中文字幕 另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sup id="3hn2b"></sup>

    1. <sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub><legend id="3hn2b"></legend>

      1. <xmp id="3hn2b"></xmp>

      2. 新聞中心

        EEPW首頁 > 業(yè)界動態(tài) > SEMI:去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元 同比略有下滑

        SEMI:去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元 同比略有下滑

        作者: 時間:2020-04-01 來源:TechWeb.com.cn 收藏

        據(jù)國外媒體報道,日常所用的電腦、智能手機等各類電子產(chǎn)品,少不了芯片等各種半導體元器件的支持,半導體也是目前非常重要的一個行業(yè)。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/202004/411620.htm

        taijidian

        各類半導體元器件順利進入電子設備,首先就需要生產(chǎn)出來,除了生產(chǎn)設備和設計方案,還需要半導體材料。

        國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導體材料的銷售額,在去年并未有明顯增長,同比還下滑了1.1%。

        國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布了兩類半導體材料的銷售額,的銷售額為328億美元,2018年為330億美元,同比下滑0.4%。

        半導體封裝材料去年的銷售為192億美元,2018年為197億美元,同比下滑2.3%。



        關鍵詞: 晶圓 制造材料

        評論


        相關推薦

        技術專區(qū)

        關閉