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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

        韓國化工企業(yè)已確立高純度大量生產(chǎn)氟化氫技術(shù)

        • 據(jù)悉,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部日前表示,韓國化工企業(yè)已確立能以高純度大量生產(chǎn)氟化氫的制造技術(shù)。氟化氫被用于晶圓的清洗等方面。
        • 關(guān)鍵字: 韓國  氟化氫  晶圓  

        杭州中欣晶圓12英寸半導體硅片正式下線

        • 新的一年開啟新的希望,新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來,又將是半導體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中,在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi),順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來,歷時22個月的建設,從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項目的竣工儀式,到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線,標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內(nèi)半導體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個新的里程碑,為鏈結(jié)半導體產(chǎn)業(yè)跨出
        • 關(guān)鍵字: 半導體硅片  12英寸  晶圓  杭州中欣  

        杭州中欣12英寸大硅片下線:可年產(chǎn)240萬 填補國內(nèi)空白

        • 12月30日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線,這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度,將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料,俗稱大硅片,來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn),國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率,其中純度要達到99.999999999%,業(yè)內(nèi)稱之為11個9,純度要求非常高,幾乎不能摻雜一點雜質(zhì),否則就會
        • 關(guān)鍵字: CPU處理器  芯片  晶圓  

        京儀裝備成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機

        • 據(jù)北京亦莊官方消息,位于北京經(jīng)開區(qū)的北京京儀自動化裝備技術(shù)有限公司(以下簡稱“京儀裝備”),成功研發(fā)出國內(nèi)首臺晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機,破解了國產(chǎn)晶圓自動翻轉(zhuǎn)倒片機自動化難題。
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        三星開始投資半導體新創(chuàng)公司

        • 面對晶圓代工龍頭臺積電在市場上到處搶占市場,使得市場占有率不斷地向上提升,這讓競爭對手韓國三星倍感壓力。
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        泛林集團邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能

        • 近日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能,以進一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率,從而提高客戶的生產(chǎn)效率。在半導體生產(chǎn)工藝中,制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而,由于晶圓邊緣的化學、物理和熱不連續(xù)性都更加難以控制,良率損失的風險也隨之增加。因此,控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導體器件制造成本的關(guān)鍵所在。泛林集團的Corvus刻蝕系統(tǒng)和Coronus等離子斜面清潔系統(tǒng)有效地解決了大規(guī)模生產(chǎn)中的邊緣良率問題。這些解決方案被應用于尖端節(jié)點的制造
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        Soitec發(fā)布2020上半財年報告,同比增長30%,達成全財年財測預期

        • 作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(截止至2019年9月30日)。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元,按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業(yè)收入增長23%,達到5,130萬歐元???????
        • 關(guān)鍵字: SOI  材料  晶圓  

        聯(lián)電驚喜打入三星供應鏈

        • 晶圓專工大廠聯(lián)電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術(shù)的業(yè)務擴展,近期傳出接下大單好消息。業(yè)界傳出,聯(lián)電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機影像訊號處理器(ISP)大單,明年開始進入量產(chǎn),加上三星手機OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅(qū)動IC訂單到位,第一季產(chǎn)能利用率可望達到滿載水準。
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        三星內(nèi)存生產(chǎn)設備污染發(fā)生在器興工廠 專家:損失遠超10億韓元

        • 關(guān)于三星內(nèi)存工廠設備污染一事,更多的細節(jié)浮出水面。時間節(jié)點目前有兩種說法,上上周和數(shù)周前,地點據(jù)韓媒披露位于三星器興(Giheung)工廠,事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設備受到污染。三星發(fā)言人已經(jīng)對外確認傳言為真,但強調(diào)目前生產(chǎn)狀況正常,此次意外的損失預計在10億韓元左右(約合601萬元人民幣)。不過,一些專家稱,三星的實際損失遠遠大于這個數(shù)字,而且官方并未統(tǒng)計出來。事實上,今年初,三星的第一代1x nm內(nèi)存也被在工廠階段查出質(zhì)量問題。外界一方面擔心三星半導體業(yè)務,另外猜測此次意外會否干擾到內(nèi)存的價格走向。資
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        臺積電CEO:2nm工藝已有先導規(guī)劃

        • 近日,全球第一大晶圓代工廠臺積電舉行了公司成立33周年慶典,董事長、聯(lián)席CEO劉德音談到了臺積電的先進工藝規(guī)劃,最先進的2nm工藝也進入了先導規(guī)劃中,明年則會量產(chǎn)5nm工藝。
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        引線式軸向塑封二極管可靠性研究與應用

        •   朱平安 項永金 張秀鳳格力電器(合肥)有限公司,(安徽 合肥 230088)  摘?要:結(jié)合應用中引線式軸向塑封二極管出現(xiàn)漏電及擊穿失效問題,對引線式軸向塑封二極管失效原因及封裝結(jié)構(gòu)進行深入剖析,經(jīng)過對大量失效引線式軸向塑封二極管深入分析確定失效主要原因為引線式軸向塑封二極管為單釘頭引線、大晶圓結(jié)構(gòu),本身抗機械應力能力差,引線、二極管本體在加工的過程中受機械應力的作用,二極管晶圓直接受到外力沖擊產(chǎn)生裂紋,呈現(xiàn)正向壓降不良及反向耐壓衰降,在后續(xù)的通電過程中失效進一步加深,最終擊穿失效。經(jīng)過從各方面進行論
        • 關(guān)鍵字: 201911  二極管  機械應力  釘頭  晶圓  可靠性  

        中科智芯封測項目生產(chǎn)設備正式進場

        • 由華進半導體研發(fā)項目孵化的、位于徐州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的江蘇中科智芯集成科技有限公司,一期廠房建設日前已經(jīng)具備設備進場條件。近日,激光打標機、倒裝貼片機、清洗機等設備和相關(guān)輔助設施搬入凈化車間。預計在接下來幾個月內(nèi),切割、編帶、光刻、真空濺射、涂膠、顯影、電化學沉積、塑封機等設備機臺將陸續(xù)進場。
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        晶圓比不過臺積電三星顯示這次也涼了?

        • 前,有消息稱三星所生產(chǎn)的LCD已逐漸被低價的中國大陸和臺灣制造的LCD所取代,也讓自家面板廠三星顯示陷入困境。8月底的時候,更是有消息稱,LCD的產(chǎn)業(yè)狀況持續(xù)惡化,三星顯示近期將停止運行部分L8生產(chǎn)線。而最近,據(jù)BusinessKorea報道,三星顯示已經(jīng)推出了提前退休計劃以削減其員工隊伍,并為那些申請該計劃的人提供三年的工資。據(jù)了解,三星顯示的業(yè)務部門上周開始采取措施實施該計劃,在公司工作超過五年的工人可以申請。該公司還將一些液晶顯示器生產(chǎn)線的員工轉(zhuǎn)移到OLED生產(chǎn)線。一位公司內(nèi)部人士表示,補償方案包括
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        上海松江產(chǎn)LED晶圓倒片機將進入規(guī)模產(chǎn)線運行

        • 由上海福賽特智能設備有限公司獨立研發(fā)的LED半導體晶圓倒片機將于年內(nèi)在三安生產(chǎn)線投入量產(chǎn)運營。該設備用于LED外延工藝,可實現(xiàn)晶圓從原料倉至PVD工序間,以及PVD工序到MOCVD間的周轉(zhuǎn)。
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        車用電子需求大幅上升,強茂欲涉足8英寸晶圓市場

        • 為搶攻汽車及工業(yè)等高端應用市場,掌握8英寸功率組件未來的龐大商機,以往專注在4、6英寸晶圓領域的強茂,決定斥資6,700萬美元涉足8英寸市場,其用途會專注在新團隊的晶圓設計里背面制程的應用,以此掌握如5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等所帶動的8英寸功率組件的龐大商機。
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        晶圓介紹

        晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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