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工藝文章進入工藝技術(shù)社區(qū)

基于CMOS工藝的RF集成電路設(shè)計

近年來，有關(guān)將CMOS工藝在射頻（RF）技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前，幾個研究組已利用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝開發(fā)出高性能的下
關(guān)鍵字：集成電路設(shè)計 RF 工藝 CMOS 基于

LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)

一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
關(guān)鍵字：技術(shù) 封裝工藝生產(chǎn) LED

基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計中信號串?dāng)_的預(yù)防

摘要：數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進步，使得物理設(shè)計面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小，使得后端設(shè)計過程中解決信號完整性問題是越來越重要?；ミB線間的串?dāng)_就是其中的一個，所以在后端設(shè)計的流程
關(guān)鍵字：設(shè)計信號預(yù)防物理 IC 65nm 工藝數(shù)字基于

CMOS工藝兼容的熱電堆紅外探測器

CMOS工藝兼容的熱電堆紅外探測器,0 引言熱電堆紅外探測器是最早發(fā)展的一種熱紅外探測器，其工作原理基于Seebeck 效應(yīng)。這類探測器通常不需要致冷，可以常溫工作，并對較大范圍內(nèi)的紅外光響應(yīng)均勻，由于成本較低，可以大批量生產(chǎn)，因此在安全監(jiān)視、醫(yī)
關(guān)鍵字： CMOS 工藝兼容紅外探測器

基于SRAM工藝FPGA的加密方法介紹

在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計中，由于可編程邏輯器件的卓越性能、靈活方便的可升級特性，而得到了廣泛的應(yīng)用。由于大規(guī)模高密度可編程邏輯器件多采用SRAM工藝，要求每次上電，對FPGA器件進行重配置，這就使得可以通過監(jiān)視配置
關(guān)鍵字：方法介紹加密 FPGA SRAM 工藝基于

焊工藝過程的設(shè)計方案解析

閃光對焊作為一種先進的焊接技術(shù)，具有無需添加焊接材料、生產(chǎn)率高、成本低、易于操作等優(yōu)點。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，焊接的零件截面越來越大，遇到了一些技術(shù)問題，如焊接加熱難、生產(chǎn)率低、產(chǎn)品合格率低等。為了
關(guān)鍵字：焊工藝過程設(shè)計方案

典型工藝介紹

光刻技術(shù)類似于照片的印相技術(shù)，所不同的是，相紙上有感光材料，而硅片上的感光材料——光刻膠是通過旋涂技術(shù)在工藝中后加工的。光刻掩模相當(dāng)于照相底片，一定的波長的光線通過這個“底片”，在
關(guān)鍵字：介紹工藝典型

太陽能電池片燒結(jié)工藝

燒結(jié)就是把印刷到硅片上的電極在高溫下燒結(jié)成電池片,最終使電極和硅片本身形成歐姆接觸,從而提高電池片的開路電壓和填充因子2個關(guān)鍵因素參數(shù),使電極的接觸具有電阻特性,達(dá)到生產(chǎn)高轉(zhuǎn)效率電池片的目的.燒結(jié)過程中有利
關(guān)鍵字：工藝燒結(jié) 太陽能電池

MEMS射流角速率傳感器中微懸空鉑絲加工工藝的優(yōu)化設(shè)計

關(guān)鍵字：工藝優(yōu)化設(shè)計加工懸空速率傳感器 MEMS

蜂窩趨勢引領(lǐng)工藝技術(shù)發(fā)展方向

業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用...
關(guān)鍵字：工藝分立技術(shù) 封裝技術(shù)

基于多晶鑄錠工藝的準(zhǔn)單晶技術(shù)系統(tǒng)性總結(jié)

　準(zhǔn)單晶技術(shù)總結(jié)　　一，準(zhǔn)單晶的概念　　準(zhǔn)單晶（Mono Like ）是基于多晶鑄錠的工藝，在長晶時通過部分使用單晶籽晶，獲得外觀和電性能均類似單晶的多晶硅片。這種通過鑄錠的方式形成單晶硅的技術(shù)，其功耗只比普通
關(guān)鍵字：工藝準(zhǔn)單晶系統(tǒng)

一種基于超高壓工藝的AC-DC芯片供電方案

關(guān)鍵字： AC-DC 超高壓工藝芯片

一種深亞微米工藝條件下的Memory邏輯參數(shù)提取方法

關(guān)鍵字： Memory 深亞微米工藝參數(shù)提取

一種電容式微加速度計的結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝仿真

關(guān)鍵字：電容式微加速度計結(jié)構(gòu)設(shè)計工藝

基于PLC系統(tǒng)閃光控制的焊工藝過程的設(shè)計

基于PLC系統(tǒng)閃光控制的焊工藝過程的設(shè)計,閃光對焊作為一種先進的焊接技術(shù)，具有無需添加焊接材料、生產(chǎn)率高、成本低、易于操作等優(yōu)點。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，焊接的零件截面越來越大，遇到了一些技術(shù)問題，如焊接加熱難、生產(chǎn)率低、產(chǎn)品合格率低等。為了
關(guān)鍵字：工藝過程設(shè)計控制閃光 PLC 系統(tǒng) 基于

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工藝介紹

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工藝電路

一種簡易去除PCBA板工藝邊工裝的設(shè)計原理
BiCMOS工藝單片集成光電接收器
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用單片機實現(xiàn)SRAM工藝FPGA的加密應(yīng)用

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