先進封裝 文章 進入先進封裝技術(shù)社區(qū)
SpaceX參戰(zhàn)美國本土先進封裝？ 傳「德州自建」FOPLP產(chǎn)線
- 市場傳出，Tesla執(zhí)行長Elon Musk創(chuàng)辦的低軌衛(wèi)星大廠SpaceX，竟持續(xù)加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）領(lǐng)域，力拚在德州自建先進封裝新工廠。 而在德州新廠啟用前，目前先行釋單意法半導體（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求強勁，另也傳出外溢訂單，由臺灣面板大廠群創(chuàng)承接。美國政府高舉制造回流大旗，臺積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當中包括建置2座先進封裝廠，而在新廠動工前，美系大廠也自立自強，欲加速本土先進封裝產(chǎn)線建立，未來5年產(chǎn)能規(guī)模大增，希望美國也將
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IBM、Deca 宣布聯(lián)手，將在加拿大魁北克建設(shè)一條先進封裝量產(chǎn)線
- 5 月 28 日消息，先進封裝技術(shù)企業(yè) Deca 當?shù)貢r間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協(xié)議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術(shù)和自適應(yīng)圖案化技術(shù)導入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝工廠。根據(jù)這一協(xié)議，IBM 將建設(shè)一條以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技術(shù)分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介層技術(shù)）為重點的大批量生產(chǎn)線。MFIT 技術(shù)可支持雙面路由、密集 3D 互聯(lián)和嵌入式橋片，適用于 xPU+HBM 等末端異構(gòu)集成場景，可經(jīng)濟高效地替代昂貴的
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NVIDIA重申臺積電是首選美國先進封裝合作伙伴，邊緣化英特爾
- 據(jù)報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會上，當被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該技術(shù)非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調(diào)了 NVIDIA 對先進封裝的關(guān)注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術(shù)來集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動
- 先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節(jié)點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統(tǒng)級封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實現(xiàn)計算性能和能效的持續(xù)改進。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將在活動中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時進行，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術(shù)進行深入討論，并分析臺灣和全球供應(yīng)鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺灣面板制
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手機芯片開始角逐先進封裝
- 日前，華為發(fā)布了闊折疊手機 PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒麟 9020 封裝方式從夾心餅結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榱?SoC、DRAM 一體化封裝，暫時還不清楚是 CoWoS 還是 InFO-PoP，亦或者其他封裝形式。但無論如何，這又是國內(nèi)先進封裝能力的又一次展現(xiàn)。國內(nèi)芯片設(shè)計廠、封裝廠和內(nèi)存廠的相互協(xié)同已經(jīng)初現(xiàn)端倪。據(jù)了解
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臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
- 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設(shè)施
- 3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設(shè)項目僅包括晶圓廠和設(shè)計服務(wù)中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元。結(jié)合該消息可知，此前臺積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設(shè)三座
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DeepSeek帶動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)
- 2025 年初，國內(nèi) AI 企業(yè) DeepSeek 發(fā)布新一代通用大語言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動?；趪a(chǎn)算力芯片構(gòu)建的 AI 系統(tǒng)，正在打破英偉達等國際巨頭的技術(shù)壟斷，推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈進入高速發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。DeepSeek 拉動國產(chǎn) AI 芯片需求在人工智能領(lǐng)域，人們對訓練模型的固有印象就是對算力的需求極大。因此，長期以來，諸如英偉達 H100 GPU 等高算力芯片幾乎成為行業(yè)標配，使得國內(nèi)芯片廠商難以施展拳腳，
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2025年先進封裝行業(yè)展望
- 2025年，先進封裝將繼續(xù)影響半導體設(shè)計和制造工藝，有助于在降低成本的同時優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動著對更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續(xù)性卻備受質(zhì)疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關(guān)注，因為它們可以降低生產(chǎn)成本，但仍存在的挑戰(zhàn)包括面板翹曲、均勻性和良率問題。此外，汽車市場和光電子領(lǐng)域也有望在未來實現(xiàn)增長。中介層數(shù)據(jù)中心部署的興起推動了人工智能的采用，并帶動了高性能處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝
打破臺積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進封裝訂單
- 12月19日消息，據(jù)報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進封裝領(lǐng)域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進封裝技術(shù)是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
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先進封裝將推動下一代 HPC 性能
- 先進封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
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2024，終會成為半導體產(chǎn)業(yè)拐點
- 5 年，英偉達的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉(zhuǎn)資金。2024 年，英偉達的 Blackwell GPU 供不應(yīng)求，公司總市值突破 3.6 萬億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場占比超過 75%，確立了在個人電腦市場的領(lǐng)導地位?；氐?2024 年，英特爾股價自今年以來暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關(guān)。兩大半導體巨頭的市值變化，正是現(xiàn)在的半導體格局的縮影。有一句話是這么說的：「人往往會高估一年時間發(fā)生的變化，但
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先進封裝帶動半導體設(shè)備起飛！
- 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時，封測以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進封裝，帶動封裝設(shè)備市場快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產(chǎn)能，預(yù)估2024年先進封裝設(shè)備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進封裝全球經(jīng)濟疲軟，面板行業(yè)嚴重供過于求，低迷情況已
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先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復(fù)合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
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