工藝文章進(jìn)入工藝技術(shù)社區(qū)

三星4nm制程工藝良品率接近臺(tái)積電，蘋果考慮重新合作？

三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報(bào)道，三星在第三代4nm工藝的進(jìn)步可能超出外界預(yù)期，從之前的60%提高到70%以上。
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會(huì)上
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Intel官宣144核心全新至強(qiáng)！3、18A工藝呼嘯而至

3月29日晚，Intel舉辦了一場(chǎng)數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，公布了2023-2025年的至強(qiáng)平臺(tái)路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發(fā)布了代號(hào)Sapphire Rapids的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)。今年第四季度，Intel將發(fā)布Emerald Rapids，首次確認(rèn)將隸屬于第五代產(chǎn)品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，
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臺(tái)積電回應(yīng)晶圓代工成熟制程折價(jià)一至兩成換取客戶訂單

3月6日，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價(jià)格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價(jià)格折讓幅度可達(dá)一至兩成，比先前降價(jià)幅度更大。對(duì)于晶圓代工成熟制程折價(jià)10%至20%換取客戶訂單，臺(tái)積電表示，不評(píng)論任何客戶業(yè)務(wù)或市場(chǎng)傳聞；聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也不回應(yīng)價(jià)格議題。
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四年五個(gè)CPU工藝 Intel：確信2025年重回領(lǐng)先

中國(guó)是全球最大的科技產(chǎn)品市場(chǎng)，沒有之一，Intel最大市場(chǎng)也是這里，來自Intel的消息稱國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占了他們營(yíng)收的25%到30%左右，還會(huì)跟國(guó)內(nèi)客戶聯(lián)合打造尖端方案。Intel公司高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳日前在接受采訪時(shí)表示，中國(guó)占全球從25%到接近30%的份額。王銳稱，作為Intel來說，這個(gè)市場(chǎng)給Intel的反饋，對(duì)我們的路線圖，對(duì)我們的產(chǎn)品，對(duì)我們的解決方案，我們要把這個(gè)機(jī)制建立起來，能夠在Intel全球整個(gè)規(guī)劃層面里，變成一個(gè)不可或缺的一份子。王銳表示，現(xiàn)在開始要把中國(guó)區(qū)的需求做進(jìn)Intel長(zhǎng)期
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淘汰FinFET 升級(jí)革命性GAA晶體管：臺(tái)積電重申2025量產(chǎn)2nm

在今天的說法會(huì)上，臺(tái)積電透露了新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺(tái)積電CEO重申會(huì)在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺(tái)積電2nm工藝會(huì)有重大技術(shù)改進(jìn)，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵，可以進(jìn)一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會(huì)擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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臺(tái)灣要求：臺(tái)積電美國(guó)廠工藝要落后臺(tái)灣一代

據(jù)tomshardware報(bào)道，臺(tái)灣官員在新聞發(fā)布會(huì)上表示，隨著臺(tái)積電向美國(guó)擴(kuò)張，他們將部署一個(gè)特別小組來保護(hù)臺(tái)積電的技術(shù)和商業(yè)機(jī)密。據(jù)DigiTimes報(bào)道，知情人士透露該公司在美國(guó)的晶圓廠將永遠(yuǎn)比臺(tái)灣的晶圓廠落后一代。據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣科學(xué)技術(shù)委員會(huì)部長(zhǎng)吳宗聰（音譯）表示，臺(tái)灣將部署一個(gè)團(tuán)隊(duì)來監(jiān)控臺(tái)積電的關(guān)鍵技術(shù)，因?yàn)樗鼈兪桥_(tái)灣利益的重要組成部分。目前尚不清楚該團(tuán)隊(duì)將如何運(yùn)作，以及臺(tái)灣是否會(huì)要求臺(tái)積電部署加強(qiáng)安全措施，甚至試圖限制向美國(guó)出口某些工藝技術(shù)或?qū)Ｓ屑夹g(shù)，但臺(tái)灣相關(guān)部長(zhǎng)明確表示，希望臺(tái)灣繼續(xù)保持臺(tái)
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺(tái)積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高

　　日前韓媒報(bào)道稱，臺(tái)積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月。對(duì)此，臺(tái)積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)?！　?jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺(tái)積電最初釋出“3納米預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月。　　此前臺(tái)積電總裁魏哲家在第三季度法說會(huì)上表示，客戶對(duì)3納米的需求超越臺(tái)積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺(tái)積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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預(yù)計(jì)蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，第一場(chǎng)在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機(jī)以及新款A(yù)pple Watch；第二場(chǎng)則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測(cè)對(duì)于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，蘋果將推出的新品預(yù)計(jì)會(huì)有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計(jì)是蘋果自研、由臺(tái)積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測(cè)方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

1. 5G發(fā)展會(huì)帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動(dòng)電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、混合現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場(chǎng)景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
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臺(tái)積電2nm制程工藝取得新進(jìn)展 2nm競(jìng)爭(zhēng)賽道進(jìn)入預(yù)熱模式

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，推進(jìn)3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺(tái)積電，在更先進(jìn)的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進(jìn)展，預(yù)計(jì)在明年年中就將開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) ——?也就意味著臺(tái)積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計(jì)，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進(jìn)入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺(tái)積電去年底正式提出中科擴(kuò)建廠計(jì)劃，設(shè)廠面積近95公頃，總投資金額達(dá)8000億至10000億元新臺(tái)幣，初期可創(chuàng)造4500個(gè)工作機(jī)會(huì)。以投資規(guī)模及近百公頃設(shè)廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
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莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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2倍于7nm芯片臺(tái)積電5nm工藝超級(jí)貴：銳龍7000價(jià)格要漲？

　　2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴。　　根據(jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?！　MD的Zen4升級(jí)到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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逆風(fēng)飛揚(yáng) 中芯國(guó)際大幅上調(diào)Q1營(yíng)收指引：國(guó)產(chǎn)芯片爆發(fā)

Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國(guó)內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會(huì)錄得負(fù)增長(zhǎng)。中芯國(guó)際今天突然發(fā)布了一個(gè)好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營(yíng)收指引。在之前的Q4季度財(cái)報(bào)會(huì)議中,中芯國(guó)際預(yù)測(cè)Q1季度營(yíng)收增長(zhǎng)0-2%,在淡季中保持增長(zhǎng)已屬不易。不過他們的實(shí)際情況要比預(yù)期樂觀得多,中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營(yíng)收指引到增長(zhǎng)6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國(guó)際Q1季度的毛利率也會(huì)從之前預(yù)期的21-23%大幅增長(zhǎng)到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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從3微米到5納米一圖看臺(tái)積電成立33年來的工藝演進(jìn)

1月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，已連續(xù)4年獨(dú)享蘋果的A系列芯片大單，今年預(yù)計(jì)還會(huì)繼續(xù)。臺(tái)積電能夠連續(xù)4年獨(dú)享蘋果的大單，靠的是業(yè)界領(lǐng)先的工藝，而臺(tái)積電也在官網(wǎng)，披露了他們自成立以來的工藝演進(jìn)。臺(tái)積電芯片工藝演進(jìn)圖從臺(tái)積電官網(wǎng)所公布的信息來看，在1987年成立時(shí)，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時(shí)候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納
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