中文字幕 另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sup id="3hn2b"></sup>

    1. <sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub><legend id="3hn2b"></legend>

      1. <xmp id="3hn2b"></xmp>

      2. 首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

        Spansion LLC提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品

        •     由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布,它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品,這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數(shù)碼相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲封裝,從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣,手持設(shè)備制造商可在無需增加其無線產(chǎn)品的體積及重量的情況下,滿足用戶對先進功能不斷增長的需求。
        • 關(guān)鍵字: 封裝  

        真實產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計的價值

        • 真實產(chǎn)品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計的價值 如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體  直到最近,電子系統(tǒng)的設(shè)計流程還是傳統(tǒng)模式:在整個設(shè)計進程中,不同的工程組(硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設(shè)計者)相對隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而,對于當今的高級系統(tǒng)來說,為了確保目標產(chǎn)品在無需付出不必要的開發(fā)成本前提下,以盡可能低的生產(chǎn)成本贏得市場的青睞,平行的設(shè)計工作勢在必行。  請考量以下例子:近來某客戶在其項目中引入系統(tǒng)級封裝 (SiP) 聯(lián)合設(shè)計,最終由于將其網(wǎng)絡(luò)母板納入到封裝解決方案中,使
        • 關(guān)鍵字: Amkor  Technology公司  封裝  

        安捷倫高亮度表面封裝 白光LED向車內(nèi)照明

        • 安捷倫科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布,推出一系列采用PLCC-2 (塑料有引線芯片載體) 和Power PLCC-4行業(yè)標準的高亮度白色表面封裝發(fā)光二極管——HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列。這些白光LED可以便利地替代汽車內(nèi)部照明應(yīng)用中使用的TopLED和Power TopLED產(chǎn)品。   安捷倫HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列白色表面封裝(SMT) LED具有120度超寬視角,特別適合汽車車廂內(nèi)部儀表盤、按鍵或普通背光等應(yīng)用領(lǐng)域。這些LED
        • 關(guān)鍵字: 安捷倫  封裝  

        Carmicro出0.4mm間距芯片級封裝EMI濾波器

        •    加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業(yè)界開創(chuàng)新的價格/性能標準。該特定應(yīng)用集成無源(ASIP) EMI濾波器系列濾波性能更高,外形小,為無線手機提供靜電放電(ESD)保護。   CM1440、CM1441及CM1442 EMI濾波器開關(guān)頻率高,具有更快的轉(zhuǎn)降和衰減特性,可用于濾波和保護LCD顯示器、相機模塊,以及移動手機等器件的數(shù)據(jù)端口接口。這些器件展現(xiàn)出最高的EMI濾波和E
        • 關(guān)鍵字: Carmicro  封裝  

        Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產(chǎn)品

        • Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產(chǎn)品  Microchip Technology(美國微芯科技公司)近日宣布,該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝,以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫(Matte tin)作為新的焊鍍材料,確保所有的無鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝,并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫無鉛工藝?! W盟將從2006年7月1月起實施"有害物質(zhì)限制(RoHS)"法令,對所有在歐盟
        • 關(guān)鍵字: Microchip  Technology(美國微芯科技公司)  封裝  

        NDK公司塑料封裝SAW雙工器易于處理和裝配

        •   Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW雙工器適用于US-CDMA移動電話,其Rx頻段為881.5MHz,Tx頻段為836.5MHz。而該公司的WX910A SAW雙工器則適于UMTS應(yīng)用,Rx頻段為2140MHz,Tx頻段為1950MHz。    以上產(chǎn)品采用塑料封裝。該雙工器比陶瓷封裝的輕40%-50%,因而更易于處理和裝配,封裝材料也更便宜。該產(chǎn)品在Tx頻段插損為2.0dB,Rx頻段插損為2.8dB。
        • 關(guān)鍵字: NDK  封裝  

        Intel:上海搞封裝研發(fā),中國完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍

        • Intel:上海搞封裝研發(fā),中國完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍   5月12日,Intel技術(shù)開發(fā)(上海)有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項目總投資3,900萬美元,將為Intel的快閃存儲器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶平臺研發(fā)部、以及封裝設(shè)備開發(fā)部開發(fā)全球重要的尖端技術(shù)和平臺;此外,還將為中國用戶提供客戶服務(wù)支持。   上海技術(shù)公司坐落于浦東外高橋保稅區(qū)的Intel產(chǎn)品(上海)有限公司園區(qū)內(nèi),是Intel繼芯片測試和封裝工廠后在上海浦東新區(qū)的第三期投資。   上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書記杜家毫先生(右
        • 關(guān)鍵字: 消費電子  封裝  消費電子  

        安森美半導體新型ESD抑制器件采用低高度封裝

        • 超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的ESD保護標準 µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商,安森美半導體推出 µESD (微型ESD) 雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電(ESD)保護二極管。µESD雙串聯(lián)系列產(chǎn)品專為為電壓敏感元件提供雙線保護而設(shè)計,適于需要最小板面積和低高度的應(yīng)用,如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。 安森美半導體小信號部
        • 關(guān)鍵字: 安森美  封裝  

        安森美半導體新型ESD抑制器件采用低高度封裝

        • 超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的ESD保護標準 µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝   2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商,安森美半導體推出 µESD (微型ESD) 雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電(ESD)保護二極管。µESD雙串聯(lián)系列產(chǎn)品專為為電壓敏感元件提供雙線保護而設(shè)計,適于需要最小板面積和低高度的應(yīng)用,如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。   安森美半導體小信號部市場營銷主管Gary St
        • 關(guān)鍵字: 安森美  封裝  

        采用SOT23 封裝的降壓穩(wěn)壓器和升壓穩(wěn)壓器

        • 很多低成本應(yīng)用都利用線性穩(wěn)壓器把一種電壓轉(zhuǎn)換到另一種電壓。以微型 SOT23 封裝的新型開關(guān)穩(wěn)壓器提供了一個完整的緊湊解決方案,它的效率高得多。新型穩(wěn)壓器能達到很高的開關(guān)頻率,因此外部元件很小,成本也非常低。美國國家半導體公司(NS)最近推出了一系列小尺寸 SOT23 封裝的開關(guān)穩(wěn)壓器,并將在未來推出更多集成了功率晶體管的型號。 本文將介紹一些新型號,探討各自的優(yōu)點,并將在幾個應(yīng)用實例中說明工程師如何能利用它們來做設(shè)計。 升壓解決方案升壓拓撲結(jié)構(gòu)的穩(wěn)壓器需要開關(guān)一個低端晶體管。這意味著開關(guān)元件的位置在開關(guān)
        • 關(guān)鍵字: 封裝  

        采用纖巧SSOP-16封裝并具I2C接口的8通道16位DAC

        •   凌特公司(Linear Technology)推出具有 I2C 串行接口的 8通道16 位電壓輸出 DAC LTC2605,其 16 引腳 SSOP 封裝與一個 SO-8 封裝的占板面積相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言,LTC2605 達到了業(yè)界最小的占板面積,同時比同類產(chǎn)品提高了 DC 性能。該器件有保證的單調(diào)性能、小尺寸和低功率使其非常適用于多種產(chǎn)品的數(shù)字校準、微調(diào)/調(diào)整和電平設(shè)置應(yīng)用。   LTC2605 的輸出緩沖器在 2.7V 至 5.5V 的整個電源電壓范圍內(nèi)具有極佳的驅(qū)動能力
        • 關(guān)鍵字: 凌特公司  封裝  

        ADI推出業(yè)界最小封裝16 bit ADC

        • 美國模擬器件公司(ADI)新發(fā)布的9款引腳兼容的12~16bit DAC,采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23小型封裝,具有高達16 bit 分辨率。其中該系列的兩款旗艦產(chǎn)品—AD5060和AD5660,在提供16 bit 高分辨率的同時,片內(nèi)還集成了附加單元電路,非常適合于開環(huán)和閉環(huán)控制系統(tǒng)、模擬I/O卡和數(shù)據(jù)采集卡等體積受限制的測試與測量設(shè)備以及工業(yè)應(yīng)用。www.analog.com
        • 關(guān)鍵字: ADI  封裝  

        飛思卡爾重點聚焦天津建新芯片封裝測試廠

        •     飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點,準備增加2億多美元投資在津建設(shè)第二個生產(chǎn)基地。這是日前飛思卡爾高級副總裁、亞太區(qū)總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會主任皮黔生會見時透露的。     姚天從表示,飛思卡爾的全球業(yè)務(wù)中,中國是上升最快的地區(qū),而天津工廠又是發(fā)展最好的,飛思卡爾已經(jīng)決心擴大在天津的投資,將天津作為飛思卡爾全球IC產(chǎn)業(yè)的重點。姚天從說:“這次投資新廠是立足于20年、30年的長遠打算?!睋?jù)介紹,飛思卡爾將計劃
        • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  封裝  

        Agere新封裝材料組合克服無鉛芯片制造障礙

        • 杰爾系統(tǒng)(Agere)宣布,該公司已找到半導體封裝材料成分的新組合,使半導體行業(yè)能夠成功地實現(xiàn)無鉛封裝。該公司發(fā)現(xiàn)錫鎳合金半導體封裝組合能減輕“錫須”問題,并可提升無鉛組件的長期可靠性。該創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛,并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時存在的潛在缺陷。www.agere.com
        • 關(guān)鍵字: Agere  封裝  
        共1062條 65/71 |‹ « 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 »

        封裝介紹

        程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]

        熱門主題

        封裝技術(shù)    3D封裝    樹莓派    linux   
        關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
        Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
        《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
        備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473