先進(jìn)封裝文章進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體巨頭押注先進(jìn)封裝！

2022年12月，三星電子成立了先進(jìn)封裝（AVP）部門(mén)，負(fù)責(zé)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，目標(biāo)是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導(dǎo)體的極限。而根據(jù)韓媒BusinessKorea最新報(bào)導(dǎo)，三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kang Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)造現(xiàn)在世界上不存在的產(chǎn)品。報(bào)導(dǎo)指出，最先進(jìn)的封裝技術(shù)可藉由水平和垂直的方式，連接多個(gè)異質(zhì)整合技術(shù)的半導(dǎo)體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導(dǎo)體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強(qiáng)大功能。對(duì)此，Kang Moon-soo指出，三星電子是世界上
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作為一家專(zhuān)注提供高端芯片封測(cè)方案的服務(wù)商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)模化封裝加工制造及成品測(cè)試，“我們的使命就是幫助國(guó)內(nèi)高端核心芯片完成國(guó)產(chǎn)化封測(cè)。”銳杰微科技集團(tuán)董事長(zhǎng)方家恩如是說(shuō)。銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司，主要提供高端芯片封裝設(shè)計(jì)和仿真業(yè)務(wù)，2016年隨著成都RMT成立并投產(chǎn)，開(kāi)始轉(zhuǎn)型提供高端SiP及處理器封裝制造。此后的2019至2022年間，RMT鄭州封測(cè)基地一期項(xiàng)目投產(chǎn)并展開(kāi)二期布局、總部落戶蘇州、完成近3億元B輪融資、籌劃蘇州封測(cè)基地
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半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫(kù)所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測(cè)試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫(kù)則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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7月14日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程的同時(shí)，正同步加大先進(jìn)封裝投資力度，并扶植弘塑、精測(cè)、萬(wàn)潤(rùn)及旺硅等設(shè)備、材料商，建構(gòu)完整生態(tài)系，以綁住蘋(píng)果等大客戶訂單。臺(tái)積電臺(tái)積電已宣布，今年資本支出達(dá)150億美元至160億美元，其中10%用于先進(jìn)封裝，同時(shí)，因應(yīng)南科產(chǎn)能擴(kuò)建，將在南科興建3D封測(cè)新產(chǎn)線，并在龍?zhí)?、竹南持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封測(cè)規(guī)模。臺(tái)積電認(rèn)為，進(jìn)入5G時(shí)代之后，很多高速運(yùn)算、車(chē)載芯片都需要5nm以下先進(jìn)制程，甚至智能手機(jī)也整合AI及醫(yī)療診斷等強(qiáng)大功能的芯片，并利用先進(jìn)封裝技術(shù)，和其他不同的芯片堆
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