市場傳出，Tesla執(zhí)行長Elon Musk創(chuàng)辦的低軌衛(wèi)星大廠SpaceX，竟持續(xù)加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，力拚在德州自建先進封裝新工廠。 而在德州新廠啟用前，目前先行釋單意法半導體（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求強勁，另也傳出外溢訂單，由臺灣面板大廠群創(chuàng)承接。

美國政府高舉制造回流大旗，臺積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當中包括建置2座先進封裝廠，而在新廠動工前，美系大廠也自立自強，欲加速本土先進封裝產線建立，未來5年產能規(guī)模大增，希望美國也將繼臺灣、中國與馬來西亞等后，躍升成為全球半導體封裝重鎮(zhèn)。

據相關供應鏈透露，除晶圓代工，美國正加速實現半導體制造一條龍，力圖扭轉封裝產能集中在亞洲的情勢，除了找來臺積助攻，同時Amkor、格羅方德（GF）與英特爾（Intel）也都加速技術推進與擴產，而受到關注的是，SpaceX傳出跨足FOPLP先進封裝。

隨著半導體封裝相關產線建置，對于美國實現芯片自主供應的目標至關重要，美國政府不僅給予本土大廠支持，同時也找來被各國認為是半導體最強外掛的臺積電助陣，承諾建置2座先進封裝廠。

供應鏈表示，雖然臺積電封裝廠尚未動工，然其由建廠到量產的效率毋庸置疑，對比之下，美國政府較擔心本土大廠的封裝產線建置進度，不過，近期在美國強勢執(zhí)行半導體制造回流大計下，美系業(yè)者也全面動起來，紛釋出最新封裝產能藍圖。

其中，英特爾新墨西哥州廠的Foveros產能將再拉升; 而GF于2025年初也宣布投資5.75億美元，在紐約州廠新設1座先進封裝與光子學中心，全力實現美國半導體制造一條龍目標;Amkor與臺積電于2024年10月也攜手在亞利桑那州合作先進封裝測試服務，以整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝為主 ，因應人工智能等共同客戶產能需求。

而近期業(yè)界則不斷傳出，SpaceX也搶進在航天、衛(wèi)星、通訊模塊領域，芯片封裝成本優(yōu)勢較為明顯的FOPLP技術與產能。

由于旗下衛(wèi)星互聯網服務「星鏈」（Starlink）需求強勁，目前先將衛(wèi)星射頻芯片、電源管理芯片等釋單STM封裝，但由于STM產能有限及為分散代工風險，SpaceX除了先把將外溢訂單交付群創(chuàng)，同步進行的是在「德州自建」的封裝產線，傳出基板尺寸為目前業(yè)界最大的700mmx700mm。

不過，據供應鏈透露，群創(chuàng)雖拿下SpaceX訂單，但因價格等合作條件談不攏，未如預期與恩智浦（NXP）展開合作。

供應鏈透露，Elon Musk近日在社交媒體X發(fā)文表示，SpaceX主要營收主力為Starlink，2025年全年營收估可達155億美元新高紀錄，也顯見Starlink需求強勁，臺灣更有多家設備廠近期也陸續(xù)取得訂單合約，雖然首波規(guī)模不大，但看好也屬于國安軍工領域的SpaceX，肩負美國本土制造重任，未來釋單規(guī)?？善?。

針對先進封裝布局一事，供應鏈業(yè)者指出，Musk砸下重金建置封裝產線，目標就是要強化衛(wèi)星系統(tǒng)垂直整合能力，透過掌握芯片封裝技術，SpaceX可以更精準控制衛(wèi)星系統(tǒng)的各個組件，降低成本并提升效能，如同Tesla自行開發(fā)TPAK封裝技術一樣，SpaceX也要掌握核心技術.

除此之外，Deca Technologies近期也與IBM簽署協(xié)議，將先進中間層技術MFIT（M-Series Fan-out Interposer）導入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進封裝廠。

依據此協(xié)議，IBM將建置一條新產線。 IBM攜手Deca合作，不只可擴展先進封裝技術能力，更強化北美制造布局，縮短產品上市時間，因應成長快速的AI、HPC與數據中心應用需求。