形的？
- 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧化硅礦石與炭混合經(jīng)由加熱發(fā)生氧化還原反應(yīng)之后，就可以得到粗硅了，但是這時候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來把粗硅經(jīng)鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后則可以進(jìn)一步得到純度更高的多晶硅，再接下來就有一個很重要的獲取單晶材料的晶體生長方法了，它被稱為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長方法，利用它可以將多晶硅變
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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