晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
SOITEC發(fā)布2019財年上半年財報 實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁營業(yè)收入增長
- Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是全球領(lǐng)先的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計制造商，11月28日公布了2019財年上半年的業(yè)績(截至2018年9月30日)。該財務(wù)報表[1]于今日會議上獲董事會批準(zhǔn)。 · 銷售額增長：按固定匯率和邊界計增長36%[2]至1.869億歐元 · 當(dāng)前經(jīng)營收入增長85%至4,160萬歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[3]利潤率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8% 凈利潤增長41%至3,260萬歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)凈經(jīng)營現(xiàn)金流盈余810萬歐元
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Intel公布晶圓工廠擴(kuò)建計劃：增加芯片產(chǎn)能
- Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖?！ 〖瘓F(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠?！ ∠蚯翱吹脑?，Intel初步計劃擴(kuò)充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計從2019年開始逐步投建，持續(xù)多年。 Intel稱，擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場
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ASML內(nèi)部“霍亂”，中國晶圓廠成為“首發(fā)受害者”
- 11月30日晚上，荷蘭費(fèi)爾德霍芬的一個科技園區(qū)發(fā)生火災(zāi)，ASML的一家供應(yīng)商Prodrive遭受了重創(chuàng)，部分廠房與倉庫遭受波及。12月3日，ASML發(fā)表聲明稱：“Prodrive供應(yīng)ASML的部分電子元件和模組，ASML初步評估至2018年底的出貨計劃不變，但預(yù)期部分2019年初的出貨將受影響?！盇SML還表示需要幾周的時間詳細(xì)評估該事件對公司的影響?！ SML目前已開始協(xié)助Prodrive重啟生產(chǎn)，同時ASML也已與其他供應(yīng)商接洽，以確保相關(guān)組件和材料的替代來源供應(yīng)無虞。 12月作為2018年最
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展望未來，中國集成電路業(yè)要從跟隨者變成合作者
- “中國集成電路到底怎么樣，最近總在說三句話：第一句，我們沒有那么差，不是一無所有;第二句，真要做起來也沒有那么容易，不只是兩三年的功夫;第三句，如果我們一直堅持做下去，再做一二十年，一定能做起來。”中科院微電子所所長葉甜春11月16日在中關(guān)村集成電路設(shè)計園開園暨第二屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上所表達(dá)的觀點(diǎn)得到業(yè)界共鳴?！ 鴥?nèi)集成電路，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)成績喜人：2013年至2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長率達(dá)到21%，約是同期全球增速的5
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Soitec絕緣硅晶圓成為瑞薩新型SOTBTM能量收集芯片組中核心成員
- 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司今日宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅(FD-SOI)晶圓產(chǎn)品線專用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工藝生產(chǎn)。至此，瑞薩新型基于SOTBTM技術(shù)的芯片克服了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能源限制，并將功耗降低到目前市場現(xiàn)有產(chǎn)品的十分之一，更加適用于超低功率和能量采集應(yīng)用?！ ∪鹚_利用其獨(dú)特的SOTB工藝技術(shù)開發(fā)出能量收集芯片，該芯片可收集20μA/ MHz的低有效電流和150 nA的深度待機(jī)電流。 該產(chǎn)品超低功率性能使其可以在端點(diǎn)幫
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晶圓代工大亂斗，高端局只剩三星VS臺積電
- 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀?！ ?0nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計最快明年量產(chǎn)，屆時也會憑借14nm工藝進(jìn)入晶圓代工的第二梯隊中去?！ ?wù)實(shí)的臺積電 10nm以下的先進(jìn)制程，臺積電和三星采取了不同的策略?！ ≡?nm技術(shù)路線的選擇上，臺積電務(wù)實(shí)地在第一代放棄EUV(極
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ENTEGRIS 擴(kuò)建先進(jìn)而潔凈的馬來西亞制造廠
- 業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案公司Entegris今日宣布，其位于馬來西亞Kulim的工廠已完成擴(kuò)建，該工廠采用先進(jìn)的制造工藝，可滿足客戶對潔凈產(chǎn)品的超高需求。Entegris斥資 3,000 萬美元用于此次擴(kuò)建，成功將Kulim工廠的產(chǎn)能提升30%，確保公司在未來多年內(nèi)，繼續(xù)以領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商值得信賴的合作伙伴，攜手共進(jìn)、穩(wěn)健前行。 第四次工業(yè)革命對集成電路制造產(chǎn)生了巨大影響。新興科技對芯片的需求量巨大，并對芯片的性能和可靠性有著更高的要求。Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand
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國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備：先天不足，后天奮起
- 中芯國際創(chuàng)始人張汝京對我國集成電路產(chǎn)業(yè)曾有過這樣的點(diǎn)評，“我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場機(jī)遇?！苯?jīng)過長期發(fā)展，我國企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測試領(lǐng)域已發(fā)展到全球領(lǐng)先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱。關(guān)于材料以及封裝 ，小編在前文都有提及，感興趣的朋友可以去看一下。這一篇文章，我們將著重來說半導(dǎo)體設(shè)備。 半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設(shè)計制造，還是下游封裝測試，幾乎每一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都
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三星將成晶圓代工二哥，是部門拆分的幻相嗎？
- 三星電子力拼晶圓代工，去年就放話要超車聯(lián)電，當(dāng)上市場二哥。研調(diào)機(jī)構(gòu)估計，三星今年有望達(dá)成目標(biāo)，不過主要是拆分晶圓代工部門的效應(yīng)，并非業(yè)績真有大幅成長。 BusinessKorea報導(dǎo)，去年三星晶圓代工部門的營收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落后臺積電(2330)、格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電。ICInsights報告預(yù)估，今年三星晶圓代工的營收將增至100億美元，市占將升至14%、躋身市場二哥?！ ∪欢?，三星市占提高，原因是三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬于
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淺析半導(dǎo)體行業(yè)圖形化工藝之光刻工藝
- 圖形化工藝是要在晶圓內(nèi)和表面層建立圖形的一系列加工，這些圖形根據(jù)集成電路中物理“部件”的要求來確定其尺寸和位置。 圖形化工藝還包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金屬膜和微光刻。圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過程中最重要的工序之一，它是用在不同的器件和電路表面上建立圖形的工藝過程。這個工藝過程的目標(biāo)有兩個： 1. 在晶圓中和表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計階段建立?！ ?. 將電路圖形相對于晶圓的晶向及以所有層的部分對準(zhǔn)的方式，正確地定位于晶圓上。 除了兩個結(jié)果外，有許多工藝變化。
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晶圓代工先進(jìn)工藝的戰(zhàn)場，沒錢燒請“退場”
- 在過去，半導(dǎo)體市場的重點(diǎn)一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個工藝節(jié)點(diǎn)上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜。如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計芯片的費(fèi)用 在2018年上半年，臺積電全球市場占有率已經(jīng)達(dá)到56%，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自于臺積電。 芯片行業(yè)對于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外。 近日供應(yīng)鏈傳出消息，稱臺積電巨頭臺積電已經(jīng)贏得了2
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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