據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺(tái)積電擴(kuò)大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺(tái)。

據(jù)悉，Marvell將與臺(tái)積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺(tái)組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺(tái)將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能夠?qū)崿F(xiàn)人工智能承諾的加速基礎(chǔ)設(shè)施。與臺(tái)積電在5nm、3nm和現(xiàn)在的2nm平臺(tái)上的合作，有助于Marvell擴(kuò)大在芯片方面所能取得的成就。