先進(jìn)封裝 文章 進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)社區(qū)
30 億美元，美國投向先進(jìn)封裝
- 美國本土半導(dǎo)體制造復(fù)興計劃正在推進(jìn)。
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30億美元，美國加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域
- 當(dāng)?shù)貢r間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計劃資金來自美國《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。上述計劃將專門用于各種活動，包括建立先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，用于驗證新技術(shù)并將其轉(zhuǎn)移給美國制造商；勞動力培訓(xùn)計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設(shè)備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學(xué)和連接器，小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以及測試、修復(fù)、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設(shè)計等項目提供資金。先進(jìn)封
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一文看懂TSV技術(shù)
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個月，Santa Clara Universi
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對 IC 工藝缺陷的新見解
- 流程邊際性和參數(shù)異常值曾經(jīng)在每個新節(jié)點(diǎn)上都會出現(xiàn)問題，但現(xiàn)在它們在多個節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝中成為持續(xù)存在的問題，其中可能存在不同技術(shù)的混合。此外，每個節(jié)點(diǎn)都有更多的工藝，應(yīng)大型芯片制造商的要求進(jìn)行更多的定制，即使在同一節(jié)點(diǎn)，從一個代工廠到下一個代工廠也有更多的差異化。結(jié)果，一種解決方案不再能解決所有問題。使這些問題變得更加復(fù)雜的是，當(dāng)新的缺陷機(jī)制尚未完全了解時，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機(jī)和系統(tǒng)性缺陷。為了解決這些問題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類和機(jī)器學(xué)習(xí)分析，在產(chǎn)
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發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用 長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速
- 全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長24%。今年以來，長電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用，持續(xù)提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機(jī)
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五位半導(dǎo)體行業(yè)專家對芯片缺陷分析
- 在圓桌會議上，半導(dǎo)體工程專家們就“半導(dǎo)體和封裝技術(shù)日益增加的復(fù)雜性將如何推動故障分析方法的轉(zhuǎn)變”展開了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應(yīng)用與產(chǎn)品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程師Kamran Hakim、賽默飛世爾科技高級產(chǎn)品專家Jake Jensen以及賽默飛世爾科技高級營銷經(jīng)理Paul Kirby。以下是這場討論的精彩摘錄。[從左到右]
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熬出頭的CoWoS
- 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴(kuò)大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶，尤其是 AI 芯片領(lǐng)域的需求。英偉達(dá)等大客戶增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現(xiàn)了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺積電已要求設(shè)備供應(yīng)商增加 CoWoS 機(jī)臺的生產(chǎn)數(shù)量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導(dǎo)體設(shè)備訂單，帶動聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應(yīng)商接單量，并傳出后者要漲價的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨(dú)門技術(shù)，201
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滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益。“組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè)與目前采用的有機(jī)基板相
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滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠為AI等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場的成長，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)丁⑴_中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
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AI大勢！GPU訂單排到明年、HBM與先進(jìn)封裝需求大漲
- 2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續(xù)，近期媒體報道，今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達(dá)采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。同時，由于英偉達(dá)大量急單涌入，晶圓代工企業(yè)臺積電也從中受益。據(jù)悉，英偉達(dá)正向臺積電緊急追單，這也令臺積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿載。臺積電正以超級急件（superhotrun）生產(chǎn)英偉達(dá)H100、A100等產(chǎn)品，而且訂單排至年底。業(yè)界認(rèn)為，隨著ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發(fā)展，未來市場對GPU的需求將不斷上升，并將帶動HBM以及
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP
- 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個預(yù)先驗證的解決方案可以實現(xiàn)快速集成，為客戶節(jié)省時間和精力。
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先進(jìn)封裝介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條先進(jìn)封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進(jìn)封裝的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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