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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 三星

        三星2nm工藝曝光:2025年可量產(chǎn)

        • 在目前的芯片領(lǐng)域,三星和臺(tái)積電憑借著先進(jìn)的工藝,相互不分上下,而近期在三星的公開場(chǎng)合中,曝光了三星最新的工藝技術(shù)。官方宣稱,三星的3nm工藝上分為兩個(gè)版本,分別在2022和2023年量產(chǎn),而對(duì)比于5nm,三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%,相同單位功耗的情況下性能可提升30%,而功耗也將降低50%左右。而2nm的工藝還沒有出現(xiàn)在會(huì)中,但有消息稱2nm將會(huì)在2025年量產(chǎn)。
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        三星下一代獵戶座SoC將支持光追了

        • 三星確認(rèn)了下一代獵戶座Exynos 2200 處理器將支持光追技術(shù),也就是說在三星Galaxy S 和A系列手機(jī)的2022年版本當(dāng)中將會(huì)用到這些技術(shù)。獵戶座Exynos 2200之前曾確認(rèn)將會(huì)使用AMD RDNA2 GPU架構(gòu),光追技術(shù)的支持也是從其中受益的一方面。三星下一代獵戶座SoCAMD 和三星宣布建立合作伙伴關(guān)系,將 Radeon 顯卡帶入手機(jī)等平臺(tái)。內(nèi)置的GPU架構(gòu)將使用AMD的 RDNA2。在微博上,三星 Exynos 官方賬號(hào)確認(rèn)下一代 Exynos 將支持光線追蹤
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        三星為8.5代OLED制造效率 正在嘗試另一種可能

        • 為高效生產(chǎn)第8.5代IT OLED面板,據(jù)稱三星正在嘗試新的垂直沉積有機(jī)材料法,而非第6代OLED普遍采用的水平沉積法制備面板。據(jù)THE ELEC報(bào)道,當(dāng)玻璃基板水平放置時(shí),用于沉積的精細(xì)金屬掩模(FMM)容易出現(xiàn)重心下垂。三星顯示正在考慮嘗試垂直沉積法,以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士稱,由于玻璃基板垂直放置,掩模不太容易出現(xiàn)下垂。消息人士進(jìn)一步指出,三星顯示正在與日本ULVAC合作開發(fā)這一過程所需的設(shè)備。據(jù)悉,三星顯示在旗下一家工廠附近為ULVAC準(zhǔn)備了一個(gè)研究室,開發(fā)上述設(shè)備。報(bào)道指出,盡管
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        三星擊敗臺(tái)積電 將為特斯拉代工自動(dòng)駕駛芯片

        •   9月24日消息,據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)多位業(yè)內(nèi)消息人士周四透露,韓國(guó)三星電子公司擊敗了規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電贏得了特斯拉的芯片制造合同,將為這家電動(dòng)汽車制造商生產(chǎn)下一代支持全自動(dòng)駕駛技術(shù)硬件HW 4.0的芯片。圖1:研究人員正在三星電子公司芯片無塵室中工作  消息人士稱:“從今年年初開始,特斯拉和三星旗下代工部門就始終在研究芯片的設(shè)計(jì)和樣品。近日,特斯拉決定將HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)慕灰?!”  ?jù)悉,三星計(jì)劃最早在今年第四季度在其位于韓國(guó)華雄的工廠使用7納米工藝批量生
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        三星半導(dǎo)體銷售額或超越英特爾登頂,專利數(shù)量是否也占優(yōu)呢?

        • 近日,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia最新數(shù)據(jù)顯示,三星在今年第三季度的半導(dǎo)體銷售額占比預(yù)計(jì)達(dá)14.11%,位居世界第一。從過去幾年三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局來看,目前該公司已開始在晶圓代工、CIS、手機(jī)SoC、汽車芯片等領(lǐng)域開始發(fā)力。據(jù)介紹,這是三星自2018年第三季度以來歷經(jīng)11個(gè)季度再次超過英特爾成為第一。從專利上看,智慧芽最新數(shù)據(jù)顯示,三星電子株式會(huì)社與英特爾公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域(CPC分類號(hào)為H01L)中,分別擁有1.1萬余件和0.6萬余件相關(guān)的專利申請(qǐng)。值得注意的是,目前英特爾的PCT申請(qǐng)遠(yuǎn)高于三星電子。而
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        三星開發(fā)無邊框屏幕技術(shù) 新旗艦手機(jī)無緣

        • 無邊框?qū)τ陲@示的意義非常重大,不過就目前的技術(shù)來說,真正意義上的無邊框是不存在的,只能說是窄邊框。而近日三星正在開發(fā)一款邊框顯示技術(shù),名為BRS。根據(jù)SamMobile描述,三星計(jì)劃把顯示屏邊框做得比以往任何時(shí)候都更窄,首發(fā)機(jī)型可能是三星Galaxy Tab S8 Ultra。
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        三星發(fā)布用蘋果皮等生態(tài)友好材料制作的環(huán)保表帶

        •   三星宣布為Galaxy Watch 4推出六款限量版表帶,由包括蘋果皮在內(nèi)的可回收和生態(tài)友好材料制成。該系列是與SamiMiró合作打造的,Sami Miró是一位時(shí)裝設(shè)計(jì)師,他以前的系列都是利用各種回收材料制作的。這些表帶今天開始發(fā)售,價(jià)格從39.99美元起。  該系列包括六種設(shè)計(jì):午夜黑"和"斯特拉圖斯天空"手環(huán)是由100%的蘋果皮制成的。"從水果行業(yè)回收",三星聲稱,這種材料具有"皮革的高級(jí)外觀"并且不是從動(dòng)物身上獲取的。其他
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        三星放棄對(duì)NXP的收購(gòu)?誰會(huì)成為下一個(gè)目標(biāo)

        • 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國(guó)交易所 (KRX) 提交的一份文件顯示,該公司計(jì)劃出售對(duì)雷諾三星汽車的持股...
        • 關(guān)鍵字: 三星  NXP  收購(gòu)  

        超越英特爾,重回半導(dǎo)體頭把交椅!三星憑什么?

        • 時(shí)隔三年,三星再次回到全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的寶座。IC Insights數(shù)據(jù)顯示,三星電子第二季度半導(dǎo)體總銷售額環(huán)比增長(zhǎng)19%,達(dá)到202.97億美元,超越英特爾成為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。重回頭把交椅,三星做對(duì)了什么?三駕馬車?yán)瓌?dòng)增長(zhǎng)在疫情防控導(dǎo)致的數(shù)字化浪潮和元器件短缺的“冰火交織”下,“增長(zhǎng)”依然是全球半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)鍵詞。在半導(dǎo)體營(yíng)收重回頭把交椅的第二季度,存儲(chǔ)、圖像芯片、代工成為三星增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。存儲(chǔ)芯片是周期性明顯、價(jià)格波動(dòng)頻繁的半導(dǎo)體產(chǎn)品。今年第二季度,存儲(chǔ)芯片量?jī)r(jià)齊漲,拉動(dòng)三星半導(dǎo)體季增強(qiáng)
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        驍龍898首個(gè)跑分出爐:采用三星4nm工藝

        • 高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場(chǎng)詬病,即使采用降頻的策略,卻仍略有遺憾。正因如此,大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝,將發(fā)熱的問題進(jìn)行改善。日前,驍龍898首個(gè)跑分現(xiàn)身Geekbench平臺(tái),信息顯示,搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機(jī)型。根據(jù)Geekbench跑分來看,搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分,多核跑分為1919分。                 &
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        蘋果已超過三星成為第三大手機(jī)芯片廠商

        • 消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告,蘋果已經(jīng)超過三星,成為第三大手機(jī)芯片廠商,但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度,蘋果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有15%的市場(chǎng)份額。與去年同期13%的份額相比,蘋果的市場(chǎng)份額略有增加。而三星的市場(chǎng)份額只有7%。Counterpoint Research認(rèn)為,蘋果在智能手機(jī)芯片組類別市場(chǎng)份額的增加,很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣,但即便如此,蘋果擁有的市場(chǎng)
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        臺(tái)積電之后 三星正式宣布芯片代工漲價(jià):漲幅高達(dá)20%

        •   全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺(tái)積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達(dá)20%之后,三星現(xiàn)在也正式跟進(jìn)了,價(jià)格也會(huì)上漲多達(dá)20%?! ?jù)報(bào)道,三星已通知客戶,將在今年下半年提高代工價(jià)格,知情人士稱三星計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%?! ?jù)稱,此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意,并已經(jīng)簽訂新的合同?! 【唧w的價(jià)格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限,新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效?! ‖F(xiàn)在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片,高通的驍龍888/888 Plus芯片等,這次
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        給內(nèi)存加上AI?三星是這樣做的

        • Warning: file_get_contents(https://mma.prnasia.com/media2/1599691/image_1.jpg?p=medium600" title="三星半導(dǎo)體 HBM-PIM): failed to open stream: HTTP request failed! HTTP/1.1 400 Bad Request in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitem
        • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  AI  三星  

        三星未來三年將向半導(dǎo)體、AI等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬億韓元

        •   8月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周二,三星表示,未來三年,它將向半導(dǎo)體、生物制藥、電信、人工智能(AI)、機(jī)器人等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬億韓元(約合2060億美元)?! ∪潜硎荆@筆投資將有助于增強(qiáng)該集團(tuán)在芯片制造等關(guān)鍵行業(yè)的全球地位,同時(shí)使其能夠在機(jī)器人和下一代電信等新領(lǐng)域?qū)で笤鲩L(zhǎng)機(jī)會(huì)?! ?jù)外媒報(bào)道,三星這240萬億韓元的投資將直接創(chuàng)造4萬個(gè)就業(yè)崗位,其中180萬億韓元將用于投資韓國(guó)?! ∽?020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。目前,該問題已對(duì)全球汽車制造商造成沖擊,其根源是
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        三星介紹

         韓國(guó)三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國(guó)惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國(guó)的投資與合作,已經(jīng)成為對(duì)中國(guó)投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國(guó)的銷售額突破100億美元,躍入中國(guó)一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價(jià)值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]

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